Dell OptiPlex 5060 Manuale del proprietario

Tipo
Manuale del proprietario
Dell OptiPlex 5060 Micro
Manuale di servizio
Modello normativo: D02T
Tipo normativo: D02T001
Messaggi di N.B., Attenzione e Avvertenza
N.B.: un messaggio N.B. (Nota Bene) indica informazioni importanti che contribuiscono a migliorare l'utilizzo del
prodotto.
ATTENZIONE: un messaggio di ATTENZIONE evidenzia la possibilità che si verifichi un danno all'hardware o una perdita
di dati ed indica come evitare il problema.
AVVERTENZA: un messaggio di AVVERTENZA evidenzia un potenziale rischio di danni alla proprietà, lesioni personali o
morte.
© 2017 2020 Dell Inc. o sue sussidiarie. Tutti i diritti riservati. Dell, EMC e gli altri marchi sono marchi commerciali di Dell Inc. o delle
sue sussidiarie. Gli altri marchi possono essere marchi dei rispettivi proprietari.
Rev. A00
1 Interventi sui componenti del computer..........................................................................................5
Istruzioni di sicurezza............................................................................................................................................................ 5
Spegnimento del computer - Windows 10......................................................................................................................... 5
Prima di intervenire sui componenti interni del computer................................................................................................ 6
Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni del computer........................................................................... 6
2 Tecnologia e componenti...............................................................................................................7
Processori............................................................................................................................................................................... 7
DDR4....................................................................................................................................................................................... 7
Funzionalità USB....................................................................................................................................................................8
USB di tipo C........................................................................................................................................................................ 10
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12
Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C........................................................................................................................12
3 Rimozione e installazione dei componenti......................................................................................13
Strumenti consigliati.............................................................................................................................................................13
Elenco delle dimensioni delle viti.........................................................................................................................................13
Layout della scheda madre micro.......................................................................................................................................14
Pannello laterale....................................................................................................................................................................14
Rimozione del coperchio laterale..................................................................................................................................14
Installazione del coperchio laterale...............................................................................................................................16
Gruppo del disco rigido - 2,5 pollici.................................................................................................................................... 17
Rimozione del gruppo del disco rigido da 2,5"............................................................................................................ 17
Rimozione di un'unità da 2,5 pollici dalla relativa staffa.............................................................................................18
Installazione del disco rigido da 2,5 pollici nell'apposita staffa..................................................................................19
Installazione del gruppo dell'unità da 2,5"....................................................................................................................19
Soffiatore del dissipatore di calore.....................................................................................................................................19
Rimozione del soffiatore del dissipatore di calore...................................................................................................... 19
Installazione del soffiatore del dissipatore di calore................................................................................................... 21
Altoparlante.......................................................................................................................................................................... 22
Rimozione dell'altoparlante...........................................................................................................................................22
Installazione di un altoparlante..................................................................................................................................... 22
Moduli di memoria............................................................................................................................................................... 23
Rimozione del modulo di memoria............................................................................................................................... 23
Installazione del modulo di memoria............................................................................................................................ 24
dissipatore di calore.............................................................................................................................................................25
Rimozione del dissipatore di calore..............................................................................................................................25
Installazione del dissipatore di calore...........................................................................................................................26
Processore............................................................................................................................................................................27
Rimozione del processore.............................................................................................................................................27
Installazione del processore..........................................................................................................................................28
scheda WLAN...................................................................................................................................................................... 29
Rimozione della scheda WLAN.................................................................................................................................... 29
Installazione della scheda WLAN................................................................................................................................. 30
Sommario
Sommario 3
SSD PCIe M.2.......................................................................................................................................................................31
Rimozione dell'unità SSD PCIe M.2..............................................................................................................................31
Installazione dell'unità SSD PCIe M.2..........................................................................................................................32
Modulo opzionale.................................................................................................................................................................33
Rimozione del modulo opzionale..................................................................................................................................33
Installazione del modulo opzionale...............................................................................................................................35
Batteria a pulsante.............................................................................................................................................................. 36
Rimozione della batteria a bottone..............................................................................................................................36
Installazione della batteria a bottone...........................................................................................................................37
Scheda di sistema................................................................................................................................................................38
Rimozione della scheda di sistema.............................................................................................................................. 38
Installazione della scheda di sistema........................................................................................................................... 40
4 Risoluzione dei problemi..............................................................................................................43
Diagnostica avanzata della valutazione del sistema di pre-avvio (ePSA).................................................................... 43
Esecuzione diagnostica ePSA...................................................................................................................................... 43
Diagnostica...........................................................................................................................................................................43
Messaggi di errore diagnostici........................................................................................................................................... 45
Messaggio errore di sistema.............................................................................................................................................. 48
5 Come ottenere assistenza...........................................................................................................50
Come contattare Dell..........................................................................................................................................................50
4
Sommario
Interventi sui componenti del computer
Istruzioni di sicurezza
Utilizzare le seguenti istruzioni di sicurezza per proteggere il computer da danni potenziali e per garantire la propria sicurezza personale.
Salvo altresì indicato, ogni procedura descritta in questo documento presume che esistano le seguenti condizioni:
sono state lette le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al computer.
Un componente può essere sostituito o, se acquistato separatamente, installato prima di eseguire la procedura di rimozione seguendo
l'ordine inverso.
N.B.: Scollegare tutte le fonti di alimentazione prima di aprire il coperchio o i pannelli del computer. Dopo aver terminato
gli interventi sui componenti interni del computer, ricollocare tutti i coperchi, i pannelli e le viti prima di collegare la
fonte di alimentazione.
N.B.: Prima di effettuare interventi sui componenti interni, leggere le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al
computer. Per ulteriori informazioni sulle procedure consigliate, consultare l'home page sulla conformità alle normative
all'indirizzo Web www.Dell.com/regulatory_compliance.
ATTENZIONE: Molte riparazioni possono essere eseguite solo da un tecnico di assistenza qualificato. Eseguire la
risoluzione dei problemi e riparazioni semplici autorizzate nella documentazione del prodotto Dell o come indicato dal
team di supporto e assistenza telefonica o in linea della Dell. I danni dovuti alla manutenzione non autorizzata da Dell non
sono coperti dalla garanzia. Leggere e seguire le istruzioni di sicurezza fornite insieme al prodotto.
ATTENZIONE: Per evitare eventuali scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo utilizzando
una fascetta da polso per la messa a terra o toccando a intervalli regolari una superficie metallica non verniciata
contemporaneamente a un connettore sul retro del computer.
ATTENZIONE: Maneggiare con cura componenti e schede. Non toccare i componenti o i contatti sulle schede.
Manipolare una scheda dai bordi o dalla staffa metallica di montaggio. Maneggiare un componente, ad esempio un
processore, dai bordi, non dai piedini.
ATTENZIONE: Per scollegare un cavo, afferrare il connettore o la linguetta, non il cavo stesso. Alcuni cavi sono dotati di
connettore con linguette di blocco. Per scollegare questo tipo di cavo, fare pressione sulle linguette di blocco prima di
estrarre il cavo. Nel separare i connettori, mantenerli allineati per evitare di piegare un eventuale piedino. Inoltre, prima
di collegare un cavo accertarsi che entrambi i connettori siano allineati e orientati in modo corretto.
N.B.: Il colore del computer e di alcuni componenti potrebbe apparire diverso da quello mostrato in questo documento.
Spegnimento del computer - Windows 10
ATTENZIONE:
Per evitare la perdita di dati, salvare e chiudere i file aperti e uscire dai programmi in esecuzione prima di
spegnere il computer o rimuovere il pannello laterale.
1. Fare clic su o toccare l' .
2. Fare clic su o toccare l'
, quindi fare clic su o toccare Arresta.
N.B.:
Assicurarsi che il computer e tutte le periferiche collegate siano spenti. Se il computer e le periferiche collegate
non si spengono automaticamente quando si arresta il sistema operativo, premere e tenere premuto il pulsante di
alimentazione per circa 6 secondi.
1
Interventi sui componenti del computer 5
Prima di intervenire sui componenti interni del
computer
Per evitare di danneggiare il computer, effettuare la seguente procedura prima di cominciare ad intervenire sui componenti interni del
computer.
1. Assicurarsi di seguire le Istruzioni di sicurezza.
2. Assicurarsi che la superficie di lavoro sia piana e pulita per prevenire eventuali graffi al coperchio del computer.
3. Spegnere il computer.
4. Scollegare dal computer tutti i cavi di rete.
ATTENZIONE: Per disconnettere un cavo di rete, scollegare prima il cavo dal computer, quindi dal dispositivo di rete.
5. Scollegare il computer e tutte le periferiche collegate dalle rispettive prese elettriche.
6. Tenere premuto il pulsante di alimentazione mentre il computer è scollegato, per mettere a terra la scheda di sistema.
N.B.: Per evitare possibili scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo utilizzando una
fascetta da polso per la messa a terra o toccando di tanto in tanto una superficie metallica non verniciata
contemporaneamente a un connettore sul retro del computer.
Dopo aver effettuato interventi sui componenti
interni del computer
Una volta completate le procedure di ricollocamento, assicurarsi di aver collegato tutti i dispositivi esterni, le schede e i cavi prima di
accendere il computer.
1. Collegare al computer tutti i cavi telefonici o di rete.
ATTENZIONE: Per collegare un cavo di rete, prima inserire il cavo nella periferica di rete, poi collegarlo al computer.
2. Collegare il computer e tutte le periferiche collegate alle rispettive prese elettriche.
3. Accendere il computer.
4. Se richiesto, verificare il corretto funzionamento del computer eseguendo la Diagnostica ePSA.
6
Interventi sui componenti del computer
Tecnologia e componenti
Questo capitolo descrive la tecnologia e i componenti disponibili nel sistema.
Argomenti:
Processori
DDR4
Funzionalità USB
USB di tipo C
HDMI 2.0
Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C
Processori
I sistemi OptiPlex 5060 sono dotati di chipset Intel Coffee Lake di ottava generazione e tecnologia per processori core.
N.B.: La velocità di clock e le prestazioni variano in base al carico di lavoro e ad altre variabili. Fino a 8 MB di cache in
base al tipo di processore.
Intel Pentium Gold G5400T (2 core/4 MB/4T/3,1 GHz/35 W); supporta Windows 10/Linux
Intel Pentium Gold G5500T (2 core/4 MB/4T/3,2GHz/35 W); supporta Windows 10/Linux
Intel Core i3-8100T (4 core/6 MB/4T/3,1 GHz/35 W); supporta Windows 10/Linux
Intel Core i3-8300T (4 core/8MB/4T/3,2GHz/35 W); supporta Windows 10/Linux
Intel Core i5-8400T (6 core/9MB/6T/fino a 3,3GHz/35W); supporta Windows 10/Linux
Intel Core i5-8500T (6 core/9MB/6T/fino a 3,5GHz/35W); supporta Windows 10/Linux
Intel Core i5-8600T (6 core/9MB/6T/fino a 3,7GHz/35W); supporta Windows 10/Linux
Intel Core i7-8700T (6 core/12MB/12T/fino a 4,0GHz/35W); supporta Windows 10/Linux
DDR4
La memoria DDR4 (Double Data Rate di quarta generazione) succede alle tecnologie DDR2 e DDR3 con un processore più veloce e una
capacità massima di 512 GB, rispetto ai 128 GB per DIMM della memoria DDR3. La memoria dinamica sincrona ad accesso casuale DDR4 è
formulata in modo diverso rispetto alla memoria DDR e SDRAM, per impedire agli utenti di installare nel sistema il tipo di memoria sbagliato.
La memoria DDR4 richiede il 20% di energia in meno, o solo 1,2 volt, rispetto alla memoria DDR3, che richiede 1,5 Volt di corrente elettrica
per funzionare. La memoria DDR4 supporta anche una nuova modalità di spegnimento, che consente al dispositivo host di andare in
standby senza dover aggiornare la memoria. La modalità spegnimento ridurrà il consumo di energia in standby del 40-50%.
Dettagli sulla memoria DDR4
I moduli di memoria DDR3 e DDR4 presentano le lievi differenze descritte di seguito.
Differenza nella posizione della tacca
La posizione della tacca su un modulo DDR4 è diversa rispetto a un modulo DDR3. Entrambe le tacche si trovano sul bordo, ma sulla DDR4
la tacca è in una posizione leggermente diversa, per evitare che il modulo venga installato su una scheda o una piattaforma incompatibile.
2
Tecnologia e componenti 7
Figura 1. Differenza nella posizione della tacca
Spessore superiore
I moduli DDR4 sono leggermente più spessi rispetto ai moduli DDR3, per alloggiare più livelli di segnale.
Figura 2. Differenza di Spessore
Bordo incurvato
I moduli DDR4 hanno un bordo incurvato indicano che facilita l'inserimento e allevia la pressione sul PCB durante l'installazione della
memoria.
Figura 3. Bordo incurvato
Errori di memoria
Gli errori visualizzati sul sistema recano il codice ON-FLASH-FLASH o ON-FLASH-ON. Se tutti i moduli di memoria presentano errori, il
display LCD non si accende. Per evitare errori della memoria, inserire moduli di risaputa compatibilità nei connettori della memoria presenti
sulla parte inferiore del sistema o sotto la tastiera, come in alcuni sistemi portatili.
Funzionalità USB
Lo standard USB (Universal Serial Bus) è stato introdotto nel 1996. Ha semplificato enormemente la connessione tra i computer host e le
periferiche come mouse, tastiere, driver esterni e stampanti.
Diamo ora uno sguardo al processo di evoluzione dello USB facendo riferimento alla tabella riportata di seguito.
Tabella 1. Evoluzione dello USB
Tipo Velocità di trasferimento dati Categoria Anno d'introduzione
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 2.0 480 Mbps Alta velocità 2000
8 Tecnologia e componenti
Tipo Velocità di trasferimento dati Categoria Anno d'introduzione
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Presente in circa 6 miliardi di dispositivi, per anni, la tecnologia USB 2.0 è rimasta saldamente radicata come interfaccia standard nel
mondo dei PC; tuttavia, più aumentano la velocità dell'hardware e i requisiti della larghezza di banda, più cresce l'esigenza di una velocità
sempre maggiore. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 finalmente risponde alle richieste dei consumatori, con una velocità teoricamente superiore di 10
volte rispetto alla tecnologia precedente. In breve, le caratteristiche della tecnologia USB 3.1 Gen 1 sono:
Velocità di trasferimento maggiori (fino a 5 Gbps)
Aumento della potenza massima di bus e maggiore assorbimento di corrente per meglio adattarsi ai dispositivi che richiedono una
grande quantità di alimentazione
Nuove funzioni di risparmio energetico
Trasferimenti dati full duplex e supporto per le nuove tipologie di trasferimento
Compatibilità USB 2.0
Nuovi connettori e cavo
Gli argomenti seguenti rispondono ad alcune delle domande più frequenti riguardanti l'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Velocità
Attualmente esistono 3 velocità definite dall'ultima specifica USB 3.0/3.1 Gen: SuperSpeed, HiSpeed e FullSpeed. La modalità SuperSpeed
ha una velocità di trasferimento di 4,8 Gbps. La specifica conserva le modalità USB HiSpeed e FullSpeed, rispettivamente note come USB
2.0 e 1.1, ma queste modalità più lente funzionano comunque a 480 Mbps e 12 Mbps rispettivamente e vengono conservate per mantenere
la compatibilità con le versioni precedenti.
L'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raggiunge prestazioni nettamente superiori grazie alle modifiche tecniche elencate di seguito:
Un bus fisico aggiuntivo oltre il bus USB 2.0 esistente (fare riferimento alla figura riportata in basso).
Il bus USB 2.0 era dotato in precedenza di quattro cavi (alimentazione, messa a terra e una coppia per i dati differenziali); il bus USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 dispone di quattro cavi in più per due coppie di segnale differenziale (ricezione e trasmissione), per un totale di otto
collegamenti nei connettori e nel cablaggio.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizza l'interfaccia dati bidirezionale, anziché l'half-duplex della tecnologia USB 2.0. Ciò assicura un aumento in
termini di larghezza di banda pari a 10 volte.
Con le sempre crescenti esigenze di oggigiorno quanto al trasferimento dei dati di contenuti video ad alta definizione, la tecnologia USB 2.0
dei dispositivi di storage da interi terabyte, delle fotocamere digitali da sempre più megapixel e via dicendo può non essere abbastanza.
Inoltre, nessuna connessione USB 2.0 potrà mai avvicinarsi a un throughput teorico di 480 Mbps, fermandosi a un valore di trasferimento
massimo effettivo che si aggira intorno ai 320 Mbps (40 MB/s). Analogamente, le connessioni USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 non arriveranno mai
Tecnologia e componenti
9
a 4,8 Gbps, quindi probabilmente si arriverà a una velocità massima reale di 400 MB/s. A questa velocità, la tecnologia USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 è 10 volte migliore dello standard USB 2.0.
Applicazioni
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 apre a un maggior numero di dispositivi per migliorare l'esperienza generale. Se in passato i video USB erano a
malapena accettabili (quanto a valori di risoluzione massima, latenza e compressione video), ora è facile immaginare che, con una larghezza
di banda 5-10 volte superiore, le soluzioni video USB dovrebbero funzionare molto meglio. Il DVI a collegamento singolo richiede circa 2
Gbps di throughput. Se 480 Mbps erano limitativi, 5 Gbps sono più che promettenti. Con i 4,8 Gbps di velocità che promette, questo
standard si farà strada in alcuni prodotti ai quali in passato la tecnologia USB era sconosciuta, come i sistemi di storage RAID esterno.
Di seguito sono elencati alcuni dei prodotti disponibili con tecnologia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:
Dischi rigidi esterni USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 per desktop
Dischi rigidi USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portatili
Dock e adattatori per unità USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Lettori e unità Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unità a stato solido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unità multimediali ottiche
Dispositivi multimediali
Rete
Hub e schede adattatore USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilità
La buona notizia è che la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è attentamente progettata per essere compatibile con l'interfaccia USB 2.0.
Prima di tutto, se la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifica nuove connessioni fisiche e quindi nuovi cavi che consentano di sfruttare
la velocità superiore del nuovo protocollo, il connettore in sé mantiene la stessa forma rettangolare con i quattro contatti USB 2.0 nella
stessa posizione di prima. I cavi USB 3.0/3.1 Gen 1 ospitano cinque nuove connessioni per trasportare e ricevere i dati trasmessi in modo
indipendente, le quali entrano in contatto solo quando si è connessi a una connessione USB SuperSpeed appropriata.
Windows 8/10 prevedono il supporto nativo dei controller USB 3.1 Gen 1, diversamente dalle versioni precedenti di Windows, che
continuano a richiedere driver distinti per i controller USB 3.0/3.1 Gen 1.
Microsoft ha annunciato per Windows 7 il supporto della tecnologia USB 3.1 Gen 1, forse non al momento del rilascio, ma in un Service
Pack successivo. È anche ipotizzabile che, con la buona riuscita del rilascio del supporto di USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 in Windows 7, il
supporto SuperSpeed sarà inserito anche in Vista. Microsoft lo ha confermato affermando che per la maggior parte dei suoi partner anche
Vista dovrebbe supportare la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
USB di tipo C
USB Type-C è un nuovo connettore fisico di dimensioni molto contenute. Il connettore supporta nuovi e interessanti standard USB, tra cui
USB 3.1 e USB Power Delivery (USB PD).
Modalità alternata
USB Type-C è un nuovo standard per connettori di dimensioni molto contenute: circa un terzo di un vecchio connettore USB Type-A. Si
tratta di un unico standard a connettore singolo utilizzabile da qualsiasi dispositivo. Le porte USB Type-C supporta una varietà di gamma di
protocolli con "modalità alternate", il che consente di avere adattatori con output HDMI, VGA, DisplayPort o altri tipi di connessioni tramite
un'unica porta USB.
USB Power Delivery
USB Type-C è anche strettamente correlato alla specifica USB PD. Attualmente, spesso smartphone, tablet e altri dispositivi mobili si
ricaricano tramite una connessione USB. Una connessione USB 2.0 fornisce fino a 2,5 watt, che sono sufficienti solo per un telefono, ma
solo questo. Un notebook potrebbe richiedere fino a 60 watt, ad esempio. Con la specifica USB Power Delivery, l'alimentazione sale a 100
watt. È bidirezionale, quindi un dispositivo può inviare o ricevere l'alimentazione. Alimentazione che può essere trasferita nello stesso
momento in cui il dispositivo trasmette i dati attraverso la connessione.
10
Tecnologia e componenti
Ciò potrebbe significare la fine dei cavi proprietari per la ricarica dei notebook, perché tutto verrà caricato tramite una normale connessione
USB. Anche il notebook potrà essere ricaricato da una di quelle batterie portatili già utilizzate per ricaricare smartphone e altri dispositivi. Il
notebook verrà collegato a uno schermo esterno con un cavo di alimentazione e lo schermo caricherà il notebook mentre verrà utilizzato
come schermo esterno, il tutto tramite un'unica connessione USB Type-C. Per utilizzare questa opzione, il dispositivo e il cavo di
alimentazione dovranno supportare la tecnologia USB Power Delivery. Il solo fatto che dispongano di una connessione USB Type-C non
significa necessariamente che siano in grado di effettuare questa operazione.
USB Type-C e USB 3.1
USB 3.1 è un nuovo standard USB. Larghezza di banda teorica dello standard USB 3 è di 5 Gb/s, mentre quella dello standard USB 3.1 è di
10 Gb/s, ovvero il doppio, per una velocità pari a quella dei connettori Thunderbolt di prima generazione. USB Type-C e USB 3.1 non sono
la stessa cosa. USB Type-C è solo la forma del connettore, ma la tecnologia sottostante potrebbe essere USB 2 o USB 3.0. Ad esempio, il
tablet Nokia N1 con Android utilizza un connettore USB Type-C, ma la tecnologia sottostante è USB 2.0 e non USB 3.0. Rimane comunque
il fatto che queste tecnologie sono strettamente correlate.
Thunderbolt su Type-C
Thunderbolt è un'interfaccia hardware che unisce dati, video, audio e alimentazione in un'unica connessione. Thunderbolt combina PCI
Express (PCIe) e DisplayPort (DP) in un unico segnale seriale, fornendo inoltre l'alimentazione CC, tutto con un unico cavo. Thunderbolt 1
e Thunderbolt 2 utilizzano lo stesso connettore come MiniDP (DisplayPort) per collegare periferiche, mentre Thunderbolt 3 utilizza un
connettore USB Type-C.
Figura 4. Thunderbolt 1 e Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 e Thunderbolt 2 (con connettore miniDP)
2. Thunderbolt 3 (con connettore USB Type-C)
Thunderbolt 3 su Type-C
Thunderbolt 3 porta la tecnologia Thunderbolt to USB Type-C alla velocità di anche 40 Gb/s, creando una porta compatta che garantisce
la connessione più veloce e versatile a qualsiasi dock, schermo o dispositivo dati, ad esempio un disco rigido esterno. Thunderbolt 3 utilizza
una porta o un connettore USB Type-C per collegare le periferiche supportate.
1. Thunderbolt 3 utilizza cavi e connettori USB Type-C compatti e reversibili.
2. Thunderbolt 3 supporta velocità fino a 40 Gb/s
3. DisplayPort 1.2: compatibili con monitor, dispositivi e cavi DisplayPort esistenti
4. Alimentazione USB: fino a 130 W sui computer supportati
Caratteristiche principali di Thunderbolt 3 su USB Type-C
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort e alimentazione su USB Type-C con un unico cavo (le caratteristiche variano a seconda del prodotto)
2. Cavi e connettori USB Type-C compatti e reversibili.
3. Supporto per connettività di rete Thunderbolt (*varia a seconda del prodotto)
4. Supporto per schermi 4K
5. Fino a 40 Gb/s
N.B.: La velocità di trasferimento dei dati può variare a seconda del dispositivo.
Tecnologia e componenti 11
Icone Thunderbolt
Figura 5. Variazioni nelle icone Thunderbolt
HDMI 2.0
In questa sezione viene illustrato l'interfaccia HDMI 2.0, le sue funzionalità e i suoi vantaggi.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) è un'interfaccia audio/video interamente digitali e non compressi supportata a livello di
settore. HDMI da da interfaccia tra qualsiasi origine audio/video digitale compatibile, ad esempio un lettore DVD, un ricevitore A/V o un
dispositivo audio e/o monitor video digitale compatibile, ad esempio una TV digitale (DTV). Applicazioni per lettori DVD e TV HDMI. Il
vantaggio principale è il ridotto numero di cavi e disposizioni di protezione dei contenuti. HDMI supporta con un unico cavo video standard,
avanzati o ad alta definizione, oltre a contenuti audio digitali multicanale.
Funzionalità dell'interfaccia HDMI 2.0
Canale Ethernet HDMI - Consente di incrementare la velocità della connessione di rete a un collegamento HDMI, permettendo agli
utenti di sfruttare appieno i vantaggi dei propri dispositivi abilitati IP senza che sia necessario un cavo Ethernet separato
Canale di ritorno audio - Consente a una TV con interfaccia HDMI e dotata di sintonizzatore integrato di inviare dati audio
"upstream" a un sistema audio surround, senza che sia necessario un cavo audio separato
3D - Consente di definire i protocolli input/output per i formati video 3D principali, preparando il terreno per veri e propri giochi e
applicazioni di home theater 3D
Tipi di contenuto - Consente di segnalare in tempo reale i tipi di contenuto tra i dispositivi di visualizzazione e quelli di sorgente,
permettendo a una TV di ottimizzare le impostazioni d'immagine in base al tipo di contenuto
Spazi colore aggiuntivi - Aggiunge il supporto per ulteriori modelli di colore utilizzati nella grafica e nella fotografia digitale.
Supporto 4K - Consente di ottenere risoluzioni video superiori a 1080p, fornendo supporto agli schermi di nuova generazione in
competizione con i sistemi di cinema digitale utilizzati in numerose sale cinematografiche commerciali
Connettore micro HDMI - Un nuovo e più piccolo connettore per telefoni e altri dispositivi portatili, in grado di supportare video con
risoluzione fino a 1080p
Sistema di connessione auto - Nuovi cavi e connettori per i sistemi video all'interno dei veicoli, progettati per soddisfare le esigenze
specifiche del settore automobilistico offrendo al contempo la qualità che caratterizza l'HD
Vantaggi dell'HDMI
La qualità HDMI trasmette audio e video digitali non compressi per la massima nitidezza d'immagine.
L'HDMI fornisce la qualità e la funzionalità di un'interfaccia digitale a basso costo, supportando formati video non compressi in modo
semplice e conveniente.
L'HDMI audio supporta diversi formati audio, dall'audio stereo standard al surround multicanale.
L'interfaccia HDMI combina video e audio multicanale in un unico cavo, eliminando i costi, la complessità e il disordine che
caratterizzano la molteplicità di cavi attualmente utilizzati nei sistemi AV.
L'interfaccia HDMI supporta la comunicazione tra la sorgente video (come ad esempio un lettore DVD) e la DTV, consentendo nuove
funzionalità.
Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C
Prestazioni audio/video (A/V) DisplayPort complete (fino a 4K a 60 Hz)
Orientamento della spina e direzione dei cavi reversibili
Compatibilità con le versioni precedenti di adattatori VGA e DVI
Dati SuperSpeed USB (USB 3.1)
Supporta HDMI 2.0a ed è compatibile con le versioni precedenti
12
Tecnologia e componenti
Rimozione e installazione dei componenti
Strumenti consigliati
Le procedure in questo documento possono richiedere i seguenti strumenti:
Cacciavite a lama piatta piccolo
Cacciavite a croce n. 1
Graffietto piccolo in plastica
Cacciavite esagonale
Elenco delle dimensioni delle viti
Tabella 2. OptiPlex MFF
Componente Tipo di vite Quantità Immagine
Coperchio della base
#6.32x9.3
1
Altoparlante
M2.5X4
2
Antenna AUX
Staffa del modulo Type-C
M3X3
1
2
Scheda di sistema M3x4
#6.32x5.4
2
3
WLAN
SSD
M2x3,5 1
1
3
Rimozione e installazione dei componenti 13
Layout della scheda madre micro
Componenti della scheda con fattore di forma micro
1. Connettore del disco rigido
2. Batteria a bottone
3. Ponticello per svuotamento CMOS/Password/Modalità di servizio
4. Connettore video (HDMI/DP/VGA)
5. Connettore Type-C
6. Connettore porta seriale di tastiera e mouse
7. Connettore zoccolo CPU
8. Connettore ventola CPU
9. Connettore degli altoparlanti interni
10. Slot di memoria
11. Connettore WLAN M.2
12. Intestazione di ripristino ROM del BIOS
13. Connettore SSD M.2
14. Porta di debug
N.B.: La porta di debug viene utilizzata per la risoluzione dei problemi e il debug da parte di tecnici del servizio.
Pannello laterale
Rimozione del coperchio laterale
1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.
2. Per rimuovere il pannello laterale:
14
Rimozione e installazione dei componenti
a) Rimuovere la vite che fissa il coperchio laterale al sistema.
b) Far scorrere il coperchio verso la parte anteriore del sistema e sollevarlo per rimuoverlo.
Rimozione e installazione dei componenti
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Installazione del coperchio laterale
1. Per installare il coperchio laterale:
a) Posizionare il coperchio laterale sul sistema.
b) Per installarlo, far scorrere il coperchio verso la parte posteriore del sistema.
c) Ricollocare la vite per fissare il coperchio al sistema.
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Rimozione e installazione dei componenti
2. Seguire le procedure descritte in Dopo aver effettuato gli interventi sui componenti interni del computer.
Gruppo del disco rigido - 2,5 pollici
Rimozione del gruppo del disco rigido da 2,5"
1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.
2. Rimuovere il coperchio laterale.
3. Per rimuovere il gruppo dell'unità:
a) Premere le linguette blu su entrambi i lati del gruppo del desco rigido [1].
b) Spingere il gruppo del disco rigido per liberarlo.
Rimozione e installazione dei componenti
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Rimozione di un'unità da 2,5 pollici dalla relativa staffa
1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.
2. Rimuovere:
a) Pannello laterale
b) Gruppo del disco rigido da 2,5"
3. Per rimuovere la staffa dell'unità:
a) Tirare un lato del supporto del disco rigido per sganciare i piedini presenti sul supporto degli slot sul disco rigido [1] e sollevare l'unità
[2].
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Rimozione e installazione dei componenti
Installazione del disco rigido da 2,5 pollici nell'apposita
staffa
1. Inserire i piedini sulla staffa dell'unità e allinearli agli slot su un lato dell'unità.
2. Piegare l'altro lato della staffa dell'unità, allineare e inserire i piedini della staffa nell'unità.
3. Installare:
a) Gruppo del disco rigido da 2,5"
b) Pannello laterale
4. Seguire le procedure descritte in Dopo aver effettuato gli interventi sui componenti interni del computer.
Installazione del gruppo dell'unità da 2,5"
1. Per installare il gruppo del disco rigido:
a) Inserire il gruppo del disco rigido nello slot sul sistema.
b) Far scorrere il gruppo del disco rigido verso il connettore della scheda di sistema finché non scatta in posizione.
2. Installare il coperchio laterale.
3. Seguire le procedure descritte in Dopo aver effettuato gli interventi sui componenti interni del computer.
Soffiatore del dissipatore di calore
Rimozione del soffiatore del dissipatore di calore
1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.
2. Rimuovere il coperchio laterale.
3. Per rimuovere il soffiatore del dissipatore di calore:
Rimozione e installazione dei componenti
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a) Premere le linguette blu su entrambi i lati del soffiatore del dissipatore di calore [1].
b) Far scorrere e sollevare il soffiatore del dissipatore di calore per rilasciarlo dal sistema.
c) Capovolgere il soffiatore del dissipatore di calore per rimuoverlo dal sistema [2].
4. Scollegare il cavo dell'altoparlante e il cavo del soffiatore del dissipatore di calore dai relativi connettori sulla scheda di sistema.
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Rimozione e installazione dei componenti
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