Dell OptiPlex 3070 Manuale utente

OptiPlex 3070 Tower

Manuale di servizio

1

Modello normativo: D10U

Tipo normativo: D10U003

Marzo 2021

Rev. A01

Messaggi di N.B., Attenzione e Avvertenza

N.B.: un messaggio N.B. (Nota Bene) indica informazioni importanti che contribuiscono a migliorare l'utilizzo del prodotto.

ATTENZIONE: un messaggio di ATTENZIONE evidenzia la possibilità che si verifichi un danno all'hardware o una perdita

di dati ed indica come evitare il problema.

AVVERTENZA: un messaggio di AVVERTENZA evidenzia un potenziale rischio di danni alla proprietà, lesioni personali o

morte.

controllate. Altri marchi possono essere marchi dei rispettivi proprietari.

Capitolo 1: Interventi sui componenti del computer............................................................................5

Istruzioni di sicurezza............................................................................................................................................................ 5

Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer..........................................................................5

Precauzioni di sicurezza..................................................................................................................................................6

Protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD)..........................................................................................................6

Kit di servizio ESD............................................................................................................................................................7

Trasporto dei componenti sensibili................................................................................................................................ 8

Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni del computer......................................................................8

Capitolo 2: Tecnologia e componenti................................................................................................ 9

DDR4.......................................................................................................................................................................................9

Funzionalità USB.................................................................................................................................................................. 10

USB Type-C..........................................................................................................................................................................12

Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C........................................................................................................................12

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13

Memoria Intel Optane.......................................................................................................................................................... 13

Abilitazione della memoria Intel Optane.......................................................................................................................14

Disabilitazione della memoria Intel Optane.................................................................................................................. 14

Capitolo 3: Componenti principali del sistema.................................................................................. 15

Capitolo 4: Rimozione e installazione dei componenti........................................................................17

Smontaggio e riassemblaggio............................................................................................................................................. 17

Pannello laterale..............................................................................................................................................................17

Cornice.............................................................................................................................................................................18

Sportello del pannello anteriore....................................................................................................................................20

Gruppo del disco rigido da 3,5 e 2,5 pollici................................................................................................................. 22

Unità ottica.....................................................................................................................................................................29

SSD M.2 PCIe................................................................................................................................................................ 33

Lettore di schede SD.................................................................................................................................................... 35

Modulo di memoria........................................................................................................................................................ 37

scheda di espansione.................................................................................................................................................... 39

Modulo opzionale VGA...................................................................................................................................................41

Alimentatore................................................................................................................................................................... 43

Interruttore di intrusione............................................................................................................................................... 47

Pulsante di alimentazione............................................................................................................................................. 49

Altoparlante.................................................................................................................................................................... 53

Batteria a bottone......................................................................................................................................................... 55

Ventola del dissipatore di calore...................................................................................................................................57

Gruppo dissipatore di calore.........................................................................................................................................59

Processore...................................................................................................................................................................... 61

Ventola di sistema..........................................................................................................................................................63

Scheda di sistema..........................................................................................................................................................67

Sommario

Sommario 3

Capitolo 5: Risoluzione dei problemi................................................................................................74

Diagnostica avanzata della valutazione del sistema di pre-avvio (ePSA).....................................................................74

Esecuzione diagnostica ePSA...................................................................................................................................... 74

Diagnostica........................................................................................................................................................................... 74

Messaggi di errore diagnostici............................................................................................................................................76

Messaggio errore di sistema...............................................................................................................................................79

Capitolo 6: Come ottenere assistenza..............................................................................................81

Come contattare Dell...........................................................................................................................................................81

4 Sommario

Interventi sui componenti del computer

Argomenti:

• Istruzioni di sicurezza

Istruzioni di sicurezza

Utilizzare le seguenti istruzioni di sicurezza per proteggere il computer da danni potenziali e per garantire la propria sicurezza personale.

Ogni procedura inclusa in questo documento presuppone che esistano le seguenti condizioni:

● sono state lette le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al computer.

● Un componente può essere sostituito o, se acquistato separatamente, installato prima di eseguire la procedura di rimozione seguendo

l'ordine inverso.

AVVERTENZA: Prima di effettuare interventi sui componenti interni, leggere le informazioni sulla sicurezza fornite

assieme al computer. Per ulteriori informazioni sulle best practice relative alla protezione, consultare la home page sulla

conformità alle normative vigenti

ATTENZIONE: Molte riparazioni possono solo essere effettuate da un tecnico dell'assistenza qualificato. L'utente può

solo eseguire la risoluzione dei problemi e riparazioni semplici, come quelle autorizzate nella documentazione del

prodotto oppure come da istruzioni del servizio in linea o telefonico, o dal team del supporto. I danni dovuti alla

manutenzione non autorizzata da Dell non sono coperti dalla garanzia. Leggere e seguire le istruzioni di sicurezza fornite

insieme al prodotto.

ATTENZIONE: Per evitare eventuali scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo utilizzando

una fascetta da polso per la messa a terra o toccando a intervalli regolari una superficie metallica non verniciata mentre,

allo stesso tempo, si tocca un connettore sul retro del computer.

ATTENZIONE: Maneggiare i componenti e le schede con cura. Non toccare i componenti o i contatti su una scheda.

Tenere una scheda dai bordi o dalla staffa di montaggio in metallo. Tenere un componente come ad esempio un

processore dai bordi non dai piedini.

ATTENZIONE: Quando si scollega un cavo, tirare il connettore o la linguetta di tiramento, non il cavo stesso. Alcuni

cavi sono dotati di connettore con linguette di bloccaggio. Se si scollega questo tipo di cavo, premere sulle linguette di

blocco prima di scollegare il cavo. Mentre si separano i connettori, mantenerli allineati per evitare di piegare i piedini.

Inoltre, prima di collegare un cavo, accertarsi che entrambi i connettori siano allineati e orientati in modo corretto.

N.B.: Scollegare tutte le fonti di alimentazione prima di aprire il coperchio o i pannelli del computer. Dopo aver terminato gli interventi

sui componenti interni del computer, ricollocare tutti i coperchi, i pannelli e le viti prima di collegare la fonte di alimentazione.

N.B.: Il colore del computer e di alcuni componenti potrebbe apparire diverso da quello mostrato in questo documento.

Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer

1. Salvare e chiudere tutti i file aperti e uscire da tutte le applicazioni in esecuzione.

2. Arrestare il computer. Fare clic su Start > Power > Shut down.

N.B.:

Se si utilizza un sistema operativo diverso, consultare la documentazione relativa alle istruzioni sullo spegnimento del

sistema operativo.

3. Scollegare il computer e tutte le periferiche collegate dalle rispettive prese elettriche.

4. Scollegare tutti i dispositivi e le periferiche di rete collegati, come tastiera, mouse e monitor, dal computer.

1

Interventi sui componenti del computer 5

5. Rimuovere qualsiasi scheda flash e disco ottico dal computer, se applicabile.

6. Dopo aver scollegato il computer, tenere premuto il pulsante di alimentazione per circa 5 secondi per mettere a terra la scheda di

sistema.

ATTENZIONE: Collocare il computer su una superficie morbida, piana e pulita per evitare di graffiare lo schermo.

7. Collocare il computer rivolto verso il basso.

Precauzioni di sicurezza

Il capitolo dedicato alle precauzioni di sicurezza fornisce istruzioni dettagliate su cosa fare prima di procedere allo smontaggio.

Prima di eseguire procedure di installazione o riparazione che prevedono operazioni di smontaggio o riassemblaggio, osservare le seguenti

precauzioni.

● Spegnere il sistema e tutte le periferiche collegate.

● Scollegare il sistema e tutte le periferiche collegate dall'alimentazione CA.

● Scollegare dal sistema tutti i cavi di rete, telefonici e delle linee di telecomunicazione.

● Per evitare il rischio di scariche elettrostatiche, quando si interviene all'interno di utilizzare un kit di servizio ESD.

● Dopo aver rimosso un componente del sistema, posizionarlo con cura su un tappetino antistatico.

● Indossare scarpe con suole di gomma isolanti per ridurre la possibilità di elettrocuzione.

Alimentazione in standby

I prodotti Dell con alimentazione in standby devono essere scollegati dalla presa elettrica prima di aprire il case. In sostanza, i sistemi con

alimentazione in standby rimangono alimentati anche da spenti. L'alimentazione interna consente di accendere (Wake on LAN) e mettere

in sospensione il sistema da remoto, con in più altre funzionalità avanzate di risparmio energia.

Dopo lo scollegamento, premere e tenere premuto per 15 secondi il pulsante di accensione per scaricare l'energia residua nella scheda di

sistema.

Accoppiamento

Il metodo dell'accoppiamento consente di collegare due o più conduttori di messa a terra allo stesso potenziale elettrico. Questa operazione

viene eseguita utilizzando un kit di servizio ESD (scariche elettrostatiche). Nel collegare un cavo di associazione, controllare che sia

collegato all'hardware bare metal e mai a una superficie in metallo non verniciato o in altro materiale. Il cinturino da polso deve essere

stretto e a contatto con la pelle; prima di effettuare l'associazione con l'apparecchiatura, l'utente deve rimuovere tutti i gioielli, ad esempio

orologi, braccialetti o anelli.

Protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD)

Le scariche elettrostatiche sono una delle preoccupazioni principali quando si maneggiano componenti elettronici, in particolare se molto

sensibili, come le schede di espansione, i processori, i moduli di memoria DIMM e le schede di sistema. Persino la minima scarica può

danneggiare i circuiti anche in modo imprevisto, ad esempio con problemi intermittenti o una minore durata del prodotto. Mentre il settore

spinge per ridurre i requisiti di alimentazione a fronte di una maggiore densità, la protezione ESD interessa sempre di più.

A causa della maggiore densità dei semiconduttori utilizzati negli ultimi prodotti Dell, ora la sensibilità ai possibili danni da elettricità statica

è superiore rispetto al passato. Per questo motivo, alcuni metodi precedentemente approvati per la gestione dei componenti non sono più

validi.

Due tipi di protezione contro i danni da scariche elettrostatiche sono i guasti gravi e intermittenti.

● Guasti gravi: rappresentano circa il 20% degli errori da ESD. Il danno provoca una perdita di funzionalità del dispositivo immediata

e completa. Un esempio di guasto grave è quello di una memoria DIMM che, dopo una scossa elettrostatica, genera un sintomo "No

POST/No Video" emettendo un segnale acustico di memoria mancante o non funzionante.

● Guasti intermittenti: rappresentano circa l'80% degli errori da ESD. L'elevato tasso di errori intermittenti indica che la maggior parte

dei danni che si verificano non è immediatamente riconoscibile. Il modulo DIMM riceve una scossa elettrostatica, ma il tracciato è solo

indebolito e non produce sintomi osservabili nell'immediato. La traccia indebolita può impiegare settimane o mesi prima di manifestare

problemi e nel frattempo può compromettere l'integrità della memoria, errori di memoria intermittenti, ecc.

Il danno più difficile da riconoscere e risolvere i problemi è l'errore intermittente.

Per prevenire danni ESD, eseguire le seguenti operazioni:

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Interventi sui componenti del computer

● Utilizzare un cinturino ESD cablato completo di messa a terra. L'uso di cinturini antistatici wireless non è ammesso, poiché non

forniscono protezione adeguata. Toccare lo chassis prima di maneggiarne i componenti non garantisce un'adeguata protezione alle

parti più sensibili ai danni da ESD.

● Tutti questi componenti vanno maneggiati in un'area priva di elettricità statica. Se possibile, utilizzare rivestimenti antistatici da

pavimento e da scrivania.

● Quando si estrae dalla confezione un componente sensibile all'elettricità statica, non rimuoverlo dall'involucro antistatico fino al

momento dell'installazione. Prima di aprire la confezione antistatica, scaricare l'elettricità statica dal proprio corpo.

● Prima di trasportare un componente sensibile all'elettricità statica, riporlo in un contenitore o una confezione antistatica.

Kit di servizio ESD

Il kit di servizio non monitorato è quello utilizzato più comunemente. Ogni kit di servizio include tre componenti principali: tappetino

antistatico, cinturino da polso e cavo per l'associazione.

Componenti del kit di servizio ESD

I componenti del kit di servizio ESD sono:

● Tappetino antistatico: il tappetino antistatico è disperdente ed è possibile riporvi i componenti durante le operazioni di manutenzione.

Quando si utilizza un tappetino antistatico, il cinturino da polso deve essere stretto e il cavo di associazione collegato al tappetino e a

un qualsiasi componente bare metal del sistema al quale si lavora. Dopodiché, è possibile rimuovere i componenti per la manutenzione

dal sacchetto di protezione ESD e posizionarli direttamente sul tappetino. Gli elementi sensibili alle scariche elettrostatiche possono

essere maneggiati e riposti in tutta sicurezza sul tappetino ESD, nel sistema o dentro una borsa.

● Cinturino da polso e cavo di associazione: il cinturino da polso e il cavo di associazione possono essere collegati direttamente

al polso e all'hardware bare metal se non è necessario il tappetino ESD oppure al tappetino antistatico per proteggere l'hardware

momentaneamente riposto sul tappetino. Il collegamento fisico del cinturino da polso e del cavo di associazione fra l'utente, il tappetino

ESD e l'hardware è noto come "associazione". Utilizzare i kit di servizio solo con un cinturino da polso, un tappetino e un cavo di

associazione. Non utilizzare mai cinturini da polso senza cavi. Tenere sempre presente che i fili interni del cinturino da polso sono

soggetti a danni da normale usura e vanno controllati regolarmente con l'apposito tester per evitare accidentali danni all'hardware ESD.

Si consiglia di testare il cinturino da polso e il cavo di associazione almeno una volta alla settimana.

● Tester per cinturino da polso ESD: i fili interni del cinturino ESD sono soggetti a usura. Quando si utilizza un kit non monitorato, è

buona norma testare regolarmente il cinturino prima di ogni chiamata di servizio e, comunque, almeno una volta alla settimana. Il modo

migliore per testare il cinturino da polso è utilizzare l'apposito tester. Se non si dispone di un tester per il cinturino da polso, rivolgersi

alla sede regionale per richiederne uno. Per eseguire il test, collegare al tester il cavo di associazione del cinturino legato al polso e

spingere il pulsante di esecuzione del test. Se il test ha esito positivo, si accende un LED verde; nel caso contrario, si accender un LED

rosso.

● Elementi di isolamento: è fondamentale che i dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche, come gli alloggiamenti in plastica del

dissipatore di calore, siano lontani dalle parti interne con funzione di isolamento, che spesso sono altamente cariche.

● Ambiente operativo: prima di implementare il kit di servizio ESD, valutare la situazione presso la sede del cliente. Ad esempio,

distribuire il kit in un ambiente server è diverso dal farlo in un ambiente desktop o di un portatile. I server sono solitamente installati

in rack all'interno di un data center, mentre i desktop o i portatili si trovano in genere sulle scrivanie degli uffici. Prediligere sempre

un'area di lavoro ampia e piatta, priva di ingombri e sufficientemente grande da potervi riporre il kit ESD lasciando ulteriore spazio per

il tipo di sistema da riparare. Inoltre, l'area di lavoro deve essere tale da non consentire scariche elettrostatiche. Prima di maneggiare i

componenti hardware, controllare che i materiali isolanti presenti nell'area di lavoro, come il polistirolo e altri materiali plastici, si trovino

sempre ad almeno 30 cm di distanza dalle parti sensibili.

● Packaging ESD: i dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche devono essere imballati con materiale antistatico, preferibilmente

borse antistatiche. Tuttavia, il componente danneggiato deve essere sempre restituito nella stessa borsa e nello stesso imballaggio

ESD del componente nuovo. La borsa ESD deve essere ripiegata e richiusa con nastro avvolto; utilizzare inoltre lo stesso materiale di

imballaggio della scatola originale del componente nuovo. Al momento di rimuoverli dalla confezione, i dispositivi sensibili alle scariche

elettrostatiche devono essere riposti solo su superfici di lavoro protette dalle scariche ESD e mai sopra la borsa, che è protetta solo

all'interno. Questi elementi possono essere maneggiati e riposti solo sul tappetino ESD, nel sistema o dentro una borsa antistatica.

● Trasporto dei componenti sensibili: quando si trasportano componenti sensibili alle scariche elettrostatiche, ad esempio le parti di

ricambio o componenti da restituire a Dell, per la sicurezza del trasporto è fondamentale riporli all'interno di sacchetti antistatici.

Riepilogo della protezione ESD

Durante la manutenzione dei prodotti Dell, si consiglia che i tecnici dell'assistenza sul campo utilizzino sempre la normale protezione ESD

cablata con cinturino per la messa a terra e il tappetino antistatico protettivo. Inoltre, durante la manutenzione per i tecnici è fondamentale

mantenere i componenti sensibili separati da tutte le parti dell'isolamento e utilizzare sacchetti antistatici per il trasporto dei componenti

sensibili.

Interventi sui componenti del computer

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Trasporto dei componenti sensibili

Quando si trasportano componenti sensibili alle scariche elettrostatiche, ad esempio le parti di ricambio o componenti da restituire a Dell,

per la sicurezza del trasporto è fondamentale riporli all'interno di sacchetti antistatici.

Sollevamento delle apparecchiature

Rispettare le seguenti linee guida nel sollevare le apparecchiature pesanti:

ATTENZIONE: Non sollevare pesi superiori ai 20 kg. Chiedere sempre l'aiuto necessario oppure utilizzare un dispositivo

di sollevamento meccanico.

1. Ottenere in condizioni di stabilità. Per una buona stabilità, mantenere i piedi distanziati l'uno dall'altro, con le punte rivolte all'esterno.

2. Contrarre i muscoli addominali. Gli addominali supportano la spina dorsale nell'eseguire il sollevamento, controbilanciando la forza del

carico.

3. Sollevarsi facendo leva sulle gambe, anziché sulla schiena.

4. Mantenere il carico vicino. Più sarà vicino alla schiena, meno la solleciterà.

5. Mantenere la schiena dritta, sia nel sollevare che nel riporre a terra il carico. Non aggiungere il peso del corpo al carico. Evitare la

torsione del corpo e della schiena.

6. Per riporre a terra il carico, ripetere gli stessi accorgimenti.

Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni del computer

N.B.: Lasciare viti sparse o allentate all'interno del computer potrebbe danneggiarlo gravemente.

1. Ricollocare tutte le viti e accertarsi che non rimangano viti sparse all'interno del computer.

2. Collegare eventuali periferiche, cavi o dispositivi esterni rimossi prima di aver iniziato gli interventi sul computer.

3. Ricollocare eventuali schede multimediali, dischi e qualsiasi altra parte rimossa prima di aver iniziato gli interventi sul computer.

4. Collegare il computer e tutte le periferiche collegate alle rispettive prese elettriche.

5. Accendere il computer.

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Interventi sui componenti del computer

Tecnologia e componenti

Questo capitolo descrive la tecnologia e i componenti disponibili nel sistema.

Argomenti:

• DDR4

• Funzionalità USB

• USB Type-C

• Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C

• HDMI 2.0

• Memoria Intel Optane

DDR4

La memoria DDR4 (Double Data Rate di quarta generazione) succede alle tecnologie DDR2 e DDR3 con un processore più veloce e una

capacità massima di 512 GB, rispetto ai 128 GB per DIMM della memoria DDR3. La memoria dinamica sincrona ad accesso casuale DDR4 è

formulata in modo diverso rispetto alla memoria DDR e SDRAM, per impedire agli utenti di installare nel sistema il tipo di memoria sbagliato.

La memoria DDR4 richiede il 20% di energia in meno, o solo 1,2 volt, rispetto alla memoria DDR3, che richiede 1,5 Volt di corrente elettrica

per funzionare. La memoria DDR4 supporta anche una nuova modalità di spegnimento, che consente al dispositivo host di andare in

standby senza dover aggiornare la memoria. La modalità spegnimento ridurrà il consumo di energia in standby del 40-50%.

Dettagli sulla memoria DDR4

I moduli di memoria DDR3 e DDR4 presentano le lievi differenze descritte di seguito.

Differenza nella posizione della tacca

La posizione della tacca su un modulo DDR4 è diversa rispetto a un modulo DDR3. Entrambe le tacche si trovano sul bordo, ma sulla DDR4

la tacca è in una posizione leggermente diversa, per evitare che il modulo venga installato su una scheda o una piattaforma incompatibile.

Figura 1. Differenza nella posizione della tacca

Spessore superiore

I moduli DDR4 sono leggermente più spessi rispetto ai moduli DDR3, per alloggiare più livelli di segnale.

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Tecnologia e componenti 9

Figura 2. Differenza di spessore

Bordo incurvato

I moduli DDR4 hanno un bordo incurvato indicano che facilita l'inserimento e allevia la pressione sul PCB durante l'installazione della

memoria.

Figura 3. Bordo incurvato

Errori di memoria

Gli errori visualizzati sul sistema recano il codice ON-FLASH-FLASH o ON-FLASH-ON. Se tutti i moduli di memoria presentano errori, il

display LCD non si accende. Per evitare errori della memoria, inserire moduli di risaputa compatibilità nei connettori della memoria presenti

sulla parte inferiore del sistema o sotto la tastiera, come in alcuni sistemi portatili.

N.B.: La memoria DDR4 è integrata nella scheda e non è un modulo DIMM sostituibile come mostrato e indicato.

Funzionalità USB

Lo standard USB (Universal Serial Bus) è stato introdotto nel 1996. Ha semplificato enormemente la connessione tra i computer host e le

periferiche come mouse, tastiere, driver esterni e stampanti.

Tabella 1. Evoluzione dello USB

Tipo Velocità di trasferimento dei dati Categoria Anno d'introduzione

USB 2.0 480 Mbps Alta velocità 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gb/s SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Presente in circa 6 miliardi di dispositivi, per anni, la tecnologia USB 2.0 è rimasta saldamente radicata come interfaccia standard nel

mondo dei PC; tuttavia, più aumentano la velocità dell'hardware e i requisiti della larghezza di banda, più cresce l'esigenza di una velocità

sempre maggiore. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 finalmente risponde alle richieste dei consumatori, con una velocità teoricamente superiore di 10

volte rispetto alla tecnologia precedente. In breve, le caratteristiche della tecnologia USB 3.1 Gen 1 sono:

● Velocità di trasferimento maggiori (fino a 5 Gbps)

● Aumento della potenza massima di bus e maggiore assorbimento di corrente per meglio adattarsi ai dispositivi che richiedono una

grande quantità di alimentazione

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Tecnologia e componenti

● Nuove funzioni di risparmio energetico

● Trasferimenti dati full duplex e supporto per le nuove tipologie di trasferimento

● Compatibilità USB 2.0

● Nuovi connettori e cavo

Gli argomenti seguenti rispondono ad alcune delle domande più frequenti riguardanti l'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Velocità

Attualmente esistono 3 velocità definite dall'ultima specifica USB 3.0/3.1 Gen 1: SuperSpeed, HiSpeed e FullSpeed. La modalità

SuperSpeed ha una velocità di trasferimento di 4,8 Gb/s. La specifica conserva le modalità USB HiSpeed e FullSpeed, rispettivamente

note come USB 2.0 e 1.1, ma queste modalità più lente funzionano comunque a 480 Mb/s e 12 Mb/s rispettivamente e vengono

conservate per mantenere la compatibilità con le versioni precedenti.

L'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raggiunge prestazioni nettamente superiori grazie alle modifiche tecniche elencate di seguito:

● Un bus fisico aggiuntivo oltre il bus USB 2.0 esistente (fare riferimento alla figura riportata in basso).

● Il bus USB 2.0 era dotato in precedenza di quattro cavi (alimentazione, messa a terra e una coppia per i dati differenziali); il bus USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 dispone di quattro cavi in più per due coppie di segnale differenziale (ricezione e trasmissione), per un totale di otto

collegamenti nei connettori e nel cablaggio.

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizza l'interfaccia dati bidirezionale, anziché l'half-duplex della tecnologia USB 2.0. Ciò assicura un aumento in

termini di larghezza di banda pari a 10 volte.

Con le sempre crescenti esigenze di oggigiorno quanto al trasferimento dei dati di contenuti video ad alta definizione, la tecnologia USB

2.0 dei dispositivi di storage da interi terabyte, delle fotocamere digitali da sempre più megapixel e via dicendo può non essere abbastanza.

Inoltre, nessuna connessione USB 2.0 potrà mai avvicinarsi a un throughput teorico di 480 Mb/s, fermandosi a un valore di trasferimento

massimo effettivo che si aggira intorno ai 320 Mb/s (40 MB/s). Analogamente, le connessioni USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 non arriveranno mai

a 4,8 Gbps, quindi probabilmente si arriverà a una velocità massima reale di 400 MB/s. A questa velocità, la tecnologia USB 3.0/USB 3.1

Gen 1 è 10 volte migliore dello standard USB 2.0.

Applicazioni

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 apre a un maggior numero di dispositivi per migliorare l'esperienza generale. Se in passato i video USB erano a

malapena accettabili (quanto a valori di risoluzione massima, latenza e compressione video), ora è facile immaginare che, con una larghezza

di banda 5-10 volte superiore, le soluzioni video USB dovrebbero funzionare molto meglio. Il DVI a collegamento singolo richiede circa 2

Gbps di throughput. Se 480 Mbps erano limitativi, 5 Gbps sono più che promettenti. Con i 4,8 Gbps di velocità che promette, questo

standard si farà strada in alcuni prodotti ai quali in passato la tecnologia USB era sconosciuta, come i sistemi di storage RAID esterno.

Di seguito sono elencati alcuni dei prodotti disponibili con tecnologia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

● Dischi rigidi esterni USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 per desktop

● Dischi rigidi USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portatili

Tecnologia e componenti

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● Dock e adattatori per unità USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Lettori e unità Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unità a stato solido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unità supporti ottici

● Dispositivi multimediali

● Rete

● Hub e schede adattatore USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilità

La buona notizia è che la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è attentamente progettata per essere compatibile con l'interfaccia USB 2.0.

Prima di tutto, se la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifica nuove connessioni fisiche e quindi nuovi cavi che consentano di sfruttare

la velocità superiore del nuovo protocollo, il connettore in sé mantiene la stessa forma rettangolare con i quattro contatti USB 2.0 nella

stessa posizione di prima. I cavi USB 3.0/3.1 Gen 1 ospitano cinque nuove connessioni per trasportare e ricevere i dati trasmessi in modo

indipendente, le quali entrano in contatto solo quando si è connessi a una connessione USB SuperSpeed appropriata.

USB Type-C

USB Type-C è un nuovo connettore fisico di dimensioni molto contenute. Il connettore supporta nuovi e interessanti standard USB, tra cui

USB 3.1 e USB Power Delivery (USB PD).

Modalità alternata

USB Type-C è un nuovo standard per connettori di dimensioni molto contenute: circa un terzo di un vecchio connettore USB Type-A. Si

tratta di un unico standard a connettore singolo utilizzabile da qualsiasi dispositivo. Le porte USB Type-C supporta una varietà di gamma di

protocolli con "modalità alternate", il che consente di avere adattatori con output HDMI, VGA, DisplayPort o altri tipi di connessioni tramite

un'unica porta USB.

USB Power Delivery

USB Type-C è anche strettamente correlato alla specifica USB PD. Attualmente, spesso smartphone, tablet e altri dispositivi mobili si

ricaricano tramite una connessione USB. Una connessione USB 2.0 fornisce fino a 2,5 watt, che sono sufficienti solo per un telefono, ma

solo questo. Un notebook potrebbe richiedere fino a 60 watt, ad esempio. Con la specifica USB Power Delivery, l'alimentazione sale a

100 watt. È bidirezionale, quindi un dispositivo può inviare o ricevere l'alimentazione. Alimentazione che può essere trasferita nello stesso

momento in cui il dispositivo trasmette i dati attraverso la connessione.

Ciò potrebbe significare la fine dei cavi proprietari per la ricarica dei notebook, perché tutto verrà caricato tramite una normale connessione

USB. Anche il notebook potrà essere ricaricato da una di quelle batterie portatili già utilizzate per ricaricare smartphone e altri dispositivi.

Il notebook verrà collegato a uno schermo esterno con un cavo di alimentazione e lo schermo caricherà il notebook mentre verrà

utilizzato come schermo esterno, il tutto tramite un'unica connessione USB Type-C. Per utilizzare questa opzione, il dispositivo e il cavo

di alimentazione dovranno supportare la tecnologia USB Power Delivery. Il solo fatto che dispongano di una connessione USB Type-C non

significa necessariamente che siano in grado di effettuare questa operazione.

USB Type-C e USB 3.1

USB 3.1 è un nuovo standard USB. La larghezza di banda teorica dello standard USB 3 è di 5 Gb/s, come quella di USB 3.1 Gen 1, mentre

quella dello standard USB 3.1 Gen 2 è di 10 Gb/s. ovvero il doppio, per una velocità pari a quella dei connettori Thunderbolt di prima

generazione. USB Type-C e USB 3.1 non sono la stessa cosa. USB Type-C è solo la forma del connettore, ma la tecnologia sottostante

potrebbe essere USB 2 o USB 3.0. Ad esempio, il tablet Nokia N1 con Android utilizza un connettore USB Type-C, ma la tecnologia

sottostante è USB 2.0 e non USB 3.0. Rimane comunque il fatto che queste tecnologie sono strettamente correlate.

Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C

● Prestazioni audio/video (A/V) DisplayPort complete (fino a 4K a 60 Hz)

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Tecnologia e componenti

● Orientamento della spina e direzione dei cavi reversibili

● Compatibilità con le versioni precedenti di adattatori VGA e DVI

● Dati SuperSpeed USB (USB 3.1)

● Supporta HDMI 2.0a ed è compatibile con le versioni precedenti

HDMI 2.0

In questa sezione viene illustrato l'interfaccia HDMI 2.0, le sue funzionalità e i suoi vantaggi.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) è un'interfaccia audio/video interamente digitali e non compressi supportata a livello di

settore. HDMI da da interfaccia tra qualsiasi origine audio/video digitale compatibile, ad esempio un lettore DVD, un ricevitore A/V o un

dispositivo audio e/o monitor video digitale compatibile, ad esempio una TV digitale (DTV). Applicazioni per lettori DVD e TV HDMI. Il

vantaggio principale è il ridotto numero di cavi e disposizioni di protezione dei contenuti. HDMI supporta con un unico cavo video standard,

avanzati o ad alta definizione, oltre a contenuti audio digitali multicanale.

Funzionalità dell'interfaccia HDMI 2.0

● Canale Ethernet HDMI - Consente di incrementare la velocità della connessione di rete a un collegamento HDMI, permettendo agli

utenti di sfruttare appieno i vantaggi dei propri dispositivi abilitati IP senza che sia necessario un cavo Ethernet separato

● Canale di ritorno audio - Consente a una TV con interfaccia HDMI e dotata di sintonizzatore integrato di inviare dati audio

"upstream" a un sistema audio surround, senza che sia necessario un cavo audio separato

● 3D - Consente di definire i protocolli input/output per i formati video 3D principali, preparando il terreno per veri e propri giochi e

applicazioni di home theater 3D

● Tipi di contenuto - Consente di segnalare in tempo reale i tipi di contenuto tra i dispositivi di visualizzazione e quelli di sorgente,

permettendo a una TV di ottimizzare le impostazioni d'immagine in base al tipo di contenuto

● Spazi colore aggiuntivi - Aggiunge il supporto per ulteriori modelli di colore utilizzati nella grafica e nella fotografia digitale.

● Supporto 4K - Consente di ottenere risoluzioni video superiori a 1080p, fornendo supporto agli schermi di nuova generazione in

competizione con i sistemi di cinema digitale utilizzati in numerose sale cinematografiche commerciali

● Connettore micro HDMI - Un nuovo e più piccolo connettore per telefoni e altri dispositivi portatili, in grado di supportare video con

risoluzione fino a 1080p

● Sistema di connessione auto - Nuovi cavi e connettori per i sistemi video all'interno dei veicoli, progettati per soddisfare le esigenze

specifiche del settore automobilistico offrendo al contempo la qualità che caratterizza l'HD

Vantaggi dell'HDMI

● La qualità HDMI trasmette audio e video digitali non compressi per la massima nitidezza d'immagine.

● L'HDMI fornisce la qualità e la funzionalità di un'interfaccia digitale a basso costo, supportando formati video non compressi in modo

semplice e conveniente.

● L'HDMI audio supporta diversi formati audio, dall'audio stereo standard al surround multicanale.

● L'interfaccia HDMI combina video e audio multicanale in un unico cavo, eliminando i costi, la complessità e il disordine che

caratterizzano la molteplicità di cavi attualmente utilizzati nei sistemi AV.

● L'interfaccia HDMI supporta la comunicazione tra la sorgente video (come ad esempio un lettore DVD) e la DTV, consentendo nuove

funzionalità.

Memoria Intel Optane

La memoria Intel Optane funge solo da acceleratore di storage. Non sostituisce né si aggiunge alla memoria (RAM) installata sul computer.

N.B.:

La memoria Intel Optane è supportata sui computer conformi ai seguenti requisiti:

● Processore Intel Core i3/i5/i7 di settima generazione o successiva

● Windows 10 a 64 bit versione 1607 o successiva

● Driver per Intel Rapid Storage Technology versione 15.9.1.1018 o versione successiva

Tabella 2. Specifiche della memoria Intel Optane

Tecnologia e componenti 13

Tabella 2. Specifiche della memoria Intel Optane

Funzione Specifiche

Interfaccia PCIe 3x2 NVMe 1.1

Connettore Slot scheda M.2 (2230/2280)

Configurazioni supportate

● Processore Intel Core i3/i5/i7 di settima generazione o

successiva

● Windows 10 a 64 bit versione 1607 o successiva

● Driver per Intel Rapid Storage Technology versione 15.9.1.1018

o versione successiva

Capacità 32 GB

Abilitazione della memoria Intel Optane

1. Sulla barra delle applicazioni, fare clic sulla casella di ricerca, digitare Intel Rapid Storage Technology.

2. Fare clic su Intel Rapid Storage Technology.

3. Nella scheda Status (Stato) fare clic su Enable (Abilita) per abilitare la memoria Intel Optane.

4. Nella schermata di avviso selezionare un'unità veloce compatibile, quindi fare clic su Yes (Sì) per proseguire con l'abilitazione della

memoria Intel Optane.

5. Fare clic su Memoria Intel Optane memory > Reboot (Riavvia) per abilitare la memoria Intel Optane.

N.B.:

Per constatare pieni vantaggi in termini di prestazioni, dopo l'abilitazione potrebbe essere necessario avviare le applicazioni

fino a tre volte.

Disabilitazione della memoria Intel Optane

ATTENZIONE:

Dopo la disabilitazione della memoria Intel Optane, non disinstallare il driver della tecnologia Intel Rapid

Storage in quanto causerà un arresto anomalo con schermata blu. L'interfaccia utente di Intel Rapid Storage Technology

può essere rimossa senza disinstallare il driver.

N.B.: La memoria Intel Optane deve essere disabilitata prima di rimuovere il dispositivo di storage SATA accelerato dalla memoria Intel

Optane dal computer.

1. Sulla barra delle applicazioni, fare clic sulla casella di ricerca, quindi digitare Intel Rapid Storage Technology.

2. Fare clic su Intel Rapid Storage Technology. Viene visualizzata la finestra Intel Rapid Storage Technology.

3. Nella scheda Intel Optane memory (Memoria Intel Optane), fare clic su Disable (Disabilita) per disabilitare la memoria Intel

Optane.

4. Fare clic su Yes (Sì) se si accetta l'avviso.

Viene visualizzata la barra di avanzamento dell'operazione di disabilitazione.

5. Fare clic su Reboot (Riavvia) per completare la disabilitazione della memoria Intel Optane e riavviare il computer.

14

Tecnologia e componenti

Componenti principali del sistema

1. Pannello laterale

2. Gruppo del disco rigido da 3,5 pollici

3. Unità ottica

4. Gruppo ventola dissipatore di calore

5. Processore

6. Modulo di memoria

7. SSD PCIe M.2

8. Pulsante di alimentazione

9. Scheda di sistema

10. Sportello del pannello anteriore

11. Cornice

12. Gruppo del disco rigido da 2,5 pollici

13. Altoparlante

14. Ventola di sistema

15. Alimentatore

3

Componenti principali del sistema 15

N.B.: Dell fornisce un elenco di componenti e i relativi numeri parte della configurazione del sistema originale acquistata. Queste parti

sono disponibili in base alle coperture di garanzia acquistate dal cliente. Contattare il proprio responsabile vendite Dell per le opzioni di

acquisto.

16 Componenti principali del sistema

Rimozione e installazione dei componenti

N.B.: Le immagini contenute in questo documento possono differire a seconda della configurazione ordinata.

Argomenti:

• Smontaggio e riassemblaggio

Smontaggio e riassemblaggio

Pannello laterale

Rimozione del coperchio laterale

1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.

2. Per rimuovere il coperchio:

a. Allentare le viti di fissaggio che fissano il coperchio al computer [1].

b. Far scorrere il coperchio verso la parte posteriore del sistema e sollevarlo dal sistema [2].

4

Rimozione e installazione dei componenti 17

Installazione del coperchio laterale

1. Per installare il coperchio laterale:

a. Collocare il coperchio sul computer, farlo scorrere in modo da allinearlo al telaio e serrare le viti per fissare il coperchio al computer

[1, 2].

2. Seguire le procedure descritte in Dopo aver effettuato gli interventi sui componenti interni del computer.

Cornice

Rimozione della cornice anteriore

1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.

2. Rimuovere il coperchio laterale.

3. Per rimuovere il frontalino anteriore:

a. Sollevare le linguette di contenimento per sbloccare la cornice anteriore dal sistema [1].

b. Ruotare il pannello frontale allontanandolo dal computer [2] e tirare per sbloccare i ganci della cornice anteriore dagli slot del

pannello anteriore [3].

18

Rimozione e installazione dei componenti

Installazione della cornice anteriore

1. Per installare la cornice anteriore:

a. Posizionare la cornice per allineare i supporti della linguetta con gli slot sullo cahssis di sistema [1].

b. Premere la cornice finché le linguette non scattano in posizione [2].

Rimozione e installazione dei componenti

19

2. Installare il coperchio laterale.

3. Seguire le procedure descritte in Dopo aver effettuato gli interventi sui componenti interni del computer.

Sportello del pannello anteriore

Apertura dello sportello del pannello anteriore

1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.

2. Rimuovere:

a. Pannello laterale

b. Cornice anteriore

ATTENZIONE:

Lo sportello del pannello si apre solo parzialmente. Vedere l'immagine stampata sullo sportello del

pannello anteriore per il livello massimo consentito.

3. Sollevare lo sportello del pannello anteriore per aprirlo.

20

Rimozione e installazione dei componenti

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Dell OptiPlex 3070 Manuale utente

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