HP ProDesk 600 G3 Microtower PC (ENERGY STAR) Guida di riferimento

ProDesk 600 G3 Microtower PC (ENERGY STAR)
HP
Marca
HP
Modello
ProDesk 600 G3 Microtower PC (ENERGY STAR)
Tipo
Guida di riferimento

Questo manuale è adatto anche per

Guida di riferimento hardware
PC aziendale HP ProDesk 600/680 G3 MT
© Copyright 2017 HP Development Company,
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preavviso. Le sole garanzie per i prodotti e i
servizi HP sono denite nelle norme esplicite di
garanzia che accompagnano tali prodotti e
servizi. Nulla di quanto contenuto nel presente
documento va interpretato come costituente
una garanzia aggiuntiva. HP non risponde di
eventuali errori tecnici ed editoriali o di
omissioni presenti in questo documento.
Prima edizione: gennaio 2017
Numero di parte del documento: 913348-061
Avviso per il prodotto
In questa guida per l'utente vengono descritte
caratteristiche comuni alla maggior parte di
modelli. Alcune funzionalità potrebbero non
essere disponibili sul computer in uso.
Non tutte le funzioni sono disponibili in tutte le
edizioni o versioni di Windows. I sistemi
potrebbero richiedere hardware, driver,
software o aggiornamenti del BIOS da
acquistare separatamente e/o aggiornati per
sfruttare tutte le funzionalità di Windows.
Windows 10 viene aggiornato
automaticamente; la funzione è sempre
abilitata. Potrebbero essere applicate tarie
dall'ISP e, nel tempo, potrebbero essere
necessari requisiti aggiuntivi per gli
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licenza, restituire il prodotto inutilizzato
(hardware e software) entro 14 giorni per
ottenere il rimborso totale alle condizioni in
vigore presso il rivenditore.
Per ogni ulteriore informazione o per richiedere
un rimborso totale del prezzo di acquisto del
computer, rivolgersi al rivenditore.
Informazioni su questa guida
Contiene informazioni di base per l'aggiornamento del PC aziendale HP ProDesk.
AVVERTENZA! Il testo presentato in questo modo indica che la mancata osservanza delle istruzioni
potrebbe comportare lesioni siche o addirittura la perdita della vita.
ATTENZIONE: Il testo presentato in questo modo indica che la mancata osservanza delle relative istruzioni
può causare danni alle apparecchiature o perdite di informazioni.
NOTA: Il testo presentato in questo modo indica che vengono fornite importanti informazioni
supplementari.
iii
iv Informazioni su questa guida
Sommario
1 Caratteristiche del prodotto ........................................................................................................................... 1
Caratteristiche di congurazione standard ........................................................................................................... 1
Componenti del pannello anteriore ....................................................................................................................... 2
Componenti del pannello posteriore ..................................................................................................................... 3
Sistemi vPro ......................................................................................................................................... 3
Sistemi Non-vPro ................................................................................................................................. 4
Posizione del numero di serie ................................................................................................................................ 5
2 Aggiornamenti hardware ............................................................................................................................... 6
Caratteristiche di gestione semplicata ................................................................................................................ 6
Avvertenze ed avvisi .............................................................................................................................................. 6
Rimozione del pannello di accesso al computer ................................................................................................... 7
Riposizionamento del pannello di accesso al computer ....................................................................................... 8
Rimozione del frontalino anteriore ....................................................................................................................... 9
Rimozione di una mascherina di copertura di un'unità ottica sottile ................................................................. 10
Riposizionamento del pannello anteriore ........................................................................................................... 11
Connettori della scheda di sistema ..................................................................................................................... 11
Aggiornamento della memoria di sistema .......................................................................................................... 13
Moduli DIMM ...................................................................................................................................... 13
Moduli DIMM DDR4-SDRAM ............................................................................................................... 13
Inserimento dei moduli DIMM nei rispettivi zoccoli .......................................................................... 13
Installazione moduli DIMM ................................................................................................................ 14
Rimozione e installazione di una scheda di espansione ..................................................................................... 16
Posizioni delle unità ............................................................................................................................................. 20
Rimozione e installazione delle unità ................................................................................................................. 21
Rimozione di un'unità ottica sottile da 9,5 mm ................................................................................ 22
Installazione di un'unità ottica sottile da 9,5 mm ............................................................................ 23
Rimozione di un'unità disco rigido .................................................................................................... 25
Installazione di un'unità disco rigido ................................................................................................ 27
Installazione di un dispositivo di blocco di sicurezza .......................................................................................... 30
Cavo di sicurezza con lucchetto ........................................................................................................ 30
Lucchetto ........................................................................................................................................... 30
Blocco di sicurezza V2 per PC aziendali HP ....................................................................................... 31
Sicurezza del frontalino .................................................................................................................... 36
Appendice A Sostituzione della batteria ........................................................................................................... 37
v
Appendice B Scariche elettrostatiche ............................................................................................................... 40
Prevenzione dei danni dovuti a scariche elettrostatiche .................................................................................... 40
Metodi di messa a terra ....................................................................................................................................... 40
Appendice C Linee guida di funzionamento del computer, manutenzione ordinaria e preparazione per il
trasporto ....................................................................................................................................................... 41
Linee guida di funzionamento del computer e manutenzione ordinaria ........................................................... 41
Precauzioni unità ottica ....................................................................................................................................... 42
Funzionamento ................................................................................................................................. 42
Pulizia ................................................................................................................................................ 42
Sicurezza ........................................................................................................................................... 42
Trasporto, preparazione ...................................................................................................................................... 42
Appendice D Accessibilità ................................................................................................................................ 43
Tecnologie assistive supportate .......................................................................................................................... 43
Come contattare l'assistenza .............................................................................................................................. 43
Indice analitico ............................................................................................................................................... 44
vi
1 Caratteristiche del prodotto
Caratteristiche di congurazione standard
Le caratteristiche possono variare a seconda del modello. Per assistenza e maggiori informazioni
sull'hardware e sul software installato sul modello di computer in uso, eseguire l'utility HP Support Assistant.
Caratteristiche di congurazione standard 1
Componenti del pannello anteriore
La congurazione dell'unità può variare a seconda del modello. Alcuni modelli sono dotati di un coperchietto
del frontalino che protegge l'alloggiamento dell'unità ottica.
1 Alloggiamento unità da 5,25 pollici (dietro il
frontalino)
6 Porta USB 2.0 con HP Sleep and Charge*
2 Unità ottica sottile (opzionale) 7 Porta USB 2.0
3 Pulsante di alimentazione a doppio stato 8 Porte USB 3.x (2)
4 Spia di attività dell'unità disco rigido 9 Porta di ricarica USB Type-C
5 Jack combinato di uscita audio (cuie)/ingresso audio
(microfono)
10 Lettore di schede di memoria
*Questa porta consente di collegare un dispositivo USB, trasferire dati ad alta velocità e, persino quando il computer è
spento, caricare prodotti come ad esempio un telefono cellulare, una fotocamera, un GPS o uno smartwatch.
NOTA: Quando si collega un dispositivo ad un jack combinato, si visualizza una nestra di dialogo che richiede all'utente se
desidera utilizzare il connettore per un dispositivo con microfono line-in o per delle cuie. Per ricongurare in qualsiasi
momento il connettore, fare doppio clic sull'icona Audio Manager nella barra delle applicazioni di Windows®.
2 Capitolo 1 Caratteristiche del prodotto
Componenti del pannello posteriore
Consultare le seguenti immagini e tabelle per i componenti posteriori sui sistemi vPro e non vPro.
Sistemi vPro
1 Jack di ingresso audio 5 Porte USB 3.x (4)
2 Connettori DisplayPort del monitor (2) 6 Jack di uscita audio per dispositivi audio
alimentati
3 Porta opzionale 7 Jack RJ-45 (rete)
4 Porte USB 2.0 con funzione di riattivazione da
S4/S5 (2)
8 Connettore cavo di alimentazione
NOTA: Se si utilizza una tastiera USB, HP consiglia di collegare la tastiera a una delle porte USB 2.0 con funzione
riattivazione da S4/S5.
Quando si collega un jack audio in ingresso, si visualizza una nestra di dialogo che richiede all'utente se desidera utilizzare il
connettore per un dispositivo con microfono line-in o per delle cuie. Per ricongurare in qualsiasi momento il connettore,
fare doppio clic sull'icona Audio Manager nella barra delle applicazioni di Windows®.
Se sono installate delle schede grache in uno degli slot della scheda di sistema, possono essere utilizzati i connettori video
sulla scheda graca e/o sulla scheda di sistema. Il comportamento verrà determinato dalla scheda graca specica installata
e dalla congurazione del software.
La graca della scheda di sistema può essere disabilitata modicando le congurazioni in Impostazioni del computer.
Componenti del pannello posteriore 3
Sistemi Non-vPro
1 Jack di ingresso audio 5 Porte USB 3.x (2)
2 Connettori DisplayPort del monitor (2) 6 Jack di uscita audio per dispositivi audio
alimentati
3 Porta opzionale 7 Jack RJ-45 (rete)
4 Porte USB 2.0 con funzione di riattivazione da
S4/S5 (4)
8 Connettore cavo di alimentazione
NOTA: Se si utilizza una tastiera USB, HP consiglia di collegare la tastiera a una delle porte USB 2.0 con funzione
riattivazione da S4/S5.
Quando si collega un jack audio in ingresso, si visualizza una nestra di dialogo che richiede all'utente se desidera utilizzare il
connettore per un dispositivo con microfono line-in o per delle cuie. Per ricongurare in qualsiasi momento il connettore,
fare doppio clic sull'icona Audio Manager nella barra delle applicazioni di Windows®.
Se sono installate delle schede grache in uno degli slot della scheda di sistema, possono essere utilizzati i connettori video
sulla scheda graca e/o sulla scheda di sistema. Il comportamento verrà determinato dalla scheda graca specica installata
e dalla congurazione del software.
La graca della scheda di sistema può essere disabilitata modicando le congurazioni in Impostazioni del computer.
4 Capitolo 1 Caratteristiche del prodotto
Posizione del numero di serie
Ogni computer è dotato di un numero di serie e di un ID prodotto univoci, situati sulla supercie esterna del
computer. Tenere questi numeri a portata di mano quando si contatta il servizio clienti per assistenza.
Posizione del numero di serie 5
2 Aggiornamenti hardware
Caratteristiche di gestione semplicata
Il computer è dotato di caratteristiche che ne rendono più facile l'aggiornamento e la manutenzione. Per
alcune delle procedure di installazione descritte in questo capitolo, è necessario un cacciavite Torx T15 o un
cacciavite a lama piatta.
Avvertenze ed avvisi
Prima di eettuare gli aggiornamenti, leggere attentamente le istruzioni, le precauzioni e le avvertenze
applicabili contenute nella presente guida.
AVVERTENZA! Per ridurre il rischio di lesioni personali dovute a scosse elettriche, superci surriscaldate o
incendi:
Scollegare il cavo di alimentazione dalla presa CA e lasciare rareddare i componenti interni del sistema
prima di toccarli.
Non collegare i connettori telefonici e per telecomunicazioni alle prese NIC (Network Interface Card, Scheda di
interfaccia di rete).
Non escludere la spina di messa a terra del cavo di alimentazione, in quanto svolge un'importante funzione di
sicurezza.
Collegare il cavo di alimentazione ad una presa di corrente (provvista del terminale di messa a terra)
facilmente accessibile in ogni momento.
Per ridurre il rischio di lesioni gravi, leggere la Guida alla sicurezza e al comfort. Questa guida spiega come
organizzare adeguatamente la postazione di lavoro, la postura corretta da tenere e le abitudini errate che chi
utilizza un computer dovrebbe evitare. La Guida alla sicurezza e al comfort fornisce inoltre importanti
informazioni sulla sicurezza meccanica ed elettrica. La Guida alla sicurezza e al comfort è disponibile in rete
alla pagina http://www.hp.com/ergo.
AVVERTENZA! All'interno parti mobili e collegate all'alimentazione.
Prima di rimuovere il contenitore togliere l'alimentazione all'apparecchiatura.
Sostituire e ssare il contenitore prima di collegare nuovamente l'alimentazione all'apparecchiatura.
ATTENZIONE: L'elettricità statica può danneggiare i componenti elettrici del computer o delle parti
opzionali. Prima di iniziare queste procedure, scaricare tutta l'energia elettrostatica toccando un oggetto
metallico dotato di messa a terra. Per ulteriori informazioni, vedere Scariche elettrostatiche a pagina 40.
Quando il computer è collegato a una fonte d'alimentazione CA, la scheda di sistema è sempre alimentata.
Prima di aprire il computer, scollegare il cavo d'alimentazione onde evitare danni ai componenti interni.
6 Capitolo 2 Aggiornamenti hardware
Rimozione del pannello di accesso al computer
Per accedere ai componenti interni è necessario rimuovere il pannello di accesso:
1. Rimuovere/sganciare gli eventuali dispositivi di sicurezza che impediscono l'apertura del computer.
2. Rimuovere tutti i supporti rimovibili, quali compact disc o unità ash USB, dal computer.
3. Spegnere il computer tramite il sistema operativo, quindi spegnere tutte le periferiche esterne.
4. Scollegare il cavo di alimentazione dalla relativa presa e tutte le eventuali periferiche esterne.
ATTENZIONE: Indipendentemente dallo stato di accensione, quando il computer è collegato a una
presa CA funzionante, la scheda di sistema è sempre alimentata. È necessario scollegare il cavo di
alimentazione per evitare danni ai componenti interni del computer.
5. Far scorrere il blocco del pannello di accesso (1), quindi far scorrere il pannello verso la parte posteriore
del computer (2), e inne sollevarlo per rimuoverlo dal computer (3).
Rimozione del pannello di accesso al computer 7
Riposizionamento del pannello di accesso al computer
Posizionare il pannello sul computer (1), quindi farlo scorrere in avanti (2) no a farlo scattare in posizione.
8 Capitolo 2 Aggiornamenti hardware
Rimozione del frontalino anteriore
1. Rimuovere/sganciare gli eventuali dispositivi di sicurezza che impediscono l'apertura del computer.
2. Rimuovere tutti i supporti rimovibili, quali compact disc o unità ash USB, dal computer.
3. Spegnere correttamente il computer dal sistema operativo, quindi spegnere tutte le periferiche esterne.
4. Scollegare il cavo di alimentazione dalla presa di alimentazione e scollegare eventuali periferiche
esterne.
ATTENZIONE: Indipendentemente dallo stato di accensione, quando il computer è collegato a una
presa CA funzionante la scheda di sistema è sempre alimentata. Scollegare il cavo d'alimentazione onde
evitare danni ai componenti interni del computer.
5. Rimuovere il pannello di accesso al computer. Vedere Rimozione del pannello di accesso al computer
a pagina 7.
6. Sollevare le tre linguette sul lato del frontalino (1), quindi ruotare il frontalino per estrarlo dal telaio (2).
Rimozione del frontalino anteriore 9
Rimozione di una mascherina di copertura di un'unità ottica
sottile
Alcuni modelli sono dotati di un coperchietto del frontalino che protegge l'alloggiamento di unità ottica
sottile. Rimuovere il coperchietto del frontalino prima di installare un'unità ottica. Per rimuovere il
coperchietto:
1. Rimuovere il pannello di accesso e il frontalino del computer. Vedere Rimozione del pannello di accesso
al computer a pagina 7 e Rimozione del frontalino anteriore a pagina 9.
2. Per rimuovere la mascherina di copertura, premere sul lato (1), quindi facendola oscillare verso l'esterno
(2), rimuoverla dal frontalino (3).
10 Capitolo 2 Aggiornamenti hardware
Riposizionamento del pannello anteriore
Inserire i tre ganci sul lato inferiore del frontalino nei fori rettangolari sul telaio (1), quindi ruotare il lato
superiore del frontalino sul telaio (2) e farlo scattare in posizione.
Connettori della scheda di sistema
Per identicare i connettori della scheda di sistema, fare riferimento all'illustrazione e alla tabella riportate di
seguito.
N. Connettore della scheda di
sistema
Etichetta della scheda di
sistema
Colore Componente
1 PCI Express x16, con downshift
a x4
x4PCIEXP Bianco Scheda di espansione
2 PCI Express x1 X1PCIEXP2 Nero Scheda di espansione
Riposizionamento del pannello anteriore 11
N. Connettore della scheda di
sistema
Etichetta della scheda di
sistema
Colore Componente
3 PCI Express x1 X1PCIEXP1 Nero Scheda di espansione
4 PCI Express x16 X16PCIEXP Nero Scheda di espansione
5 DIMM4 (canale A) DIMM4 Bianco Modulo di memoria
6 DIMM3 (canale A) DIMM3 Nero Modulo di memoria
7 DIMM2 (canale B) DIMM2 Bianco Modulo di memoria
8 DIMM1 (canale B) DIMM1 Nero Modulo di memoria
9 Batteria BAT Nero Batteria
10 SATA 3.0 SATA4 Celeste Qualsiasi dispositivo SATA esclusa
l'unità disco rigido primaria
11 SATA 3.0 SATA3 Celeste Qualsiasi dispositivo SATA esclusa
l'unità disco rigido primaria
12 SATA 3.0 SATA2 Blu scuro Unità disco rigido primaria
13 SATA 3.0 SATA1 Celeste Qualsiasi dispositivo SATA esclusa
l'unità disco rigido primaria
14 SATA 3.0 SATA0 Celeste Qualsiasi dispositivo SATA esclusa
l'unità disco rigido primaria
15 M.2 SSD SSD Nero Scheda di memoria SSD M.2
16 M.2 WLAN WLAN Nero Scheda M.2 WLAN
12 Capitolo 2 Aggiornamenti hardware
Aggiornamento della memoria di sistema
Il computer è dotato di moduli di memoria (DIMM) DDR4-SDRAM.
Moduli DIMM
Gli zoccoli di memoria sulla scheda di sistema possono contenere no a quattro DIMM basati su standard di
settore. Questi zoccoli di memoria contengono almeno un modulo di memoria DIMM preinstallato. Per
raggiungere il massimo supporto di memoria, è possibile popolare la scheda di sistema no 64 GB
congurandola in modalità a canale doppio con elevate prestazioni.
Moduli DIMM DDR4-SDRAM
Per un corretto funzionamento del sistema, i moduli DIMM devono rispettare le seguenti speciche:
●
288 pin di standard industriale
●
Senza buer non ECC, compatibili con PC4-17000 DDR4-2133 MHz
●
DIMM DDR4-SDRAM da 1,2 volt
●
Latenza CAS 15 DDR4 a 2133 MHz (tempi 15-15-15)
●
Informazioni SPD JEDEC obbligatorie
Inoltre, il computer supporta:
●
Tecnologie di memoria non ECC da 512-MB, 1-GB, 2-GB, e 4-GB
●
Moduli DIMM single-sided e double-sided
●
moduli DIMM costituiti da periferiche DDE x8 e x16; non sono supportati moduli DIMM costituiti da
SDRAM x4
NOTA: Il sistema non funziona correttamente se si installano moduli DIMM non supportati.
Inserimento dei moduli DIMM nei rispettivi zoccoli
Sulla scheda di sistema sono disponibili quattro zoccoli per moduli DIMM, due per canale, denominati DIMM1,
DIMM2, DIMM3 e DIMM4. Gli zoccoli DIMM1 e DIMM2 funzionano nel canale di memoria B. Gli zoccoli DIMM3 e
DIMM4 funzionano nel canale di memoria A.
Il sistema funziona automaticamente nelle modalità single channel, dual channel o ex, a seconda di come è
stata eettuata l'installazione dei moduli DIMM.
NOTA: Le congurazione di memoria con canale singolo e doppio canale non bilanciato causerà una
riduzione delle prestazioni grache.
●
Il sistema funzionerà in modalità single channel se i moduli DIMM sono stati inseriti in un solo canale.
●
Il sistema funzionerà in modalità dual channel con prestazioni elevate se la capacità di memoria totale
dei moduli DIMM sul Canale A è pari alla capacità di memoria totale dei moduli sul Canale B. La
tecnologia e la larghezza della periferica possono variare da un canale all'altro. Ad esempio, se il Canale
A è popolato con due moduli DIMM da 1 GB e il Canale B con un modulo DIMM da 2 GB, il sistema
funzionerà in modalità dual channel.
●
Il sistema funzionerà in modalità ex se la capacità di memoria totale dei moduli DIMM sul Canale A non
è pari alla capacità di memoria totale dei moduli sul Canale B. In modalità ex, il canale popolato con la
quantità di memoria inferiore descrive la quantità di memoria totale assegnata alla modalità dual
channel, mentre la parte rimanente viene assegnata alla modalità single channel. Per una velocità
Aggiornamento della memoria di sistema 13
ottimale, è necessario bilanciare i canali in modo che la quantità maggiore di memoria sia suddivisa tra i
due canali. Se un canale dispone di una quantità di memoria superiore all'altro, la quantità superiore
dovrà essere assegnata al Canale A. Ad esempio, se si popolano gli zoccoli con un modulo DIMM da 2 GB
e tre moduli DIMM da 1 GB, il Canale A dovrà essere popolato con il modulo DIMM da 2 GB e un modulo
DIMM da 1 GB, mentre il Canale B dovrà essere popolato con gli altri due moduli DIMM da 1 GB. Con
questa congurazione, 4 GB operano in modalità dual channel e 1 GB opera in modalità single channel.
●
In qualsiasi modalità, la velocità di funzionamento massima è determinata dal più lento dei moduli DIMM
presenti nel sistema.
Installazione moduli DIMM
ATTENZIONE: Prima di aggiungere o rimuovere moduli di memoria, è necessario scollegare il cavo di
alimentazione e attendere circa 30 secondi per scaricare l'eventuale tensione residua. Indipendentemente
dallo stato di accensione, quando il computer è collegato a una presa CA funzionante, i moduli di memoria
sono sempre alimentati. L'aggiunta o la rimozione dei moduli di memoria quando il sistema è alimentato può
causare danni irreparabili ai moduli di memoria o alla scheda di sistema.
Gli zoccoli per i moduli di memoria sono dotati di contatti dorati. Per aumentare la memoria si devono
utilizzare moduli con contatti dorati per prevenire la corrosione e/o l'ossidazione dovuta al contatto fra
metalli incompatibili.
L'elettricità statica può danneggiare i componenti elettronici del computer o le schede opzionali. Prima di
iniziare queste procedure, scaricare tutta l'energia elettrostatica toccando un oggetto metallico dotato di
messa a terra. Per ulteriori informazioni, consultare il sito
Scariche elettrostatiche a pagina 40.
Quando si maneggiano i moduli di memoria evitare di toccarne i contatti, perché così facendo si potrebbe
danneggiare il modulo.
1. Rimuovere/sganciare gli eventuali dispositivi di sicurezza che impediscono l'apertura del computer.
2. Rimuovere tutti i supporti rimovibili, quali compact disc o unità ash USB, dal computer.
3. Spegnere correttamente il computer dal sistema operativo, quindi spegnere tutte le periferiche esterne.
4. Scollegare il cavo di alimentazione dalla presa di alimentazione e scollegare eventuali periferiche
esterne.
ATTENZIONE: Prima di aggiungere o rimuovere moduli di memoria, è necessario scollegare il cavo di
alimentazione e attendere circa 30 secondi per scaricare l'eventuale tensione residua.
Indipendentemente dallo stato di accensione, quando il computer è collegato a una presa CA
funzionante, i moduli di memoria sono sempre alimentati. L'aggiunta o la rimozione dei moduli di
memoria quando il sistema è alimentato può causare danni irreparabili ai moduli di memoria o alla
scheda di sistema.
5. Rimuovere il pannello di accesso al computer. Vedere Rimozione del pannello di accesso al computer
a pagina 7.
AVVERTENZA! Per ridurre il rischio di ustioni causate dalle superci surriscaldate, lasciare rareddare i
componenti interni del sistema prima di toccarli.
14 Capitolo 2 Aggiornamenti hardware
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