Dell OptiPlex 7060 Manuale utente

Marca: Dell

Modello: OptiPlex 7060

Tipo: Manuale utente

OptiPlex 7060 Micro

Manuale di servizio

Modello normativo: D10U

Tipo normativo: D10U003

Messaggi di N.B., Attenzione e Avvertenza

N.B.: un messaggio N.B. (Nota Bene) indica informazioni importanti che contribuiscono a migliorare l'utilizzo del prodotto.

ATTENZIONE: Un messaggio di ATTENZIONE indica un danno potenziale all'hardware o la perdita di dati, e spiega come evitare il

problema.

AVVERTENZA: Un messaggio di AVVERTENZA indica un rischio di danni materiali, lesioni personali o morte.

possono essere marchi dei rispettivi proprietari.

2018 - 05

Rev. A00

Sommario

1 Interventi sui componenti del computer..........................................................................................................5

Istruzioni di sicurezza.........................................................................................................................................................5

Spegnimento del computer - Windows 10......................................................................................................................5

Prima di intervenire sui componenti interni del computer............................................................................................. 6

Dopo aver eettuato interventi sui componenti interni del computer.........................................................................6

2 Tecnologia e componenti................................................................................................................................7

DDR4....................................................................................................................................................................................7

Dettagli sulla memoria DDR4.......................................................................................................................................7

Errori di memoria.......................................................................................................................................................... 8

Funzionalità USB................................................................................................................................................................8

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed).............................................................................................................8

Velocità..........................................................................................................................................................................9

Applicazioni..................................................................................................................................................................10

Compatibilità................................................................................................................................................................10

USB di tipo C.....................................................................................................................................................................10

Modalità alternata.......................................................................................................................................................10

USB Power Delivery....................................................................................................................................................11

USB Type-C e USB 3.1................................................................................................................................................ 11

Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C......................................................................................................................11

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................ 11

Funzionalità dell'interfaccia HDMI 2.0.......................................................................................................................11

Vantaggi dell'HDMI..................................................................................................................................................... 12

3 Smontaggio e riassemblaggio....................................................................................................................... 13

Pannello laterale................................................................................................................................................................ 13

Rimozione del coperchio laterale...............................................................................................................................13

Installazione del coperchio laterale............................................................................................................................14

Gruppo del disco rigido da 2,5 pollici.............................................................................................................................. 16

Rimozione del gruppo del disco rigido da 2,5".........................................................................................................16

Installazione del gruppo dell'unità da 2,5"................................................................................................................ 17

Disco rigido........................................................................................................................................................................ 18

Rimozione di un'unità da 2,5 pollici dalla relativa staa..........................................................................................18

Installazione del disco rigido da 2,5 pollici nell'apposita staa...............................................................................19

Soatore del dissipatore di calore..................................................................................................................................19

Rimozione del soatore del dissipatore di calore....................................................................................................19

Installazione del soatore del dissipatore di calore.................................................................................................21

Altoparlante.......................................................................................................................................................................22

Rimozione dell'altoparlante........................................................................................................................................22

Installazione di un altoparlante..................................................................................................................................23

Moduli di memoria............................................................................................................................................................24

Rimozione del modulo di memoria............................................................................................................................24

Installazione del modulo di memoria........................................................................................................................ 25

Sommario

dissipatore di calore..........................................................................................................................................................26

Rimozione del dissipatore di calore.......................................................................................................................... 26

Installazione del dissipatore di calore........................................................................................................................27

Processore........................................................................................................................................................................ 28

Rimozione del processore......................................................................................................................................... 28

Installazione del processore......................................................................................................................................29

scheda WLAN.................................................................................................................................................................. 30

Rimozione della scheda WLAN................................................................................................................................ 30

Installazione della scheda WLAN.............................................................................................................................. 31

SSD PCIe M.2...................................................................................................................................................................32

Rimozione dell'unità SSD PCIe M.2.........................................................................................................................32

Installazione dell'unità SSD PCIe M.2......................................................................................................................33

Batteria a pulsante........................................................................................................................................................... 34

Rimozione della batteria a bottone.......................................................................................................................... 34

Installazione della batteria a bottone....................................................................................................................... 35

Modulo opzionale.............................................................................................................................................................36

Rimozione del modulo opzionale..............................................................................................................................36

Installazione del modulo opzionale...........................................................................................................................38

Scheda di sistema............................................................................................................................................................39

Rimozione della scheda di sistema...........................................................................................................................39

Installazione della scheda di sistema........................................................................................................................42

4 Risoluzione dei problemi.............................................................................................................................. 46

Diagnostica avanzata della valutazione del sistema di pre-avvio (ePSA)..................................................................46

Esecuzione diagnostica ePSA.................................................................................................................................. 46

Diagnostica....................................................................................................................................................................... 46

Messaggi di errore diagnostici........................................................................................................................................ 47

Messaggio errore di sistema............................................................................................................................................51

5 Come ottenere assistenza............................................................................................................................53

Come contattare Dell.......................................................................................................................................................53

Sommario

Interventi sui componenti del computer

Istruzioni di sicurezza

Utilizzare le seguenti istruzioni di sicurezza per proteggere il computer da danni potenziali e per garantire la propria sicurezza personale.

Salvo altresì indicato, ogni procedura descritta in questo documento presume che esistano le seguenti condizioni:

• sono state lette le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al computer.

• Un componente può essere sostituito o, se acquistato separatamente, installato prima di eseguire la procedura di rimozione seguendo

l'ordine inverso.

AVVERTENZA: Scollegare tutte le fonti di alimentazione prima di aprire il coperchio o i pannelli del computer. Dopo aver

terminato gli interventi sui componenti interni del computer, ricollocare tutti i coperchi, i pannelli e le viti prima di collegare la

fonte di alimentazione.

AVVERTENZA: Prima di eettuare interventi sui componenti interni, leggere le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al

computer. Per ulteriori informazioni sulle procedure consigliate, consultare l'home page sulla conformità alle normative

all'indirizzo Web www.Dell.com/regulatory_compliance.

ATTENZIONE: Molte riparazioni possono essere eseguite solo da un tecnico di assistenza qualicato. Eseguire la risoluzione dei

problemi e riparazioni semplici autorizzate nella documentazione del prodotto Dell o come indicato dal team di supporto e

assistenza telefonica o in linea della Dell. I danni dovuti alla manutenzione non autorizzata da Dell non sono coperti dalla garanzia.

Leggere e seguire le istruzioni di sicurezza fornite insieme al prodotto.

ATTENZIONE: Per evitare eventuali scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo utilizzando una

fascetta da polso per la messa a terra o toccando a intervalli regolari una supercie metallica non verniciata

contemporaneamente a un connettore sul retro del computer.

ATTENZIONE: Maneggiare con cura componenti e schede. Non toccare i componenti o i contatti sulle schede. Manipolare una

scheda dai bordi o dalla staa metallica di montaggio. Maneggiare un componente, ad esempio un processore, dai bordi, non dai

piedini.

ATTENZIONE: Per scollegare un cavo, aerrare il connettore o la linguetta, non il cavo stesso. Alcuni cavi sono dotati di

connettore con linguette di blocco. Per scollegare questo tipo di cavo, fare pressione sulle linguette di blocco prima di estrarre il

cavo. Nel separare i connettori, mantenerli allineati per evitare di piegare un eventuale piedino. Inoltre, prima di collegare un cavo

accertarsi che entrambi i connettori siano allineati e orientati in modo corretto.

N.B.: Il colore del computer e di alcuni componenti potrebbe apparire diverso da quello mostrato in questo documento.

Spegnimento del computer - Windows 10

ATTENZIONE

: Per evitare la perdita di dati, salvare e chiudere i le aperti e uscire dai programmi in esecuzione prima di spegnere

il computer o rimuovere il pannello laterale.

1 Fare clic su o toccare l' .

2 Fare clic su o toccare l' , quindi fare clic su o toccare Arresta.

N.B.

: Assicurarsi che il computer e tutte le periferiche collegate siano spenti. Se il computer e le periferiche collegate non si

spengono automaticamente quando si arresta il sistema operativo, premere e tenere premuto il pulsante di alimentazione per

circa 6 secondi.

Interventi sui componenti del computer 5

Prima di intervenire sui componenti interni del

computer

Per evitare di danneggiare il computer, eettuare la seguente procedura prima di cominciare ad intervenire sui componenti interni del

computer.

1 Assicurarsi di seguire le Istruzioni di sicurezza.

2 Assicurarsi che la supercie di lavoro sia piana e pulita per prevenire eventuali gra al coperchio del computer.

3 Spegnere il computer.

4 Scollegare dal computer tutti i cavi di rete.

ATTENZIONE: Per disconnettere un cavo di rete, scollegare prima il cavo dal computer, quindi dal dispositivo di rete.

5 Scollegare il computer e tutte le periferiche collegate dalle rispettive prese elettriche.

6 Tenere premuto il pulsante di alimentazione mentre il computer è scollegato, per mettere a terra la scheda di sistema.

N.B.: Per evitare possibili scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo utilizzando una fascetta da

polso per la messa a terra o toccando di tanto in tanto una supercie metallica non verniciata contemporaneamente a un

connettore sul retro del computer.

Dopo aver eettuato interventi sui componenti interni

del computer

Una volta completate le procedure di ricollocamento, assicurarsi di aver collegato tutti i dispositivi esterni, le schede e i cavi prima di

accendere il computer.

1 Collegare al computer tutti i cavi telefonici o di rete.

ATTENZIONE

: Per collegare un cavo di rete, prima inserire il cavo nella periferica di rete, poi collegarlo al computer.

2 Collegare il computer e tutte le periferiche collegate alle rispettive prese elettriche.

3 Accendere il computer.

4 Se richiesto, vericare il corretto funzionamento del computer eseguendo la Diagnostica ePSA.

Interventi sui componenti del computer

Tecnologia e componenti

Questo capitolo descrive la tecnologia e i componenti disponibili nel sistema.

Argomenti:

• DDR4

• Funzionalità USB

• USB di tipo C

• Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C

• HDMI 2.0

DDR4

La memoria DDR4 (Double Data Rate di quarta generazione) succede alle tecnologie DDR2 e DDR3 con un processore più veloce e una

capacità massima di 512 GB, rispetto ai 128 GB per DIMM della memoria DDR3. La memoria dinamica sincrona ad accesso casuale DDR4 è

formulata in modo diverso rispetto alla memoria DDR e SDRAM, per impedire agli utenti di installare nel sistema il tipo di memoria sbagliato.

La memoria DDR4 richiede il 20% di energia in meno, o solo 1,2 volt, rispetto alla memoria DDR3, che richiede 1,5 Volt di corrente elettrica

per funzionare. La memoria DDR4 supporta anche una nuova modalità di spegnimento, che consente al dispositivo host di andare in

standby senza dover aggiornare la memoria. La modalità spegnimento ridurrà il consumo di energia in standby del 40-50%.

Dettagli sulla memoria DDR4

I moduli di memoria DDR3 e DDR4 presentano le lievi dierenze descritte di seguito.

Dierenza nella posizione della tacca

La posizione della tacca su un modulo DDR4 è diversa rispetto a un modulo DDR3. Entrambe le tacche si trovano sul bordo, ma sulla DDR4

la tacca è in una posizione leggermente diversa, per evitare che il modulo venga installato su una scheda o una piattaforma incompatibile.

Figura 1. Dierenza nella posizione della tacca

Spessore superiore

I moduli DDR4 sono leggermente più spessi rispetto ai moduli DDR3, per alloggiare più livelli di segnale.

Tecnologia e componenti 7

Figura 2. Dierenza di Spessore

Bordo incurvato

I moduli DDR4 hanno un bordo incurvato indicano che facilita l'inserimento e allevia la pressione sul PCB durante l'installazione della

memoria.

Figura 3. Bordo incurvato

Errori di memoria

Gli errori visualizzati sul sistema recano il codice ON-FLASH-FLASH o ON-FLASH-ON. Se tutti i moduli di memoria presentano errori, il

display LCD non si accende. Per evitare errori della memoria, inserire moduli di risaputa compatibilità nei connettori della memoria presenti

sulla parte inferiore del sistema o sotto la tastiera, come in alcuni sistemi portatili.

Funzionalità USB

Lo standard USB (Universal Serial Bus) è stato introdotto nel 1996. Ha semplicato enormemente la connessione tra i computer host e le

periferiche come mouse, tastiere, driver esterni e stampanti.

Diamo ora uno sguardo al processo di evoluzione dello USB facendo riferimento alla tabella riportata di seguito.

Tabella 1. Evoluzione dello USB

Tipo Velocità di trasferimento dati Categoria Anno d'introduzione

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 2.0 480 Mbps Alta velocità 2000

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Presente in circa 6 miliardi di dispositivi, per anni, la tecnologia USB 2.0 è rimasta saldamente radicata come interfaccia standard nel mondo

dei PC; tuttavia, più aumentano la velocità dell'hardware e i requisiti della larghezza di banda, più cresce l'esigenza di una velocità sempre

Tecnologia e componenti

maggiore. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nalmente risponde alle richieste dei consumatori, con una velocità teoricamente superiore di 10 volte

rispetto alla tecnologia precedente. In breve, le caratteristiche della tecnologia USB 3.1 Gen 1 sono:

• Velocità di trasferimento maggiori (no a 5 Gbps)

• Aumento della potenza massima di bus e maggiore assorbimento di corrente per meglio adattarsi ai dispositivi che richiedono una

grande quantità di alimentazione

• Nuove funzioni di risparmio energetico

• Trasferimenti dati full duplex e supporto per le nuove tipologie di trasferimento

• Compatibilità USB 2.0

• Nuovi connettori e cavo

Gli argomenti seguenti rispondono ad alcune delle domande più frequenti riguardanti l'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Velocità

Attualmente esistono 3 velocità denite dall'ultima specica USB 3.0/3.1 Gen: SuperSpeed, HiSpeed e FullSpeed. La modalità SuperSpeed

ha una velocità di trasferimento di 4,8 Gbps. La specica conserva le modalità USB HiSpeed e FullSpeed, rispettivamente note come USB

2.0 e 1.1, ma queste modalità più lente funzionano comunque a 480 Mbps e 12 Mbps rispettivamente e vengono conservate per mantenere

la compatibilità con le versioni precedenti.

L'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raggiunge prestazioni nettamente superiori grazie alle modiche tecniche elencate di seguito:

• Un bus sico aggiuntivo oltre il bus USB 2.0 esistente (fare riferimento alla gura riportata in basso).

• Il bus USB 2.0 era dotato in precedenza di quattro cavi (alimentazione, messa a terra e una coppia per i dati dierenziali); il bus USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 dispone di quattro cavi in più per due coppie di segnale dierenziale (ricezione e trasmissione), per un totale di otto

collegamenti nei connettori e nel cablaggio.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizza l'interfaccia dati bidirezionale, anziché l'half-duplex della tecnologia USB 2.0. Ciò assicura un aumento in

termini di larghezza di banda pari a 10 volte.

Con le sempre crescenti esigenze di oggigiorno quanto al trasferimento dei dati di contenuti video ad alta denizione, la tecnologia USB 2.0

dei dispositivi di storage da interi terabyte, delle fotocamere digitali da sempre più megapixel e via dicendo può non essere abbastanza.

Inoltre, nessuna connessione USB 2.0 potrà mai avvicinarsi a un throughput teorico di 480 Mbps, fermandosi a un valore di trasferimento

massimo eettivo che si aggira intorno ai 320 Mbps (40 MB/s). Analogamente, le connessioni USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 non arriveranno mai a

4,8 Gbps, quindi probabilmente si arriverà a una velocità massima reale di 400 MB/s. A questa velocità, la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

è 10 volte migliore dello standard USB 2.0.

Tecnologia e componenti

Applicazioni

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 apre a un maggior numero di dispositivi per migliorare l'esperienza generale. Se in passato i video USB erano a

malapena accettabili (quanto a valori di risoluzione massima, latenza e compressione video), ora è facile immaginare che, con una larghezza

di banda 5-10 volte superiore, le soluzioni video USB dovrebbero funzionare molto meglio. Il DVI a collegamento singolo richiede circa 2

Gbps di throughput. Se 480 Mbps erano limitativi, 5 Gbps sono più che promettenti. Con i 4,8 Gbps di velocità che promette, questo

standard si farà strada in alcuni prodotti ai quali in passato la tecnologia USB era sconosciuta, come i sistemi di storage RAID esterno.

Di seguito sono elencati alcuni dei prodotti disponibili con tecnologia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

• Dischi rigidi esterni USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 per desktop

• Dischi rigidi USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portatili

• Dock e adattatori per unità USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Lettori e unità Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unità a stato solido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unità multimediali ottiche

• Dispositivi multimediali

• Rete

• Hub e schede adattatore USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilità

La buona notizia è che la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è attentamente progettata per essere compatibile con l'interfaccia USB 2.0.

Prima di tutto, se la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specica nuove connessioni siche e quindi nuovi cavi che consentano di sfruttare la

velocità superiore del nuovo protocollo, il connettore in sé mantiene la stessa forma rettangolare con i quattro contatti USB 2.0 nella stessa

posizione di prima. I cavi USB 3.0/3.1 Gen 1 ospitano cinque nuove connessioni per trasportare e ricevere i dati trasmessi in modo

indipendente, le quali entrano in contatto solo quando si è connessi a una connessione USB SuperSpeed appropriata.

Windows 8/10 prevedono il supporto nativo dei controller USB 3.1 Gen 1, diversamente dalle versioni precedenti di Windows, che

continuano a richiedere driver distinti per i controller USB 3.0/3.1 Gen 1.

Microsoft ha annunciato per Windows 7 il supporto della tecnologia USB 3.1 Gen 1, forse non al momento del rilascio, ma in un Service Pack

successivo. È anche ipotizzabile che, con la buona riuscita del rilascio del supporto di USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 in Windows 7, il supporto

SuperSpeed sarà inserito anche in Vista. Microsoft lo ha confermato aermando che per la maggior parte dei suoi partner anche Vista

dovrebbe supportare la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

USB di tipo C

USB Type-C è un nuovo connettore sico di dimensioni molto contenute. Il connettore supporta nuovi e interessanti standard USB, tra cui

USB 3.1 e USB Power Delivery (USB PD).

Modalità alternata

USB Type-C è un nuovo standard per connettori di dimensioni molto contenute: circa un terzo di un vecchio connettore USB Type-A. Si

tratta di un unico standard a connettore singolo utilizzabile da qualsiasi dispositivo. Le porte USB Type-C supporta una varietà di gamma di

protocolli con "modalità alternate", il che consente di avere adattatori con output HDMI, VGA, DisplayPort o altri tipi di connessioni tramite

un'unica porta USB.

Tecnologia e componenti

USB Power Delivery

USB Type-C è anche strettamente correlato alla specica USB PD. Attualmente, spesso smartphone, tablet e altri dispositivi mobili si

ricaricano tramite una connessione USB. Una connessione USB 2.0 fornisce no a 2,5 watt, che sono sucienti solo per un telefono, ma

solo questo. Un notebook potrebbe richiedere no a 60 watt, ad esempio. Con la specica USB Power Delivery, l'alimentazione sale a 100

watt. È bidirezionale, quindi un dispositivo può inviare o ricevere l'alimentazione. Alimentazione che può essere trasferita nello stesso

momento in cui il dispositivo trasmette i dati attraverso la connessione.

Ciò potrebbe signicare la ne dei cavi proprietari per la ricarica dei notebook, perché tutto verrà caricato tramite una normale connessione

USB. Anche il notebook potrà essere ricaricato da una di quelle batterie portatili già utilizzate per ricaricare smartphone e altri dispositivi. Il

notebook verrà collegato a uno schermo esterno con un cavo di alimentazione e lo schermo caricherà il notebook mentre verrà utilizzato

come schermo esterno, il tutto tramite un'unica connessione USB Type-C. Per utilizzare questa opzione, il dispositivo e il cavo di

alimentazione dovranno supportare la tecnologia USB Power Delivery. Il solo fatto che dispongano di una connessione USB Type-C non

signica necessariamente che siano in grado di eettuare questa operazione.

USB Type-C e USB 3.1

USB 3.1 è un nuovo standard USB. La larghezza di banda teorica dello standard USB 3 è di 5 Gb/s, come quella di USB 3.1 Gen 1, mentre

quella dello standard USB 3.1 Gen 2 è di 10 Gb/s. ovvero il doppio, per una velocità pari a quella dei connettori Thunderbolt di prima

generazione. USB Type-C e USB 3.1 non sono la stessa cosa. USB Type-C è solo la forma del connettore, ma la tecnologia sottostante

potrebbe essere USB 2 o USB 3.0. Ad esempio, il tablet Nokia N1 con Android utilizza un connettore USB Type-C, ma la tecnologia

sottostante è USB 2.0 e non USB 3.0. Rimane comunque il fatto che queste tecnologie sono strettamente correlate.

Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C

• Prestazioni audio/video (A/V) DisplayPort complete (no a 4K a 60 Hz)

• Orientamento della spina e direzione dei cavi reversibili

• Compatibilità con le versioni precedenti di adattatori VGA e DVI

• Dati SuperSpeed USB (USB 3.1)

• Supporta HDMI 2.0a ed è compatibile con le versioni precedenti

HDMI 2.0

In questa sezione viene illustrato l'interfaccia HDMI 2.0, le sue funzionalità e i suoi vantaggi.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface) è un'interfaccia audio/video interamente digitali e non compressi supportata a livello di settore.

HDMI da da interfaccia tra qualsiasi origine audio/video digitale compatibile, ad esempio un lettore DVD, un ricevitore A/V o un dispositivo

audio e/o monitor video digitale compatibile, ad esempio una TV digitale (DTV). Applicazioni per lettori DVD e TV HDMI. Il vantaggio

principale è il ridotto numero di cavi e disposizioni di protezione dei contenuti. HDMI supporta con un unico cavo video standard, avanzati o

ad alta denizione, oltre a contenuti audio digitali multicanale.

Funzionalità dell'interfaccia HDMI 2.0

• Canale Ethernet HDMI - Consente di incrementare la velocità della connessione di rete a un collegamento HDMI, permettendo agli

utenti di sfruttare appieno i vantaggi dei propri dispositivi abilitati IP senza che sia necessario un cavo Ethernet separato

• Canale di ritorno audio - Consente a una TV con interfaccia HDMI e dotata di sintonizzatore integrato di inviare dati audio "upstream" a

un sistema audio surround, senza che sia necessario un cavo audio separato

• 3D - Consente di denire i protocolli input/output per i formati video 3D principali, preparando il terreno per veri e propri giochi e

applicazioni di home theater 3D

• Tipi di contenuto - Consente di segnalare in tempo reale i tipi di contenuto tra i dispositivi di visualizzazione e quelli di sorgente,

permettendo a una TV di ottimizzare le impostazioni d'immagine in base al tipo di contenuto

Tecnologia e componenti

• Spazi colore aggiuntivi - Aggiunge il supporto per ulteriori modelli di colore utilizzati nella graca e nella fotograa digitale.

• Supporto 4K - Consente di ottenere risoluzioni video superiori a 1080p, fornendo supporto agli schermi di nuova generazione in

competizione con i sistemi di cinema digitale utilizzati in numerose sale cinematograche commerciali

• Connettore micro HDMI - Un nuovo e più piccolo connettore per telefoni e altri dispositivi portatili, in grado di supportare video con

risoluzione no a 1080p

• Sistema di connessione auto - Nuovi cavi e connettori per i sistemi video all'interno dei veicoli, progettati per soddisfare le esigenze

speciche del settore automobilistico orendo al contempo la qualità che caratterizza l'HD

Vantaggi dell'HDMI

• La qualità HDMI trasmette audio e video digitali non compressi per la massima nitidezza d'immagine.

• L'HDMI fornisce la qualità e la funzionalità di un'interfaccia digitale a basso costo, supportando formati video non compressi in modo

semplice e conveniente.

• L'HDMI audio supporta diversi formati audio, dall'audio stereo standard al surround multicanale.

• L'interfaccia HDMI combina video e audio multicanale in un unico cavo, eliminando i costi, la complessità e il disordine che caratterizzano

la molteplicità di cavi attualmente utilizzati nei sistemi AV.

• L'interfaccia HDMI supporta la comunicazione tra la sorgente video (come ad esempio un lettore DVD) e la DTV, consentendo nuove

funzionalità.

12 Tecnologia e componenti

Smontaggio e riassemblaggio

Pannello laterale

Rimozione del coperchio laterale

1 Seguire le procedure descritte in Prima di eettuare interventi sui componenti interni del computer.

2 Per rimuovere il pannello laterale:

a Rimuovere la vite che ssa il coperchio laterale al sistema.

b Far scorrere il coperchio verso la parte anteriore del sistema e sollevarlo per rimuoverlo.

Smontaggio e riassemblaggio 13

Installazione del coperchio laterale

1 Per installare il coperchio laterale:

a Posizionare il coperchio laterale sul sistema.

b Per installarlo, far scorrere il coperchio verso la parte posteriore del sistema.

Smontaggio e riassemblaggio

c Ricollocare la vite per ssare il coperchio al sistema.

Smontaggio e riassemblaggio

2 Seguire le procedure descritte in Dopo aver eettuato gli interventi sui componenti interni del computer.

Gruppo del disco rigido da 2,5 pollici

Rimozione del gruppo del disco rigido da 2,5"

1 Seguire le procedure descritte in Prima di eettuare interventi sui componenti interni del computer.

2 Rimuovere il coperchio laterale.

3 Per rimuovere il gruppo dell'unità:

a Premere le linguette blu su entrambi i lati del gruppo del desco rigido [1].

b Spingere il gruppo del disco rigido per liberarlo e rimuoverlo dal sistema [2].

Smontaggio e riassemblaggio

Installazione del gruppo dell'unità da 2,5"

1 Per installare il gruppo del disco rigido:

a Inserire il gruppo del disco rigido nello slot sul sistema.

b Far scorrere il gruppo del disco rigido verso il connettore della scheda di sistema nché non scatta in posizione.

Smontaggio e riassemblaggio

2 Installare il coperchio laterale.

3 Seguire le procedure descritte in Dopo aver eettuato gli interventi sui componenti interni del computer.

Disco rigido

Rimozione di un'unità da 2,5 pollici dalla relativa staa

1 Seguire le procedure descritte in Prima di eettuare interventi sui componenti interni del computer.

2 Rimuovere:

a Pannello laterale

b Gruppo del disco rigido da 2,5"

3 Per rimuovere la staa dell'unità:

a Tirare un lato del supporto del disco rigido per sganciare i piedini presenti sul supporto degli slot sul disco rigido [1] e sollevare

l'unità [2].

Smontaggio e riassemblaggio

Installazione del disco rigido da 2,5 pollici nell'apposita staa

1 Inserire i piedini sulla staa dell'unità e allinearli agli slot su un lato dell'unità.

2 Piegare l'altro lato della staa dell'unità, allineare e inserire i piedini della staa nell'unità.

3 Installare:

a Gruppo del disco rigido da 2,5"

b Pannello laterale

4 Seguire le procedure descritte in Dopo aver eettuato gli interventi sui componenti interni del computer.

Soatore del dissipatore di calore

Rimozione del soatore del dissipatore di calore

1 Seguire le procedure descritte in Prima di eettuare interventi sui componenti interni del computer.

2 Rimuovere il coperchio laterale.

3 Per rimuovere il soatore del dissipatore di calore:

a Premere le linguette blu su entrambi i lati del soatore del dissipatore di calore [1].

b Far scorrere e sollevare il soatore del dissipatore di calore per rilasciarlo dal sistema.

c Capovolgere il soatore del dissipatore di calore per rimuoverlo dal sistema [2].

Smontaggio e riassemblaggio

4 Scollegare il cavo dell'altoparlante e il cavo del soatore del dissipatore di calore dai relativi connettori sulla scheda di sistema.

Smontaggio e riassemblaggio

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Dell OptiPlex 7060 Manuale utente

Marca: Dell

Modello: OptiPlex 7060

Tipo: Manuale utente

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Dell OptiPlex 7060 Manuale utente

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