Dell Precision 3930 Rack Manuale del proprietario

Dell Precision 3930 Rack

Manuale di servizio

Modello normativo: D02R

Tipo normativo: D02R001

Messaggi di N.B., Attenzione e Avvertenza

N.B.: un messaggio N.B. (Nota Bene) indica informazioni importanti che contribuiscono a migliorare l'utilizzo del

prodotto.

ATTENZIONE: un messaggio di ATTENZIONE evidenzia la possibilità che si verifichi un danno all'hardware o una perdita

di dati ed indica come evitare il problema.

AVVERTENZA: un messaggio di AVVERTENZA evidenzia un potenziale rischio di danni alla proprietà, lesioni personali o

morte.

sue sussidiarie. Gli altri marchi possono essere marchi dei rispettivi proprietari.

2020 - 03

Rev. A01

1 Interventi sui componenti del computer..........................................................................................5

Istruzioni di sicurezza............................................................................................................................................................ 5

Prima di intervenire sui componenti interni del computer.......................................................................................... 5

Precauzioni di sicurezza..................................................................................................................................................6

Protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD)..........................................................................................................6

Kit di servizio ESD............................................................................................................................................................7

Trasporto dei componenti sensibili.................................................................................................................................7

Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni del computer......................................................................8

2 Componenti principali del sistema................................................................................................. 9

3 Tecnologia e componenti..............................................................................................................11

Funzionalità USB...................................................................................................................................................................11

DDR4......................................................................................................................................................................................12

Processore............................................................................................................................................................................ 14

4 Rimozione e installazione dei componenti......................................................................................16

Strumenti consigliati.............................................................................................................................................................16

Elenco delle dimensioni delle viti.........................................................................................................................................16

Layout della scheda di sistema........................................................................................................................................... 17

Smontaggio e riassemblaggio............................................................................................................................................. 17

Cornice anteriore............................................................................................................................................................ 17

Filtro antipolvere............................................................................................................................................................ 22

Coperchio del sistema...................................................................................................................................................25

Gruppo orecchio............................................................................................................................................................ 26

Presa d'aria.....................................................................................................................................................................29

Batteria a bottone..........................................................................................................................................................32

Gruppo del disco rigido..................................................................................................................................................33

Backplane del disco rigido.............................................................................................................................................37

Modulo di memoria........................................................................................................................................................ 40

Dissipatore di calore.......................................................................................................................................................42

Processore......................................................................................................................................................................43

Interruttore di intrusione...............................................................................................................................................45

Ventola di sistema..........................................................................................................................................................46

Gabbia della ventola del sistema..................................................................................................................................48

Gabbia della ventola della scheda grafica................................................................................................................... 49

Protezione ventola seconda PSU.................................................................................................................................51

Unità a stato solido (SSD) PCIe M.2...........................................................................................................................53

Panello di input/output frontale.................................................................................................................................. 55

Protezione seconda PSU..............................................................................................................................................57

Alimentatore (PSU).......................................................................................................................................................59

Scheda di distribuzione alimentazione.........................................................................................................................61

scheda di espansione.................................................................................................................................................... 63

Scheda di sistema.......................................................................................................................................................... 73

Sommario

Sommario 3

5 Risoluzione dei problemi..............................................................................................................77

Diagnostica avanzata della valutazione del sistema di pre-avvio (ePSA).....................................................................77

Esecuzione diagnostica ePSA...................................................................................................................................... 77

Diagnostica........................................................................................................................................................................... 77

Indicatore LED dell'alimentatore........................................................................................................................................ 79

Messaggi di errore diagnostici............................................................................................................................................79

Messaggio errore di sistema.............................................................................................................................................. 82

6 Come ottenere assistenza........................................................................................................... 84

Come contattare Dell..........................................................................................................................................................84

4 Sommario

Interventi sui componenti del computer

Istruzioni di sicurezza

Utilizzare le seguenti istruzioni di sicurezza per proteggere il computer da danni potenziali e per garantire la propria sicurezza personale.

Ogni procedura descritta in questo documento presuppone che esistano le seguenti condizioni:

• sono state lette le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al computer.

• Un componente può essere sostituito o, se acquistato separatamente, installato prima di eseguire la procedura di rimozione seguendo

l'ordine inverso.

N.B.: Scollegare tutte le fonti di alimentazione prima di aprire il coperchio o i pannelli del computer. Dopo aver terminato

gli interventi sui componenti interni del computer, ricollocare tutti i coperchi, i pannelli e le viti prima di collegare la

fonte di alimentazione.

N.B.: Prima di effettuare interventi sui componenti interni, leggere le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al

computer. Per maggiori informazioni sulle procedure consigliate relative alla sicurezza, consultare la home page

Conformità alle normative su www.Dell.com/regulatory_compliance.

ATTENZIONE: Molte riparazioni possono solo essere effettuate da un tecnico dell'assistenza qualificato. L'utente può

solo eseguire la risoluzione dei problemi e riparazioni semplici, come quelle autorizzate nella documentazione del

prodotto oppure come da istruzioni del servizio in linea o telefonico, o dal team del supporto. I danni dovuti alla

manutenzione non autorizzata da Dell non sono coperti dalla garanzia. Leggere e seguire le istruzioni di sicurezza fornite

insieme al prodotto.

ATTENZIONE: Maneggiare i componenti e le schede con cura. Non toccare i componenti o i contatti su una scheda.

Tenere una scheda dai bordi o dal supporto di montaggio in metallo. Tenere un componente come ad esempio un

processore dai bordi non dai piedini.

ATTENZIONE: Quando si scollega un cavo, tirare il connettore o la linguetta di tiramento, non il cavo stesso. Alcuni cavi

sono dotati di connettore con linguette di bloccaggio. Se si scollega questo tipo di cavo, premere sulle linguette di

blocco prima di scollegare il cavo. Mentre si separano i connettori, mantenerli allineati per evitare di piegare i piedini.

Inoltre, prima di collegare un cavo, accertarsi che entrambi i connettori siano allineati e orientati in modo corretto.

N.B.: Il colore del computer e di alcuni componenti potrebbe apparire diverso da quello mostrato in questo documento.

N.B.: Il sistema emette un suono per 4 secondi e si spegne se viene rimosso il coperchio superiore mentre è in

esecuzione. Il sistema non si accende quando il coperchio superiore viene rimosso.

Prima di intervenire sui componenti interni del computer

Per evitare di danneggiare il computer, effettuare la seguente procedura prima di cominciare ad intervenire sui componenti interni del

computer.

1. Assicurarsi di seguire le Istruzioni di sicurezza.

2. Assicurarsi che la superficie di lavoro sia piana e pulita per prevenire eventuali graffi al coperchio del computer.

3. Spegnere il computer.

4. Scollegare dal computer tutti i cavi di rete.

ATTENZIONE: Per disconnettere un cavo di rete, scollegare prima il cavo dal computer, quindi dal dispositivo di rete.

5. Scollegare il computer e tutte le periferiche collegate dalle rispettive prese elettriche.

6. Tenere premuto il pulsante di alimentazione mentre il computer è scollegato, per mettere a terra la scheda di sistema.

1

Interventi sui componenti del computer 5

N.B.: Per evitare eventuali scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo utilizzando una

fascetta da polso per la messa a terra o toccando a intervalli regolari una superficie metallica non verniciata mentre si

tocca un connettore sul retro del computer.

Precauzioni di sicurezza

Il capitolo dedicato alle precauzioni di sicurezza fornisce istruzioni dettagliate su cosa fare prima di procedere allo smontaggio.

Prima di eseguire procedure di installazione o riparazione che prevedono operazioni di smontaggio o riassemblaggio, osservare le seguenti

precauzioni.

• Spegnere il sistema e tutte le periferiche collegate.

• Scollegare il sistema e tutte le periferiche collegate dall'alimentazione CA.

• Scollegare dal sistema tutti i cavi di rete, telefonici e delle linee di telecomunicazione.

• Per evitare il rischio di scariche elettrostatiche, quando si interviene all'interno di tabletnotebookdesktop utilizzare un kit di servizio

ESD.

• Dopo aver rimosso qualsiasi componente del sistema, posizionarlo con cura su un tappetino antistatico.

• Indossare scarpe con suole di gomma isolanti per ridurre la possibilità di elettrocuzione.

Alimentazione in standby

I prodotti Dell con alimentazione in standby devono essere scollegati dalla presa elettrica prima di aprire il case. In sostanza, i sistemi con

alimentazione in standby rimangono alimentati anche da spenti. L'alimentazione interna consente di accendere (Wake on LAN) e mettere

in sospensione il sistema da remoto, con in più altre funzionalità avanzate di risparmio energia.

Scollegare l'alimentazione CA dal sistema, premere e tenere premuto per 15 secondi il pulsante di accensione per scaricare l'energia residua

nella scheda di sistema.

Accoppiamento

Il metodo dell'accoppiamento consente di collegare due o più conduttori di messa a terra allo stesso potenziale elettrico. Questa operazione

viene eseguita utilizzando un kit di servizio ESD (scariche elettrostatiche). Nel collegare un cavo di associazione, controllare che sia

collegato all'hardware bare metal e mai a una superficie in metallo non verniciato o in altro materiale. Il cinturino da polso deve essere

stretto e a contatto con la pelle; prima di effettuare l'associazione con l'apparecchiatura, l'utente deve rimuovere tutti i gioielli, ad esempio

orologi, braccialetti o anelli.

Protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD)

Le scariche elettrostatiche sono una delle preoccupazioni principali quando si maneggiano componenti elettronici, in particolare se molto

sensibili, come le schede di espansione, i processori, i moduli di memoria DIMM e le schede di sistema. Persino la minima scarica può

danneggiare i circuiti anche in modo imprevisto, ad esempio con problemi intermittenti o una minore durata del prodotto. Mentre il settore

spinge per ridurre i requisiti di alimentazione a fronte di una maggiore densità, la protezione ESD interessa sempre di più.

A causa della maggiore densità dei semiconduttori utilizzati negli ultimi prodotti Dell, ora la sensibilità ai possibili danni da elettricità statica è

superiore rispetto al passato. Per questo motivo, alcuni metodi precedentemente approvati per la gestione dei componenti non sono più

validi.

Due tipi di protezione contro i danni da scariche elettrostatiche sono i guasti gravi e intermittenti.

• Guasti gravi: rappresentano circa il 20% degli errori da ESD. Il danno provoca una perdita di funzionalità del dispositivo immediata e

completa. Un esempio di guasto grave è quello di una memoria DIMM che, dopo una scossa elettrostatica, genera un sintomo "No

POST/No Video" emettendo un segnale acustico di memoria mancante o non funzionante.

• Guasti intermittenti: rappresentano circa l'80% degli errori da ESD. L'elevato tasso di errori intermittenti indica che la maggior parte

dei danni che si verificano non è immediatamente riconoscibile. Il modulo DIMM riceve una scossa elettrostatica, ma il tracciato è solo

indebolito e non produce sintomi osservabili nell'immediato. La traccia indebolita può impiegare settimane o mesi prima di manifestare

problemi e nel frattempo può compromettere l'integrità della memoria, errori di memoria intermittenti, ecc.

Il danno più difficile da riconoscere e risolvere i problemi è l'errore intermittente.

Per prevenire danni ESD, eseguire le seguenti operazioni:

• Utilizzare un cinturino ESD cablato completo di messa a terra. L'uso di cinturini antistatici wireless non è ammesso, poiché non

forniscono protezione adeguata. Toccare lo chassis prima di maneggiarne i componenti non garantisce un'adeguata protezione alle

parti più sensibili ai danni da ESD.

6

Interventi sui componenti del computer

• Tutti questi componenti vanno maneggiati in un'area priva di elettricità statica. Se possibile, utilizzare rivestimenti antistatici da

pavimento e da scrivania.

• Quando si estrae dalla confezione un componente sensibile all'elettricità statica, non rimuoverlo dall'involucro antistatico fino al

momento dell'installazione. Prima di aprire la confezione antistatica, scaricare l'elettricità statica dal proprio corpo.

• Prima di trasportare un componente sensibile all'elettricità statica, riporlo in un contenitore o una confezione antistatica.

Kit di servizio ESD

Il kit di servizio non monitorato è quello utilizzato più comunemente. Ogni kit di servizio include tre componenti principali: tappetino

antistatico, cinturino da polso e cavo per l'associazione.

Componenti del kit di servizio ESD

I componenti del kit di servizio ESD sono:

• Tappetino antistatico: il tappetino antistatico è disperdente ed è possibile riporvi i componenti durante le operazioni di manutenzione.

Quando si utilizza un tappetino antistatico, il cinturino da polso deve essere stretto e il cavo di associazione collegato al tappetino e a

un qualsiasi componente bare metal del sistema al quale si lavora. Dopodiché, è possibile rimuovere i componenti per la manutenzione

dal sacchetto di protezione ESD e posizionarli direttamente sul tappetino. Gli elementi sensibili alle scariche elettrostatiche possono

essere maneggiati e riposti in tutta sicurezza sul tappetino ESD, nel sistema o dentro una borsa.

• Cinturino da polso e cavo di associazione: il cinturino da polso e il cavo di associazione possono essere collegati direttamente al

polso e all'hardware bare metal se non è necessario il tappetino ESD oppure al tappetino antistatico per proteggere l'hardware

momentaneamente riposto sul tappetino. Il collegamento fisico del cinturino da polso e del cavo di associazione fra l'utente, il tappetino

ESD e l'hardware è noto come "associazione". Utilizzare i kit di servizio solo con un cinturino da polso, un tappetino e un cavo di

associazione. Non utilizzare mai cinturini da polso senza cavi. Tenere sempre presente che i fili interni del cinturino da polso sono

soggetti a danni da normale usura e vanno controllati regolarmente con l'apposito tester per evitare accidentali danni all'hardware ESD.

Si consiglia di testare il cinturino da polso e il cavo di associazione almeno una volta alla settimana.

• Tester per cinturino da polso ESD: i fili interni del cinturino ESD sono soggetti a usura. Quando si utilizza un kit non monitorato, è

buona norma testare regolarmente il cinturino prima di ogni chiamata di servizio e, comunque, almeno una volta alla settimana. Il modo

migliore per testare il cinturino da polso è utilizzare l'apposito tester. Se non si dispone di un tester per il cinturino da polso, rivolgersi

alla sede regionale per richiederne uno. Per eseguire il test, collegare al tester il cavo di associazione del cinturino legato al polso e

spingere il pulsante di esecuzione del test. Se il test ha esito positivo, si accende un LED verde; nel caso contrario, si accender un LED

rosso.

• Elementi di isolamento: è fondamentale che i dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche, come gli alloggiamenti in plastica del

dissipatore di calore, siano lontani dalle parti interne con funzione di isolamento, che spesso sono altamente cariche.

• Ambiente operativo: prima di implementare il kit di servizio ESD, valutare la situazione presso la sede del cliente. Ad esempio,

distribuire il kit in un ambiente server è diverso dal farlo in un ambiente desktop o di un portatile. I server sono solitamente installati in

rack all'interno di un data center, mentre i desktop o i portatili si trovano in genere sulle scrivanie degli uffici. Prediligere sempre un'area

di lavoro ampia e piatta, priva di ingombri e sufficientemente grande da potervi riporre il kit ESD lasciando ulteriore spazio per il tipo di

sistema da riparare. Inoltre, l'area di lavoro deve essere tale da non consentire scariche elettrostatiche. Prima di maneggiare i

componenti hardware, controllare che i materiali isolanti presenti nell'area di lavoro, come il polistirolo e altri materiali plastici, si trovino

sempre ad almeno 30 cm di distanza dalle parti sensibili.

• Packaging ESD: i dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche devono essere imballati con materiale antistatico, preferibilmente

borse antistatiche. Tuttavia, il componente danneggiato deve essere sempre restituito nella stessa borsa e nello stesso imballaggio ESD

del componente nuovo. La borsa ESD deve essere ripiegata e richiusa con nastro avvolto; utilizzare inoltre lo stesso materiale di

imballaggio della scatola originale del componente nuovo. Al momento di rimuoverli dalla confezione, i dispositivi sensibili alle scariche

elettrostatiche devono essere riposti solo su superfici di lavoro protette dalle scariche ESD e mai sopra la borsa, che è protetta solo

all'interno. Questi elementi possono essere maneggiati e riposti solo sul tappetino ESD, nel sistema o dentro una borsa antistatica.

• Trasporto dei componenti sensibili: quando si trasportano componenti sensibili alle scariche elettrostatiche, ad esempio le parti di

ricambio o componenti da restituire a Dell, per la sicurezza del trasporto è fondamentale riporli all'interno di sacchetti antistatici.

Riepilogo della protezione ESD

Durante la manutenzione dei prodotti Dell, si consiglia che i tecnici dell'assistenza sul campo utilizzino sempre la normale protezione ESD

cablata con cinturino per la messa a terra e il tappetino antistatico protettivo. Inoltre, durante la manutenzione per i tecnici è fondamentale

mantenere i componenti sensibili separati da tutte le parti dell'isolamento e utilizzare sacchetti antistatici per il trasporto dei componenti

sensibili.

Trasporto dei componenti sensibili

Quando si trasportano componenti sensibili alle scariche elettrostatiche, ad esempio le parti di ricambio o componenti da restituire a Dell,

per la sicurezza del trasporto è fondamentale riporli all'interno di sacchetti antistatici.

Interventi sui componenti del computer

7

Sollevamento delle apparecchiature

Rispettare le seguenti linee guida nel sollevare le apparecchiature pesanti:

ATTENZIONE: Non sollevare pesi superiori ai 20 kg. Chiedere sempre l'aiuto necessario oppure utilizzare un dispositivo

di sollevamento meccanico.

1. Ottenere in condizioni di stabilità. Per una buona stabilità, mantenere i piedi distanziati l'uno dall'altro, con le punte rivolte all'esterno.

2. Contrarre i muscoli addominali. Gli addominali supportano la spina dorsale nell'eseguire il sollevamento, controbilanciando la forza del

carico.

3. Sollevarsi facendo leva sulle gambe, anziché sulla schiena.

4. Mantenere il carico vicino. Più sarà vicino alla schiena, meno la solleciterà.

5. Mantenere la schiena dritta, sia nel sollevare che nel riporre a terra il carico. Non aggiungere il peso del corpo al carico. Evitare la

torsione del corpo e della schiena.

6. Per riporre a terra il carico, ripetere gli stessi accorgimenti.

Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni del

computer

Una volta completate le procedure di ricollocamento, assicurarsi di aver collegato tutti i dispositivi esterni, le schede e i cavi prima di

accendere il computer.

1. Collegare al computer tutti i cavi di rete.

ATTENZIONE: Per collegare un cavo di rete, prima inserire il cavo nella periferica di rete, poi collegarlo al computer.

2. Collegare il computer e tutte le periferiche collegate alle rispettive prese elettriche.

3. Accendere il computer.

4. Se richiesto, verificare il corretto funzionamento del computer eseguendo la Diagnostica ePSA.

8

Interventi sui componenti del computer

Componenti principali del sistema

1. Coperchio del sistema

2. Interruttore di intrusione

3. Batteria a bottone

4. Unità a stato solido (SSD) PCIe M.2

5. scheda di espansione

6. Backplane del disco rigido

7. Chassis

8. Cornice anteriore

9. Filtro antipolvere

10. Gruppo del disco rigido

11. Scheda di sistema

12. Ventola di sistema

13. Dissipatore di calore

14. Scheda di distribuzione alimentazione

15. Backplane del disco rigido

16. Presa d'aria

2

Componenti principali del sistema 9

N.B.: Dell fornisce un elenco di componenti e i relativi numeri parte della configurazione del sistema originale acquistata.

Queste parti sono disponibili in base alle coperture di garanzia acquistate dal cliente. Contattare il proprio responsabile

vendite Dell per le opzioni di acquisto.

10 Componenti principali del sistema

Tecnologia e componenti

Funzionalità USB

Lo standard USB (Universal Serial Bus) è stato introdotto nel 1996. Ha semplificato enormemente la connessione tra i computer host e le

periferiche come mouse, tastiere, driver esterni e stampanti.

Diamo ora uno sguardo al processo di evoluzione dello USB facendo riferimento alla tabella riportata di seguito.

Tabella 1. Evoluzione dello USB

Tipo Velocità di trasferimento dati Categoria Anno d'introduzione

USB 2.0 480 Mbps Alta velocità 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Presente in circa 6 miliardi di dispositivi, per anni, la tecnologia USB 2.0 è rimasta saldamente radicata come interfaccia standard nel

mondo dei PC; tuttavia, più aumentano la velocità dell'hardware e i requisiti della larghezza di banda, più cresce l'esigenza di una velocità

sempre maggiore. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 finalmente risponde alle richieste dei consumatori, con una velocità teoricamente superiore di 10

volte rispetto alla tecnologia precedente. In breve, le caratteristiche della tecnologia USB 3.1 Gen 1 sono:

• Velocità di trasferimento maggiori (fino a 5 Gbps)

• Aumento della potenza massima di bus e maggiore assorbimento di corrente per meglio adattarsi ai dispositivi che richiedono una

grande quantità di alimentazione

• Nuove funzioni di risparmio energetico

• Trasferimenti dati full duplex e supporto per le nuove tipologie di trasferimento

• Compatibilità USB 2.0

• Nuovi connettori e cavo

Gli argomenti seguenti rispondono ad alcune delle domande più frequenti riguardanti l'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Velocità

Attualmente esistono 3 velocità definite dall'ultima specifica USB 3.0/3.1 Gen: SuperSpeed, HiSpeed e FullSpeed. La modalità SuperSpeed

ha una velocità di trasferimento di 4,8 Gbps. La specifica conserva le modalità USB HiSpeed e FullSpeed, rispettivamente note come USB

2.0 e 1.1, ma queste modalità più lente funzionano comunque a 480 Mbps e 12 Mbps rispettivamente e vengono conservate per mantenere

la compatibilità con le versioni precedenti.

L'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raggiunge prestazioni nettamente superiori grazie alle modifiche tecniche elencate di seguito:

• Un bus fisico aggiuntivo oltre il bus USB 2.0 esistente (fare riferimento alla figura riportata in basso).

• Il bus USB 2.0 era dotato in precedenza di quattro cavi (alimentazione, messa a terra e una coppia per i dati differenziali); il bus USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 dispone di quattro cavi in più per due coppie di segnale differenziale (ricezione e trasmissione), per un totale di otto

collegamenti nei connettori e nel cablaggio.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizza l'interfaccia dati bidirezionale, anziché l'half-duplex della tecnologia USB 2.0. Ciò assicura un aumento in

termini di larghezza di banda pari a 10 volte.

3

Tecnologia e componenti 11

Con le sempre crescenti esigenze di oggigiorno quanto al trasferimento dei dati di contenuti video ad alta definizione, la tecnologia USB 2.0

dei dispositivi di storage da interi terabyte, delle fotocamere digitali da sempre più megapixel e via dicendo può non essere abbastanza.

Inoltre, nessuna connessione USB 2.0 potrà mai avvicinarsi a un throughput teorico di 480 Mbps, fermandosi a un valore di trasferimento

massimo effettivo che si aggira intorno ai 320 Mbps (40 MB/s). Analogamente, le connessioni USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 non arriveranno mai

a 4,8 Gbps, quindi probabilmente si arriverà a una velocità massima reale di 400 MB/s. A questa velocità, la tecnologia USB 3.0/USB 3.1

Gen 1 è 10 volte migliore dello standard USB 2.0.

Applicazioni

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 apre a un maggior numero di dispositivi per migliorare l'esperienza generale. Se in passato i video USB erano a

malapena accettabili (quanto a valori di risoluzione massima, latenza e compressione video), ora è facile immaginare che, con una larghezza

di banda 5-10 volte superiore, le soluzioni video USB dovrebbero funzionare molto meglio. Il DVI a collegamento singolo richiede circa 2

Gbps di throughput. Se 480 Mbps erano limitativi, 5 Gbps sono più che promettenti. Con i 4,8 Gbps di velocità che promette, questo

standard si farà strada in alcuni prodotti ai quali in passato la tecnologia USB era sconosciuta, come i sistemi di storage RAID esterno.

Di seguito sono elencati alcuni dei prodotti disponibili con tecnologia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

• Dischi rigidi esterni USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 per desktop

• Dischi rigidi USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portatili

• Dock e adattatori per unità USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Lettori e unità Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unità a stato solido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unità multimediali ottiche

• Dispositivi multimediali

• Rete

• Hub e schede adattatore USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilità

La buona notizia è che la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è attentamente progettata per essere compatibile con l'interfaccia USB 2.0.

Prima di tutto, se la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifica nuove connessioni fisiche e quindi nuovi cavi che consentano di sfruttare

la velocità superiore del nuovo protocollo, il connettore in sé mantiene la stessa forma rettangolare con i quattro contatti USB 2.0 nella

stessa posizione di prima. I cavi USB 3.0/3.1 Gen 1 ospitano cinque nuove connessioni per trasportare e ricevere i dati trasmessi in modo

indipendente, le quali entrano in contatto solo quando si è connessi a una connessione USB SuperSpeed appropriata.

Windows 8/10 prevedono il supporto nativo dei controller USB 3.1 Gen 1, diversamente dalle versioni precedenti di Windows, che

continuano a richiedere driver distinti per i controller USB 3.0/3.1 Gen 1.

DDR4

La memoria DDR4 (Double Data Rate di quarta generazione) succede alle tecnologie DDR2 e DDR3 con un processore più veloce e una

capacità massima di 512 GB, rispetto ai 128 GB per DIMM della memoria DDR3. La memoria dinamica sincrona ad accesso casuale DDR4 è

formulata in modo diverso rispetto alla memoria DDR e SDRAM, per impedire agli utenti di installare nel sistema il tipo di memoria sbagliato.

12

Tecnologia e componenti

La memoria DDR4 richiede il 20% di energia in meno, o solo 1,2 volt, rispetto alla memoria DDR3, che richiede 1,5 Volt di corrente elettrica

per funzionare. La memoria DDR4 supporta anche una nuova modalità di spegnimento, che consente al dispositivo host di andare in

standby senza dover aggiornare la memoria. La modalità spegnimento ridurrà il consumo di energia in standby del 40-50%.

Dettagli sulla memoria DDR4

I moduli di memoria DDR3 e DDR4 presentano le lievi differenze descritte di seguito.

Differenza nella posizione della tacca

La posizione della tacca su un modulo DDR4 è diversa rispetto a un modulo DDR3. Entrambe le tacche si trovano sul bordo, ma sulla DDR4

la tacca è in una posizione leggermente diversa, per evitare che il modulo venga installato su una scheda o una piattaforma incompatibile.

Figura 1. Differenza nella posizione della tacca

Spessore superiore

I moduli DDR4 sono leggermente più spessi rispetto ai moduli DDR3, per alloggiare più livelli di segnale.

Figura 2. Differenza di spessore

Bordo incurvato

I moduli DDR4 hanno un bordo incurvato indicano che facilita l'inserimento e allevia la pressione sul PCB durante l'installazione della

memoria.

Figura 3. Bordo incurvato

Errori di memoria

Gli errori visualizzati sul sistema recano il codice ON-FLASH-FLASH o ON-FLASH-ON. Se tutti i moduli di memoria presentano errori, il

display LCD non si accende. Per evitare errori della memoria, inserire moduli di risaputa compatibilità nei connettori della memoria presenti

sulla parte inferiore del sistema o sotto la tastiera, come in alcuni sistemi portatili.

N.B.: La memoria DDR4 è integrata nella scheda e non è un modulo DIMM sostituibile come mostrato e indicato.

Tecnologia e componenti 13

Processore

N.B.: I numeri del processore non sono indicativi delle prestazioni. La disponibilità del processore è soggetta a modifiche

e può variare in base alla regione o al paese.

Tabella 2. Specifiche del processore

Tipo Scheda grafica UMA

Processore Intel Xeon E E-2288G (octa-core, 3,7 GHz, 16 MB di

memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2286G (hexa-core, 4 GHz, 12 MB di

memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2278G (octa-core, 3,4 GHz, 16 MB di

memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2276G (hexa-core, 3,8 GHz, 12 MB di

memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2246G (hexa-core, 3,6 GHz, 12 MB di

memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2236 (hexa-core, 3,4 GHz, 12 MB di

memoria cache)

Non supportato

Processore Intel Xeon E E-2226G (hexa-core, 3,4 GHz, 12 MB di

memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2224G (quad-core, 3,5 GHz, 8 MB di

memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2224 (quad-core, 3,4 GHz, 8 MB di

memoria cache)

Non supportato

Processore Intel Xeon E E-2186G (hexa-core HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz

Turbo, 8 MB di memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2176G (hexa-core HT, 3,7 GHz, 4,7 GHz

Turbo, 8 MB di memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2174G (quad-core HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz

Turbo, 8 MB di memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2146G (hexa-core HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz

Turbo, 8 MB di memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2136 (hexa-core HT, 3,3 GHz, 4,5 GHz

Turbo, 8 MB di memoria cache)

Non supportato

Processore Intel Xeon E E-2134 (quad-core HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz

Turbo, 8 MB di memoria cache)

Non supportato

Processore Intel Xeon E E-2124G (quad-core, 3,4 GHz, 4,5 Ghz

Turbo, 8 MB di memoria cache)

Scheda grafica integrata Intel UHD P630

Processore Intel Xeon E E-2124 (quad-core, 3,4 GHz, 4,5 GHz

Turbo, 8 MB di memoria cache)

Non supportato

Processore Intel Core i3-8100 (quad-core, 3,6 GHz, 6 MB di

memoria cache)