Dell Latitude 5401 Manuale del proprietario

Dell Latitude 5401

Service Manual

Regulatory Model: P98G

Regulatory Type: P98G003

June 2020

Rev. A02

Messaggi di N.B., Attenzione e Avvertenza

N.B.: un messaggio N.B. (Nota Bene) indica informazioni importanti che contribuiscono a migliorare l'utilizzo del prodotto.

ATTENZIONE: un messaggio di ATTENZIONE evidenzia la possibilità che si verifichi un danno all'hardware o una

perdita di dati ed indica come evitare il problema.

AVVERTENZA: un messaggio di AVVERTENZA evidenzia un potenziale rischio di danni alla proprietà, lesioni

personali o morte.

società controllate. Altri marchi possono essere marchi dei rispettivi proprietari.

Messaggi di N.B., Attenzione e Avvertenza

N.B.: un messaggio N.B. (Nota Bene) indica informazioni importanti che contribuiscono a migliorare l'utilizzo del prodotto.

ATTENZIONE: un messaggio di ATTENZIONE evidenzia la possibilità che si verifichi un danno all'hardware o una

perdita di dati ed indica come evitare il problema.

AVVERTENZA: un messaggio di AVVERTENZA evidenzia un potenziale rischio di danni alla proprietà, lesioni

personali o morte.

società controllate. Altri marchi possono essere marchi dei rispettivi proprietari.

Chapter 1: Interventi sui componenti del computer........................................................................7

Istruzioni di sicurezza..........................................................................................................................................................7

Prima di intervenire sui componenti interni del computer................................................................................... 8

Precauzioni di sicurezza...............................................................................................................................................8

Protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD)....................................................................................................9

Kit di servizio ESD......................................................................................................................................................... 9

Trasporto dei componenti sensibili...........................................................................................................................10

Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni del computer............................................................10

Chapter 2: Tecnologia e componenti............................................................................................ 12

DDR4..................................................................................................................................................................................... 12

Funzionalità USB................................................................................................................................................................ 13

USB Type-C........................................................................................................................................................................ 15

HDMI 1.4............................................................................................................................................................................... 17

Funzionalità USB................................................................................................................................................................ 17

Comportamento del LED del pulsante di accensione................................................................................................ 19

Chapter 3: Smontaggio e riassemblaggio..................................................................................... 22

Coperchio della base.........................................................................................................................................................22

Rimozione del coperchio della base.........................................................................................................................22

Installazione del coperchio della base.....................................................................................................................24

Batteria................................................................................................................................................................................ 26

Precauzioni per le batterie agli ioni di litio............................................................................................................. 26

Rimozione della batteria.............................................................................................................................................27

Installazione della batteria......................................................................................................................................... 28

Scheda WLAN.................................................................................................................................................................... 28

Rimozione della scheda WLAN.................................................................................................................................28

Installazione della scheda WLAN............................................................................................................................. 29

scheda WWAN...................................................................................................................................................................30

Rimozione della scheda WWAN............................................................................................................................... 30

Installazione della scheda WWAN.............................................................................................................................31

Moduli di memoria............................................................................................................................................................. 32

Rimozione del modulo di memoria........................................................................................................................... 32

Installazione del modulo di memoria........................................................................................................................33

Unità SSD............................................................................................................................................................................ 34

Rimozione dell'SSD SATA M.2 2280.......................................................................................................................34

Installazione dell'SSD SATA M.2 2280................................................................................................................... 35

Batteria a pulsante............................................................................................................................................................36

Rimozione della batteria pulsante............................................................................................................................36

Installazione della batteria a bottone...................................................................................................................... 37

Intelaiatura interna............................................................................................................................................................ 37

Rimozione dell'intelaiatura interna...........................................................................................................................37

Installazione dell'intelaiatura interna....................................................................................................................... 39

Gruppo dissipatore di calore (dedicato)...................................................................................................................... 40

Contents

4 Contents

Removing the heatsink assembly-discrete............................................................................................................40

Installazione del gruppo dissipatore di calore (dedicato)...................................................................................42

Gruppo dissipatore di calore—UMA.............................................................................................................................45

Rimozione del gruppo dissipatore di calore-UMA................................................................................................45

Installazione del gruppo dissipatore di calore-UMA............................................................................................ 46

Porta CC di ingresso.........................................................................................................................................................49

Rimozione della porta CC di ingresso..................................................................................................................... 49

Installazione della porta CC di ingresso................................................................................................................. 50

lettore di schede smart.....................................................................................................................................................51

Rimozione della scheda del lettore di smart card.................................................................................................51

Installazione della scheda del lettore di smart card.............................................................................................52

Pulsanti del touchpad.......................................................................................................................................................53

Rimozione della scheda dei pulsanti del touchpad.............................................................................................. 53

Installazione della scheda dei pulsanti del touchpad...........................................................................................54

Scheda LED........................................................................................................................................................................ 55

Rimozione della scheda LED.....................................................................................................................................55

Installazione della scheda LED................................................................................................................................. 56

Altoparlanti..........................................................................................................................................................................58

Rimozione degli altoparlanti...................................................................................................................................... 58

Installazione degli altoparlanti...................................................................................................................................59

Scheda di sistema............................................................................................................................................................. 60

Rimozione della scheda di sistema.......................................................................................................................... 60

Installazione della scheda di sistema.......................................................................................................................62

Tastiera................................................................................................................................................................................65

Rimozione della tastiera.............................................................................................................................................65

Installazione della tastiera..........................................................................................................................................67

Pulsante di alimentazione................................................................................................................................................69

Rimozione del pulsante di alimentazione con lettore di impronte digitali.......................................................69

Installazione del pulsante di alimentazione con lettore di impronte digitali................................................... 70

Gruppo dello schermo....................................................................................................................................................... 71

Rimozione del gruppo dello schermo....................................................................................................................... 71

Installazione del gruppo dello schermo...................................................................................................................73

Cornice dello schermo......................................................................................................................................................78

Rimozione della cornice dello schermo...................................................................................................................78

Installazione del frontalino dello schermo.............................................................................................................. 79

Cappucci dei cardini..........................................................................................................................................................80

Rimozione dei cappucci dei cardini......................................................................................................................... 80

Installazione dei cappucci dei cardini.......................................................................................................................81

Pannello dello schermo.................................................................................................................................................... 82

Rimozione del pannello dello schermo....................................................................................................................82

Installazione del pannello dello schermo................................................................................................................ 84

Fotocamera.........................................................................................................................................................................87

Rimozione della fotocamera......................................................................................................................................87

Installazione della fotocamera.................................................................................................................................. 87

Cardini dello schermo....................................................................................................................................................... 88

Rimozione dei cardini dello schermo.......................................................................................................................88

Installazione dei cardini dello schermo................................................................................................................... 89

Cavo dello schermo (eDP)..............................................................................................................................................90

Rimozione del cavo dello schermo.......................................................................................................................... 90

Installazione del cavo dello schermo........................................................................................................................91

Contents

5

Gruppo del coperchio posteriore dello schermo........................................................................................................ 92

Ricollocamento del coperchio posteriore del display.......................................................................................... 92

Gruppo del poggiapolsi.....................................................................................................................................................93

Ricollocamento del gruppo del supporto per i polsi.............................................................................................93

Chapter 4: Risoluzione dei problemi............................................................................................ 96

Diagnostica di verifica di controllo delle prestazioni di sistema al preavvio Dell SupportAssist.....................96

Esecuzione della verifica di prestazioni di sistema al preavvio SupportAssist............................................. 96

Indicatori di diagnostica di sistema................................................................................................................................97

Ciclo di alimentazione WiFi..............................................................................................................................................98

Chapter 5: Come ottenere assistenza.......................................................................................... 99

Come contattare Dell....................................................................................................................................................... 99

6 Contents

Interventi sui componenti del computer

Argomenti:

• Istruzioni di sicurezza

Istruzioni di sicurezza

Prerequisiti

Utilizzare le seguenti istruzioni di sicurezza per proteggere il computer da danni potenziali e per garantire la propria sicurezza

personale. Ogni procedura inclusa in questo documento presuppone che esistano le seguenti condizioni:

● sono state lette le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al computer.

● Un componente può essere sostituito o, se acquistato separatamente, installato prima di eseguire la procedura di rimozione

seguendo l'ordine inverso.

Informazioni su questa attività

N.B.:

Scollegare tutte le fonti di alimentazione prima di aprire il coperchio o i pannelli del computer. Dopo aver terminato gli

interventi sui componenti interni del computer, ricollocare tutti i coperchi, i pannelli e le viti prima di collegare la fonte di

alimentazione.

AVVERTENZA: Prima di effettuare interventi sui componenti interni, leggere le informazioni sulla sicurezza

fornite assieme al computer. Per ulteriori informazioni sulle best practice relative alla protezione, consultare la

home page sulla conformità alle normative vigenti

ATTENZIONE: Molte riparazioni possono solo essere effettuate da un tecnico dell'assistenza qualificato.

L'utente può solo eseguire la risoluzione dei problemi e riparazioni semplici, come quelle autorizzate nella

documentazione del prodotto oppure come da istruzioni del servizio in linea o telefonico, o dal team del

supporto. I danni dovuti alla manutenzione non autorizzata da Dell non sono coperti dalla garanzia. Leggere e

seguire le istruzioni di sicurezza fornite insieme al prodotto.

ATTENZIONE: Per evitare eventuali scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo

utilizzando una fascetta da polso per la messa a terra o toccando a intervalli regolari una superficie metallica non

verniciata mentre, allo stesso tempo, si tocca un connettore sul retro del computer.

ATTENZIONE: Maneggiare i componenti e le schede con cura. Non toccare i componenti o i contatti su una

scheda. Tenere una scheda dai bordi o dalla staffa di montaggio in metallo. Tenere un componente come ad

esempio un processore dai bordi non dai piedini.

ATTENZIONE: Quando si scollega un cavo, tirare il connettore o la linguetta di tiramento, non il cavo stesso.

Alcuni cavi sono dotati di connettore con linguette di bloccaggio. Se si scollega questo tipo di cavo, premere

sulle linguette di blocco prima di scollegare il cavo. Mentre si separano i connettori, mantenerli allineati per

evitare di piegare i piedini. Inoltre, prima di collegare un cavo, accertarsi che entrambi i connettori siano allineati

e orientati in modo corretto.

N.B.: Il colore del computer e di alcuni componenti potrebbe apparire diverso da quello mostrato in questo documento.

1

Interventi sui componenti del computer 7

Prima di intervenire sui componenti interni del computer

Informazioni su questa attività

Per evitare di danneggiare il computer, effettuare la seguente procedura prima di cominciare ad intervenire sui componenti

interni del computer.

Procedura

1. Assicurarsi di seguire le Istruzioni di sicurezza.

2. Assicurarsi che la superficie di lavoro sia piana e pulita per prevenire eventuali graffi al coperchio del computer.

3. Spegnere il computer.

4. Scollegare dal computer tutti i cavi di rete.

ATTENZIONE: Per disconnettere un cavo di rete, scollegare prima il cavo dal computer, quindi dal dispositivo

di rete.

5. Scollegare il computer e tutte le periferiche collegate dalle rispettive prese elettriche.

6. Tenere premuto il pulsante di alimentazione mentre il computer è scollegato, per mettere a terra la scheda di sistema.

N.B.: Per evitare eventuali scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo utilizzando una

fascetta da polso per la messa a terra o toccando a intervalli regolari una superficie metallica non verniciata mentre, allo

stesso tempo, si tocca un connettore sul retro del computer.

Precauzioni di sicurezza

Il capitolo dedicato alle precauzioni di sicurezza fornisce istruzioni dettagliate su cosa fare prima di procedere allo smontaggio.

Prima di eseguire procedure di installazione o riparazione che prevedono operazioni di smontaggio o riassemblaggio, osservare le

seguenti precauzioni.

● Spegnere il sistema e tutte le periferiche collegate.

● Scollegare il sistema e tutte le periferiche collegate dall'alimentazione CA.

● Scollegare dal sistema tutti i cavi di rete, telefonici e delle linee di telecomunicazione.

● Per evitare il rischio di scariche elettrostatiche, quando si interviene all'interno di tabletnotebook utilizzare un kit di servizio

ESD.

● Dopo aver rimosso un componente del sistema, posizionarlo con cura su un tappetino antistatico.

● Indossare scarpe con suole di gomma isolanti per ridurre la possibilità di elettrocuzione.

Alimentazione in standby

I prodotti Dell con alimentazione in standby devono essere scollegati dalla presa elettrica prima di aprire il case. In sostanza, i

sistemi con alimentazione in standby rimangono alimentati anche da spenti. L'alimentazione interna consente di accendere

(Wake on LAN) e mettere in sospensione il sistema da remoto, con in più altre funzionalità avanzate di risparmio energia.

Dopo lo scollegamento, premere e tenere premuto per 15 secondi il pulsante di accensione per scaricare l'energia residua nella

scheda di sistema. Rimuovere la batteria da tablet.notebook.

Accoppiamento

Il metodo dell'accoppiamento consente di collegare due o più conduttori di messa a terra allo stesso potenziale elettrico. Questa

operazione viene eseguita utilizzando un kit di servizio ESD (scariche elettrostatiche). Nel collegare un cavo di associazione,

controllare che sia collegato all'hardware bare metal e mai a una superficie in metallo non verniciato o in altro materiale. Il

cinturino da polso deve essere stretto e a contatto con la pelle; prima di effettuare l'associazione con l'apparecchiatura, l'utente

deve rimuovere tutti i gioielli, ad esempio orologi, braccialetti o anelli.

8

Interventi sui componenti del computer

Protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD)

Le scariche elettrostatiche sono una delle preoccupazioni principali quando si maneggiano componenti elettronici, in particolare

se molto sensibili, come le schede di espansione, i processori, i moduli di memoria DIMM e le schede di sistema. Persino la minima

scarica può danneggiare i circuiti anche in modo imprevisto, ad esempio con problemi intermittenti o una minore durata del

prodotto. Mentre il settore spinge per ridurre i requisiti di alimentazione a fronte di una maggiore densità, la protezione ESD

interessa sempre di più.

A causa della maggiore densità dei semiconduttori utilizzati negli ultimi prodotti Dell, ora la sensibilità ai possibili danni da

elettricità statica è superiore rispetto al passato. Per questo motivo, alcuni metodi precedentemente approvati per la gestione

dei componenti non sono più validi.

Due tipi di protezione contro i danni da scariche elettrostatiche sono i guasti gravi e intermittenti.

● Guasti gravi: rappresentano circa il 20% degli errori da ESD. Il danno provoca una perdita di funzionalità del dispositivo

immediata e completa. Un esempio di guasto grave è quello di una memoria DIMM che, dopo una scossa elettrostatica,

genera un sintomo "No POST/No Video" emettendo un segnale acustico di memoria mancante o non funzionante.

● Guasti intermittenti: rappresentano circa l'80% degli errori da ESD. L'elevato tasso di errori intermittenti indica che la

maggior parte dei danni che si verificano non è immediatamente riconoscibile. Il modulo DIMM riceve una scossa

elettrostatica, ma il tracciato è solo indebolito e non produce sintomi osservabili nell'immediato. La traccia indebolita può

impiegare settimane o mesi prima di manifestare problemi e nel frattempo può compromettere l'integrità della memoria, errori

di memoria intermittenti, ecc.

Il danno più difficile da riconoscere e risolvere i problemi è l'errore intermittente.

Per prevenire danni ESD, eseguire le seguenti operazioni:

● Utilizzare un cinturino ESD cablato completo di messa a terra. L'uso di cinturini antistatici wireless non è ammesso, poiché

non forniscono protezione adeguata. Toccare lo chassis prima di maneggiarne i componenti non garantisce un'adeguata

protezione alle parti più sensibili ai danni da ESD.

● Tutti questi componenti vanno maneggiati in un'area priva di elettricità statica. Se possibile, utilizzare rivestimenti antistatici

da pavimento e da scrivania.

● Quando si estrae dalla confezione un componente sensibile all'elettricità statica, non rimuoverlo dall'involucro antistatico fino

al momento dell'installazione. Prima di aprire la confezione antistatica, scaricare l'elettricità statica dal proprio corpo.

● Prima di trasportare un componente sensibile all'elettricità statica, riporlo in un contenitore o una confezione antistatica.

Kit di servizio ESD

Il kit di servizio non monitorato è quello utilizzato più comunemente. Ogni kit di servizio include tre componenti principali:

tappetino antistatico, cinturino da polso e cavo per l'associazione.

Componenti del kit di servizio ESD

I componenti del kit di servizio ESD sono:

● Tappetino antistatico: il tappetino antistatico è disperdente ed è possibile riporvi i componenti durante le operazioni di

manutenzione. Quando si utilizza un tappetino antistatico, il cinturino da polso deve essere stretto e il cavo di associazione

collegato al tappetino e a un qualsiasi componente bare metal del sistema al quale si lavora. Dopodiché, è possibile rimuovere

i componenti per la manutenzione dal sacchetto di protezione ESD e posizionarli direttamente sul tappetino. Gli elementi

sensibili alle scariche elettrostatiche possono essere maneggiati e riposti in tutta sicurezza sul tappetino ESD, nel sistema o

dentro una borsa.

● Cinturino da polso e cavo di associazione: il cinturino da polso e il cavo di associazione possono essere collegati

direttamente al polso e all'hardware bare metal se non è necessario il tappetino ESD oppure al tappetino antistatico per

proteggere l'hardware momentaneamente riposto sul tappetino. Il collegamento fisico del cinturino da polso e del cavo di

associazione fra l'utente, il tappetino ESD e l'hardware è noto come "associazione". Utilizzare i kit di servizio solo con un

cinturino da polso, un tappetino e un cavo di associazione. Non utilizzare mai cinturini da polso senza cavi. Tenere sempre

presente che i fili interni del cinturino da polso sono soggetti a danni da normale usura e vanno controllati regolarmente con

l'apposito tester per evitare accidentali danni all'hardware ESD. Si consiglia di testare il cinturino da polso e il cavo di

associazione almeno una volta alla settimana.

● Tester per cinturino da polso ESD: i fili interni del cinturino ESD sono soggetti a usura. Quando si utilizza un kit non

monitorato, è buona norma testare regolarmente il cinturino prima di ogni chiamata di servizio e, comunque, almeno una volta

alla settimana. Il modo migliore per testare il cinturino da polso è utilizzare l'apposito tester. Se non si dispone di un tester per

il cinturino da polso, rivolgersi alla sede regionale per richiederne uno. Per eseguire il test, collegare al tester il cavo di

Interventi sui componenti del computer

9

associazione del cinturino legato al polso e spingere il pulsante di esecuzione del test. Se il test ha esito positivo, si accende

un LED verde; nel caso contrario, si accender un LED rosso.

● Elementi di isolamento: è fondamentale che i dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche, come gli alloggiamenti in

plastica del dissipatore di calore, siano lontani dalle parti interne con funzione di isolamento, che spesso sono altamente

cariche.

● Ambiente operativo: prima di implementare il kit di servizio ESD, valutare la situazione presso la sede del cliente. Ad

esempio, distribuire il kit in un ambiente server è diverso dal farlo in un ambiente desktop o di un portatile. I server sono

solitamente installati in rack all'interno di un data center, mentre i desktop o i portatili si trovano in genere sulle scrivanie degli

uffici. Prediligere sempre un'area di lavoro ampia e piatta, priva di ingombri e sufficientemente grande da potervi riporre il kit

ESD lasciando ulteriore spazio per il tipo di sistema da riparare. Inoltre, l'area di lavoro deve essere tale da non consentire

scariche elettrostatiche. Prima di maneggiare i componenti hardware, controllare che i materiali isolanti presenti nell'area di

lavoro, come il polistirolo e altri materiali plastici, si trovino sempre ad almeno 30 cm di distanza dalle parti sensibili.

● Packaging ESD: i dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche devono essere imballati con materiale antistatico,

preferibilmente borse antistatiche. Tuttavia, il componente danneggiato deve essere sempre restituito nella stessa borsa e

nello stesso imballaggio ESD del componente nuovo. La borsa ESD deve essere ripiegata e richiusa con nastro avvolto;

utilizzare inoltre lo stesso materiale di imballaggio della scatola originale del componente nuovo. Al momento di rimuoverli

dalla confezione, i dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche devono essere riposti solo su superfici di lavoro protette

dalle scariche ESD e mai sopra la borsa, che è protetta solo all'interno. Questi elementi possono essere maneggiati e riposti

solo sul tappetino ESD, nel sistema o dentro una borsa antistatica.

● Trasporto dei componenti sensibili: quando si trasportano componenti sensibili alle scariche elettrostatiche, ad esempio le

parti di ricambio o componenti da restituire a Dell, per la sicurezza del trasporto è fondamentale riporli all'interno di sacchetti

antistatici.

Riepilogo della protezione ESD

Durante la manutenzione dei prodotti Dell, si consiglia che i tecnici dell'assistenza sul campo utilizzino sempre la normale

protezione ESD cablata con cinturino per la messa a terra e il tappetino antistatico protettivo. Inoltre, durante la manutenzione

per i tecnici è fondamentale mantenere i componenti sensibili separati da tutte le parti dell'isolamento e utilizzare sacchetti

antistatici per il trasporto dei componenti sensibili.

Trasporto dei componenti sensibili

Quando si trasportano componenti sensibili alle scariche elettrostatiche, ad esempio le parti di ricambio o componenti da

restituire a Dell, per la sicurezza del trasporto è fondamentale riporli all'interno di sacchetti antistatici.

Sollevamento delle apparecchiature

Rispettare le seguenti linee guida nel sollevare le apparecchiature pesanti:

ATTENZIONE:

Non sollevare pesi superiori ai 20 kg. Chiedere sempre l'aiuto necessario oppure utilizzare un

dispositivo di sollevamento meccanico.

1. Ottenere in condizioni di stabilità. Per una buona stabilità, mantenere i piedi distanziati l'uno dall'altro, con le punte rivolte

all'esterno.

2. Contrarre i muscoli addominali. Gli addominali supportano la spina dorsale nell'eseguire il sollevamento, controbilanciando la

forza del carico.

3. Sollevarsi facendo leva sulle gambe, anziché sulla schiena.

4. Mantenere il carico vicino. Più sarà vicino alla schiena, meno la solleciterà.

5. Mantenere la schiena dritta, sia nel sollevare che nel riporre a terra il carico. Non aggiungere il peso del corpo al carico.

Evitare la torsione del corpo e della schiena.

6. Per riporre a terra il carico, ripetere gli stessi accorgimenti.

Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni del

computer

Informazioni su questa attività

Una volta completate le procedure di ricollocamento, assicurarsi di aver collegato tutti i dispositivi esterni, le schede e i cavi

prima di accendere il computer.

10

Interventi sui componenti del computer

Procedura

1. Collegare al computer tutti i cavi telefonici o di rete.

ATTENZIONE: Per collegare un cavo di rete, prima inserire il cavo nella periferica di rete, poi collegarlo al

computer.

2. Collegare il computer e tutte le periferiche collegate alle rispettive prese elettriche.

3. Accendere il computer.

4. Se richiesto, verificare il corretto funzionamento del computer eseguendo la Diagnostica ePSA.

Interventi sui componenti del computer 11

Tecnologia e componenti

N.B.: Le istruzioni fornite in questa sezione sono applicabili ai computer forniti con sistema operativo Windows 10. Windows

10 è preinstallato in questo computer.

Argomenti:

• DDR4

• Funzionalità USB

• USB Type-C

• HDMI 1.4

• Funzionalità USB

• Comportamento del LED del pulsante di accensione

DDR4

La memoria DDR4 (Double Data Rate di quarta generazione) succede alle tecnologie DDR2 e DDR3 con un processore più veloce

e una capacità massima di 512 GB, rispetto ai 128 GB per DIMM della memoria DDR3. La memoria dinamica sincrona ad accesso

casuale DDR4 è formulata in modo diverso rispetto alla memoria DDR e SDRAM, per impedire agli utenti di installare nel sistema il

tipo di memoria sbagliato.

La memoria DDR4 richiede il 20% di energia in meno, o solo 1,2 volt, rispetto alla memoria DDR3, che richiede 1,5 Volt di corrente

elettrica per funzionare. La memoria DDR4 supporta anche una nuova modalità di spegnimento, che consente al dispositivo host

di andare in standby senza dover aggiornare la memoria. La modalità spegnimento ridurrà il consumo di energia in standby del

40-50%.

Dettagli sulla memoria DDR4

I moduli di memoria DDR3 e DDR4 presentano le lievi differenze descritte di seguito.

Differenza nella posizione della tacca

La posizione della tacca su un modulo DDR4 è diversa rispetto a un modulo DDR3. Entrambe le tacche si trovano sul bordo, ma

sulla DDR4 la tacca è in una posizione leggermente diversa, per evitare che il modulo venga installato su una scheda o una

piattaforma incompatibile.

Figura 1. Differenza nella posizione della tacca

Spessore superiore

I moduli DDR4 sono leggermente più spessi rispetto ai moduli DDR3, per alloggiare più livelli di segnale.

2

12 Tecnologia e componenti

Figura 2. Differenza di spessore

Bordo incurvato

I moduli DDR4 hanno un bordo incurvato indicano che facilita l'inserimento e allevia la pressione sul PCB durante l'installazione

della memoria.

Figura 3. Bordo incurvato

Errori di memoria

Gli errori visualizzati sul sistema recano il codice ON-FLASH-FLASH o ON-FLASH-ON. Se tutti i moduli di memoria presentano

errori, il display LCD non si accende. Per evitare errori della memoria, inserire moduli di risaputa compatibilità nei connettori della

memoria presenti sulla parte inferiore del sistema o sotto la tastiera, come in alcuni sistemi portatili.

N.B.: La memoria DDR4 è integrata nella scheda e non è un modulo DIMM sostituibile come mostrato e indicato.

Funzionalità USB

Lo standard USB (Universal Serial Bus) è stato introdotto nel 1996. Ha semplificato enormemente la connessione tra i computer

host e le periferiche come mouse, tastiere, driver esterni e stampanti.

Tabella 1. Evoluzione dello USB

Tipo Velocità di trasferimento dei dati Categoria Anno d'introduzione

USB 2.0 480 Mbps Alta velocità 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen

1

5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gb/s SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Presente in circa 6 miliardi di dispositivi, per anni, la tecnologia USB 2.0 è rimasta saldamente radicata come interfaccia standard

nel mondo dei PC; tuttavia, più aumentano la velocità dell'hardware e i requisiti della larghezza di banda, più cresce l'esigenza di

una velocità sempre maggiore. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 finalmente risponde alle richieste dei consumatori, con una velocità

teoricamente superiore di 10 volte rispetto alla tecnologia precedente. In breve, le caratteristiche della tecnologia USB 3.1 Gen 1

sono:

● Velocità di trasferimento maggiori (fino a 5 Gbps)

Tecnologia e componenti

13

● Aumento della potenza massima di bus e maggiore assorbimento di corrente per meglio adattarsi ai dispositivi che richiedono

una grande quantità di alimentazione

● Nuove funzioni di risparmio energetico

● Trasferimenti dati full duplex e supporto per le nuove tipologie di trasferimento

● Compatibilità USB 2.0

● Nuovi connettori e cavo

Gli argomenti seguenti rispondono ad alcune delle domande più frequenti riguardanti l'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Velocità

Attualmente esistono 3 velocità definite dall'ultima specifica USB 3.0/3.1 Gen 1: SuperSpeed, HiSpeed e FullSpeed. La modalità

SuperSpeed ha una velocità di trasferimento di 4,8 Gb/s. La specifica conserva le modalità USB HiSpeed e FullSpeed,

rispettivamente note come USB 2.0 e 1.1, ma queste modalità più lente funzionano comunque a 480 Mb/s e 12 Mb/s

rispettivamente e vengono conservate per mantenere la compatibilità con le versioni precedenti.

L'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raggiunge prestazioni nettamente superiori grazie alle modifiche tecniche elencate di

seguito:

● Un bus fisico aggiuntivo oltre il bus USB 2.0 esistente (fare riferimento alla figura riportata in basso).

● Il bus USB 2.0 era dotato in precedenza di quattro cavi (alimentazione, messa a terra e una coppia per i dati differenziali); il

bus USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 dispone di quattro cavi in più per due coppie di segnale differenziale (ricezione e trasmissione),

per un totale di otto collegamenti nei connettori e nel cablaggio.

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizza l'interfaccia dati bidirezionale, anziché l'half-duplex della tecnologia USB 2.0. Ciò assicura un

aumento in termini di larghezza di banda pari a 10 volte.

Con le sempre crescenti esigenze di oggigiorno quanto al trasferimento dei dati di contenuti video ad alta definizione, la

tecnologia USB 2.0 dei dispositivi di storage da interi terabyte, delle fotocamere digitali da sempre più megapixel e via dicendo

può non essere abbastanza. Inoltre, nessuna connessione USB 2.0 potrà mai avvicinarsi a un throughput teorico di 480 Mb/s,

fermandosi a un valore di trasferimento massimo effettivo che si aggira intorno ai 320 Mb/s (40 MB/s). Analogamente, le

connessioni USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 non arriveranno mai a 4,8 Gbps, quindi probabilmente si arriverà a una velocità massima

reale di 400 MB/s. A questa velocità, la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è 10 volte migliore dello standard USB 2.0.

Applicazioni

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 apre a un maggior numero di dispositivi per migliorare l'esperienza generale. Se in passato i video USB

erano a malapena accettabili (quanto a valori di risoluzione massima, latenza e compressione video), ora è facile immaginare che,

con una larghezza di banda 5-10 volte superiore, le soluzioni video USB dovrebbero funzionare molto meglio. Il DVI a

collegamento singolo richiede circa 2 Gbps di throughput. Se 480 Mbps erano limitativi, 5 Gbps sono più che promettenti. Con i

4,8 Gbps di velocità che promette, questo standard si farà strada in alcuni prodotti ai quali in passato la tecnologia USB era

sconosciuta, come i sistemi di storage RAID esterno.

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Tecnologia e componenti

Di seguito sono elencati alcuni dei prodotti disponibili con tecnologia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

● Dischi rigidi esterni USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 per desktop

● Dischi rigidi USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portatili

● Dock e adattatori per unità USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Lettori e unità Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unità a stato solido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unità supporti ottici

● Dispositivi multimediali

● Rete

● Hub e schede adattatore USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilità

La buona notizia è che la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è attentamente progettata per essere compatibile con l'interfaccia

USB 2.0. Prima di tutto, se la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifica nuove connessioni fisiche e quindi nuovi cavi che

consentano di sfruttare la velocità superiore del nuovo protocollo, il connettore in sé mantiene la stessa forma rettangolare con i

quattro contatti USB 2.0 nella stessa posizione di prima. I cavi USB 3.0/3.1 Gen 1 ospitano cinque nuove connessioni per

trasportare e ricevere i dati trasmessi in modo indipendente, le quali entrano in contatto solo quando si è connessi a una

connessione USB SuperSpeed appropriata.

USB Type-C

USB Type-C è un nuovo connettore fisico di dimensioni molto contenute. Il connettore supporta nuovi e interessanti standard

USB, tra cui USB 3.1 e USB Power Delivery (USB PD).

Modalità alternata

USB Type-C è un nuovo standard per connettori di dimensioni molto contenute: circa un terzo di un vecchio connettore USB

Type-A. Si tratta di un unico standard a connettore singolo utilizzabile da qualsiasi dispositivo. Le porte USB Type-C supporta

una varietà di gamma di protocolli con "modalità alternate", il che consente di avere adattatori con output HDMI, VGA,

DisplayPort o altri tipi di connessioni tramite un'unica porta USB.

USB Power Delivery

USB Type-C è anche strettamente correlato alla specifica USB PD. Attualmente, spesso smartphone, tablet e altri dispositivi

mobili si ricaricano tramite una connessione USB. Una connessione USB 2.0 fornisce fino a 2,5 watt, che sono sufficienti solo per

un telefono, ma solo questo. Un notebook potrebbe richiedere fino a 60 watt, ad esempio. Con la specifica USB Power Delivery,

l'alimentazione sale a 100 watt. È bidirezionale, quindi un dispositivo può inviare o ricevere l'alimentazione. Alimentazione che può

essere trasferita nello stesso momento in cui il dispositivo trasmette i dati attraverso la connessione.

Ciò potrebbe significare la fine dei cavi proprietari per la ricarica dei notebook, perché tutto verrà caricato tramite una normale

connessione USB. Anche il notebook potrà essere ricaricato da una di quelle batterie portatili già utilizzate per ricaricare

smartphone e altri dispositivi. Il notebook verrà collegato a uno schermo esterno con un cavo di alimentazione e lo schermo

caricherà il notebook mentre verrà utilizzato come schermo esterno, il tutto tramite un'unica connessione USB Type-C. Per

utilizzare questa opzione, il dispositivo e il cavo di alimentazione dovranno supportare la tecnologia USB Power Delivery. Il solo

fatto che dispongano di una connessione USB Type-C non significa necessariamente che siano in grado di effettuare questa

operazione.

USB Type-C e USB 3.1

USB 3.1 è un nuovo standard USB. Larghezza di banda teorica dello standard USB 3 è di 5 Gb/s, mentre quella dello standard

USB 3.1 è di 10 Gb/s, ovvero il doppio, per una velocità pari a quella dei connettori Thunderbolt di prima generazione. USB Type-

C e USB 3.1 non sono la stessa cosa. USB Type-C è solo la forma del connettore, ma la tecnologia sottostante potrebbe essere

USB 2 o USB 3.0. Ad esempio, il tablet Nokia N1 con Android utilizza un connettore USB Type-C, ma la tecnologia sottostante è

USB 2.0 e non USB 3.0. Rimane comunque il fatto che queste tecnologie sono strettamente correlate.

Tecnologia e componenti

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Thunderbolt su USB Type-C

Thunderbolt è un'interfaccia hardware che unisce dati, video, audio e alimentazione in un'unica connessione. Thunderbolt

combina PCI Express (PCIe) e DisplayPort (DP) in un unico segnale seriale, fornendo inoltre l'alimentazione CC, tutto con un

unico cavo. Thunderbolt 1 e Thunderbolt 2 utilizzano lo stesso connettore come MiniDP (DisplayPort) per collegare periferiche,

mentre Thunderbolt 3 utilizza un connettore USB Type-C.

Figura 4. Thunderbolt 1 e Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 e Thunderbolt 2 (con connettore miniDP)

2. Thunderbolt 3 (con connettore USB Type-C)

Thunderbolt su USB Type-C

Thunderbolt 3 porta la tecnologia Thunderbolt to USB Type-C alla velocità di anche 40 Gb/s, creando una porta compatta che

garantisce la connessione più veloce e versatile a qualsiasi dock, schermo o dispositivo dati, ad esempio un disco rigido esterno.

Thunderbolt 3 utilizza una porta o un connettore USB Type-C per collegare le periferiche supportate.

1. Thunderbolt 3 utilizza cavi e connettori USB Type-C compatti e reversibili.

2. Thunderbolt 3 supporta velocità fino a 40 Gb/s

3. DisplayPort 1.4: compatibili con monitor, dispositivi e cavi DisplayPort esistenti

4. Alimentazione USB: fino a 130 W sui computer supportati

Caratteristiche principali di Thunderbolt 3 over USB Type-C

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort e alimentazione su USB Type-C con un unico cavo (le caratteristiche variano a seconda del

prodotto)

2. Cavi e connettori USB Type-C compatti e reversibili.

3. Supporto per connettività di rete Thunderbolt (*varia a seconda del prodotto)

4. Supporto per schermi 4K

5. Fino a 40 Gbps

N.B.: La velocità di trasferimento dei dati può variare a seconda del dispositivo.

Icone Thunderbolt

Figura 5. Variazioni nelle icone Thunderbolt

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Tecnologia e componenti

HDMI 1.4

In questa sezione viene illustrata l'interfaccia HDMI 1.4, le sue funzionalità e i suoi vantaggi.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) è un'interfaccia audio/video interamente digitali e non compressi supportata a

livello di settore. HDMI da da interfaccia tra qualsiasi origine audio/video digitale compatibile, ad esempio un lettore DVD, un

ricevitore A/V o un dispositivo audio e/o monitor video digitale compatibile, ad esempio una TV digitale (DTV). Applicazioni per

lettori DVD e TV HDMI. Il vantaggio principale è il ridotto numero di cavi e disposizioni di protezione dei contenuti. HDMI

supporta con un unico cavo video standard, avanzati o ad alta definizione, oltre a contenuti audio digitali multicanale.

N.B.: L'HDMI 1.4 fornirà supporto per canale audio 5.1.

HDMI 1.4: funzionalità

● Canale Ethernet HDMI - Consente di incrementare la velocità della connessione di rete a un collegamento HDMI,

permettendo agli utenti di sfruttare appieno i vantaggi dei propri dispositivi abilitati IP senza che sia necessario un cavo

Ethernet separato

● Canale di ritorno audio - Consente a una TV con interfaccia HDMI e dotata di sintonizzatore integrato di inviare dati audio

"upstream" a un sistema audio surround, senza che sia necessario un cavo audio separato

● 3D - Consente di definire i protocolli input/output per i formati video 3D principali, preparando il terreno per veri e propri

giochi e applicazioni di home theater 3D

● Tipi di contenuto - Consente di segnalare in tempo reale i tipi di contenuto tra i dispositivi di visualizzazione e quelli di

sorgente, permettendo a una TV di ottimizzare le impostazioni d'immagine in base al tipo di contenuto

● Spazi colore aggiuntivi - Aggiunge il supporto per ulteriori modelli di colore utilizzati nella grafica e nella fotografia digitale.

● Supporto 4K - Consente di ottenere risoluzioni video superiori a 1080p, fornendo supporto agli schermi di nuova

generazione in competizione con i sistemi di cinema digitale utilizzati in numerose sale cinematografiche commerciali

● Connettore micro HDMI - Un nuovo e più piccolo connettore per telefoni e altri dispositivi portatili, in grado di supportare

video con risoluzione fino a 1080p

● Sistema di connessione auto - Nuovi cavi e connettori per i sistemi video all'interno dei veicoli, progettati per soddisfare le

esigenze specifiche del settore automobilistico offrendo al contempo la qualità che caratterizza l'HD

Vantaggi dell'interfaccia HDMI

● La qualità HDMI trasmette audio e video digitali non compressi per la massima nitidezza d'immagine.

● L'HDMI fornisce la qualità e la funzionalità di un'interfaccia digitale a basso costo, supportando formati video non compressi

in modo semplice e conveniente

● L'HDMI audio supporta diversi formati audio, dall'audio stereo standard al surround multicanale.

● L'interfaccia HDMI combina video e audio multicanale in un unico cavo, eliminando i costi, la complessità e il disordine che

caratterizzano la molteplicità di cavi attualmente utilizzati nei sistemi AV

● L'interfaccia HDMI supporta la comunicazione tra la sorgente video (come ad esempio un lettore DVD) e la DTV,

consentendo nuove funzionalità

Funzionalità USB

Lo standard USB (Universal Serial Bus) è stato introdotto nel 1996. Ha semplificato enormemente la connessione tra i computer

host e le periferiche come mouse, tastiere, driver esterni e stampanti.

Diamo ora uno sguardo al processo di evoluzione dello USB facendo riferimento alla tabella riportata di seguito.

Tabella 2. Evoluzione dello USB

Tipo Velocità di trasferimento dei dati Categoria Anno d'introduzione

USB 2.0 480 Mbps Alta velocità 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen

1

5 Gbps Super Speed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gb/s Super Speed 2013

Tecnologia e componenti 17

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Presente in circa 6 miliardi di dispositivi, per anni, la tecnologia USB 2.0 è rimasta saldamente radicata come interfaccia standard

nel mondo dei PC; tuttavia, più aumentano la velocità dell'hardware e i requisiti della larghezza di banda, più cresce l'esigenza di

una velocità sempre maggiore. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 finalmente risponde alle richieste dei consumatori, con una velocità

teoricamente superiore di 10 volte rispetto alla tecnologia precedente. In breve, le caratteristiche della tecnologia USB 3.1 Gen 1

sono:

● Velocità di trasferimento maggiori (fino a 5 Gbps)

● Aumento della potenza massima di bus e maggiore assorbimento di corrente per meglio adattarsi ai dispositivi che richiedono

una grande quantità di alimentazione

● Nuove funzioni di risparmio energetico

● Trasferimenti dati full duplex e supporto per le nuove tipologie di trasferimento

● Compatibilità USB 2.0

● Nuovi connettori e cavo

Gli argomenti seguenti rispondono ad alcune delle domande più frequenti riguardanti l'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Velocità

Attualmente esistono 3 velocità definite dall'ultima specifica USB 3.0/3.1 Gen 1: SuperSpeed, HiSpeed e FullSpeed. La modalità

SuperSpeed ha una velocità di trasferimento di 4,8 Gbps. La specifica conserva le modalità USB HiSpeed e FullSpeed,

rispettivamente note come USB 2.0 e 1.1, ma queste modalità più lente funzionano comunque a 480 Mbps e 12 Mbps

rispettivamente e vengono conservate per mantenere la compatibilità con le versioni precedenti.

L'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raggiunge prestazioni nettamente superiori grazie alle modifiche tecniche elencate di

seguito:

● Un bus fisico aggiuntivo oltre il bus USB 2.0 esistente (fare riferimento alla figura riportata in basso).

● Il bus USB 2.0 era dotato in precedenza di quattro cavi (alimentazione, messa a terra e una coppia per i dati differenziali); il

bus USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 dispone di quattro cavi in più per due coppie di segnale differenziale (ricezione e trasmissione),

per un totale di otto collegamenti nei connettori e nel cablaggio.

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizza l'interfaccia dati bidirezionale, anziché l'half-duplex della tecnologia USB 2.0. Ciò assicura un

aumento in termini di larghezza di banda pari a 10 volte.

Con le sempre crescenti esigenze di oggigiorno quanto al trasferimento dei dati di contenuti video ad alta definizione, la

tecnologia USB 2.0 dei dispositivi di storage da interi terabyte, delle fotocamere digitali da sempre più megapixel e via dicendo

può non essere abbastanza. Inoltre, nessuna connessione USB 2.0 potrà mai avvicinarsi a un throughput teorico di 480 Mbps,

fermandosi a un valore di trasferimento massimo effettivo che si aggira intorno ai 320 Mbps (40 MB/s). Analogamente, le

connessioni USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 non arriveranno mai a 4,8 Gbps, quindi probabilmente si arriverà a una velocità massima

reale di 400 MB/s. A questa velocità, la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è 10 volte migliore dello standard USB 2.0.

18

Tecnologia e componenti

Applicazioni

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 apre a un maggior numero di dispositivi per migliorare l'esperienza generale. Se in passato i video USB

erano a malapena accettabili (quanto a valori di risoluzione massima, latenza e compressione video), ora è facile immaginare che,

con una larghezza di banda 5-10 volte superiore, le soluzioni video USB dovrebbero funzionare molto meglio. Il DVI a

collegamento singolo richiede circa 2 Gbps di throughput. Se 480 Mbps erano limitativi, 5 Gbps sono più che promettenti. Con i

4,8 Gbps di velocità che promette, questo standard si farà strada in alcuni prodotti ai quali in passato la tecnologia USB era

sconosciuta, come i sistemi di storage RAID esterno.

Di seguito sono elencati alcuni dei prodotti disponibili con tecnologia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

● Dischi rigidi esterni USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 per desktop

● Dischi rigidi USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portatili

● Dock e adattatori per unità USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Lettori e unità Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unità a stato solido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unità multimediali ottiche

● Dispositivi multimediali

● Rete

● Hub e schede adattatore USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilità

La buona notizia è che la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è attentamente progettata per essere compatibile con l'interfaccia

USB 2.0. Prima di tutto, se la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifica nuove connessioni fisiche e quindi nuovi cavi che

consentano di sfruttare la velocità superiore del nuovo protocollo, il connettore in sé mantiene la stessa forma rettangolare con i

quattro contatti USB 2.0 nella stessa posizione di prima. I cavi USB 3.0/3.1 Gen 1 ospitano cinque nuove connessioni per

trasportare e ricevere i dati trasmessi in modo indipendente, le quali entrano in contatto solo quando si è connessi a una

connessione USB SuperSpeed appropriata.

Windows 10 prevede il supporto nativo dei controller USB 3.1 Gen 1 diversamente dalle versioni precedenti di Windows, che

continuano a richiedere driver distinti per i controller USB 3.0/3.1 Gen 1.

Comportamento del LED del pulsante di accensione

Su alcuni sistemi Dell Latitude, il LED del pulsante di alimentazione è utilizzato per fornire un'indicazione dello stato del sistema e

di conseguenza il pulsante di alimentazione si illumina quando viene premuto. I sistemi con il pulsante di alimentazione/lettore di

impronte digitali opzionale non avranno un LED sotto il pulsante di alimentazione e useranno gli altri LED disponibili per fornire

tale indicazione.

Comportamento del LED del pulsante di alimentazione senza lettore di

impronte digitali

● Sistema acceso (S0) = il LED si illumina bianco fisso.

● Sistema in sospensione/standby (S3, SOix) = il LED è spento

● Sistema spento/in ibernazione (S4/S5) = il LED è spento

Accensione e comportamento del LED con lettore di impronte digitali

● Se si preme il pulsante di alimentazione per un periodo compreso tra 50 msec a 2 sec si accende il dispositivo.

● Il pulsante di alimentazione non registra ulteriori pressioni fino a quando non viene fornito SOL (Sign-Of-Life) all'utente.

● Il LED del sistema si illumina alla pressione del pulsante di alimentazione.

● Tutti i LED disponibili (retroilluminazione tastiera/LED MAIUSC della tastiera/LED di ricarica della batteria) si illuminano e

mostrano il comportamento specificato.

● Il segnale acustico è disattivato per impostazione predefinita. Può essere attivato nel BIOS.

Tecnologia e componenti

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● Le salvaguardie non vanno in timeout se il dispositivo si blocca durante il processo di accesso.

● Logo Dell: si accende entro 2 secondi dopo aver premuto il pulsante di alimentazione.

● Avvio completo: entro 22 secondi dopo aver premuto il pulsante di alimentazione.

● Di seguito sono fornite tempistiche di esempio:

Il pulsante di alimentazione con lettore di impronte digitali non avrà un LED e pertanto saranno usati i LED disponibili nel sistema

per indicarne lo stato

● LED dell'adattatore di alimentazione:

○ Il LED del connettore dell'adattatore di alimentazione si illumina di bianco quando l'alimentazione è attiva.

● LED di stato della batteria:

○ Se il computer è collegato ad una presa elettrica, l'indicatore della batteria funziona nel modo seguente:

1. Bianco fisso: la batteria è in ricarica. A ricarica completa il LED si spegne.

○ Se il computer è alimentato a batteria, l'indicatore funziona nel modo seguente:

1. Spento: la batteria è sufficientemente carica (o il computer è spento).

2. Giallo fisso: il livello di carica della batteria è estremamente basso. Uno stato della batteria in esaurimento corrisponde

a circa 30 minuti o meno di durata della batteria rimanenti.

● LED webcam

○ Il LED bianco si attiva quando la fotocamera è accesa.

● LED di disattivazione microfono:

○ Una volta attivato (microfono disattivato), il LED sul tasto F4 dovrebbe essere BIANCO.

● LED RJ45:

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Dell Latitude 5401 Manuale del proprietario

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