Dell OptiPlex 5060 Manuale del proprietario

Marca: Dell

Modello: OptiPlex 5060

Tipo: Manuale del proprietario

Dell OptiPlex 5060 Micro

Service Manual

Regulatory Model: D02T

Regulatory Type: D02T001

May 2020

Rev. A00

Messaggi di N.B., Attenzione e Avvertenza

N.B.: un messaggio N.B. (Nota Bene) indica informazioni importanti che contribuiscono a migliorare l'utilizzo del prodotto.

ATTENZIONE: un messaggio di ATTENZIONE evidenzia la possibilità che si verifichi un danno all'hardware o una

perdita di dati ed indica come evitare il problema.

AVVERTENZA: un messaggio di AVVERTENZA evidenzia un potenziale rischio di danni alla proprietà, lesioni

personali o morte.

sussidiarie. Gli altri marchi possono essere marchi dei rispettivi proprietari.

Chapter 1: Interventi sui componenti del computer........................................................................5

Istruzioni di sicurezza......................................................................................................................................................... 5

Spegnimento del computer - Windows 10.....................................................................................................................6

Prima di intervenire sui componenti interni del computer......................................................................................... 6

Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni del computer................................................................... 6

Chapter 2: Tecnologia e componenti..............................................................................................8

Processori..............................................................................................................................................................................8

DDR4.......................................................................................................................................................................................8

Funzionalità USB..................................................................................................................................................................9

USB di tipo C.......................................................................................................................................................................12

HDMI 2.0.............................................................................................................................................................................. 13

Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C...................................................................................................................14

Chapter 3: Rimozione e installazione dei componenti................................................................... 15

Strumenti consigliati..........................................................................................................................................................15

Elenco delle dimensioni delle viti.................................................................................................................................... 15

Layout della scheda madre micro...................................................................................................................................16

Pannello laterale..................................................................................................................................................................17

Rimozione del coperchio laterale.............................................................................................................................. 17

Installazione del coperchio laterale.......................................................................................................................... 18

Gruppo del disco rigido - 2,5 pollici...............................................................................................................................20

Rimozione del gruppo del disco rigido da 2,5"......................................................................................................20

Rimozione di un'unità da 2,5 pollici dalla relativa staffa.....................................................................................20

Installazione del disco rigido da 2,5 pollici nell'apposita staffa..........................................................................21

Installazione del gruppo dell'unità da 2,5".............................................................................................................. 21

Soffiatore del dissipatore di calore................................................................................................................................22

Rimozione del soffiatore del dissipatore di calore............................................................................................... 22

Installazione del soffiatore del dissipatore di calore............................................................................................24

Altoparlante........................................................................................................................................................................ 25

Rimozione dell'altoparlante....................................................................................................................................... 25

Installazione di un altoparlante.................................................................................................................................26

Moduli di memoria............................................................................................................................................................. 27

Rimozione del modulo di memoria........................................................................................................................... 27

Installazione del modulo di memoria........................................................................................................................28

dissipatore di calore..........................................................................................................................................................29

Rimozione del dissipatore di calore......................................................................................................................... 29

Installazione del dissipatore di calore......................................................................................................................30

Processore...........................................................................................................................................................................31

Rimozione del processore.......................................................................................................................................... 31

Installazione del processore...................................................................................................................................... 32

scheda WLAN.....................................................................................................................................................................33

Rimozione della scheda WLAN.................................................................................................................................33

Installazione della scheda WLAN............................................................................................................................. 34

Contents

Contents 3

SSD PCIe M.2.....................................................................................................................................................................35

Rimozione dell'unità SSD PCIe M.2.........................................................................................................................35

Installazione dell'unità SSD PCIe M.2..................................................................................................................... 36

Modulo opzionale...............................................................................................................................................................37

Rimozione del modulo opzionale.............................................................................................................................. 37

Installazione del modulo opzionale...........................................................................................................................39

Batteria a pulsante............................................................................................................................................................40

Rimozione della batteria a bottone......................................................................................................................... 40

Installazione della batteria a bottone.......................................................................................................................41

Scheda di sistema..............................................................................................................................................................42

Rimozione della scheda di sistema.......................................................................................................................... 42

Installazione della scheda di sistema.......................................................................................................................44

Chapter 4: Risoluzione dei problemi.............................................................................................47

Diagnostica avanzata della valutazione del sistema di pre-avvio (ePSA)............................................................47

Esecuzione diagnostica ePSA...................................................................................................................................47

Diagnostica..........................................................................................................................................................................48

Messaggi di errore diagnostici........................................................................................................................................49

Messaggio errore di sistema...........................................................................................................................................53

Chapter 5: Come ottenere assistenza.......................................................................................... 54

Come contattare Dell....................................................................................................................................................... 54

Contents

Interventi sui componenti del computer

Argomenti:

• Istruzioni di sicurezza

• Spegnimento del computer - Windows 10

• Prima di intervenire sui componenti interni del computer

• Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni del computer

Istruzioni di sicurezza

Prerequisiti

Utilizzare le seguenti istruzioni di sicurezza per proteggere il computer da danni potenziali e per garantire la propria sicurezza

personale. Salvo altresì indicato, ogni procedura descritta in questo documento presume che esistano le seguenti condizioni:

● sono state lette le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al computer.

● Un componente può essere sostituito o, se acquistato separatamente, installato prima di eseguire la procedura di rimozione

seguendo l'ordine inverso.

Informazioni su questa attività

N.B.:

Scollegare tutte le fonti di alimentazione prima di aprire il coperchio o i pannelli del computer. Dopo aver terminato gli

interventi sui componenti interni del computer, ricollocare tutti i coperchi, i pannelli e le viti prima di collegare la fonte di

alimentazione.

N.B.: Prima di effettuare interventi sui componenti interni, leggere le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al

computer. Per ulteriori informazioni sulle procedure consigliate, consultare l'home page sulla conformità alle normative

all'indirizzo Web www.Dell.com/regulatory_compliance.

ATTENZIONE: Molte riparazioni possono essere eseguite solo da un tecnico di assistenza qualificato. Eseguire la

risoluzione dei problemi e riparazioni semplici autorizzate nella documentazione del prodotto Dell o come

indicato dal team di supporto e assistenza telefonica o in linea della Dell. I danni dovuti alla manutenzione non

autorizzata da Dell non sono coperti dalla garanzia. Leggere e seguire le istruzioni di sicurezza fornite insieme al

prodotto.

ATTENZIONE: Per evitare eventuali scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo

utilizzando una fascetta da polso per la messa a terra o toccando a intervalli regolari una superficie metallica non

verniciata contemporaneamente a un connettore sul retro del computer.

ATTENZIONE: Maneggiare con cura componenti e schede. Non toccare i componenti o i contatti sulle schede.

Manipolare una scheda dai bordi o dalla staffa metallica di montaggio. Maneggiare un componente, ad esempio

un processore, dai bordi, non dai piedini.

ATTENZIONE: Per scollegare un cavo, afferrare il connettore o la linguetta, non il cavo stesso. Alcuni cavi sono

dotati di connettore con linguette di blocco. Per scollegare questo tipo di cavo, fare pressione sulle linguette di

blocco prima di estrarre il cavo. Nel separare i connettori, mantenerli allineati per evitare di piegare un eventuale

piedino. Inoltre, prima di collegare un cavo accertarsi che entrambi i connettori siano allineati e orientati in

modo corretto.

N.B.: Il colore del computer e di alcuni componenti potrebbe apparire diverso da quello mostrato in questo documento.

Interventi sui componenti del computer 5

Spegnimento del computer - Windows 10

Informazioni su questa attività

ATTENZIONE: Per evitare la perdita di dati, salvare e chiudere i file aperti e uscire dai programmi in esecuzione

prima di spegnere il computer o rimuovere il pannello laterale.

Procedura

1. Fare clic su o toccare l' .

Fare clic su o toccare l' , quindi fare clic su o toccare Arresta.

N.B.: Assicurarsi che il computer e tutte le periferiche collegate siano spenti. Se il computer e le periferiche collegate

non si spengono automaticamente quando si arresta il sistema operativo, premere e tenere premuto il pulsante di

alimentazione per circa 6 secondi.

Prima di intervenire sui componenti interni del

computer

Informazioni su questa attività

Per evitare di danneggiare il computer, effettuare la seguente procedura prima di cominciare ad intervenire sui componenti

interni del computer.

Procedura

1. Assicurarsi di seguire le Istruzioni di sicurezza.

2. Assicurarsi che la superficie di lavoro sia piana e pulita per prevenire eventuali graffi al coperchio del computer.

3. Spegnere il computer.

4. Scollegare dal computer tutti i cavi di rete.

ATTENZIONE:

Per disconnettere un cavo di rete, scollegare prima il cavo dal computer, quindi dal dispositivo

di rete.

5. Scollegare il computer e tutte le periferiche collegate dalle rispettive prese elettriche.

6. Tenere premuto il pulsante di alimentazione mentre il computer è scollegato, per mettere a terra la scheda di sistema.

N.B.:

Per evitare possibili scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo utilizzando una fascetta

da polso per la messa a terra o toccando di tanto in tanto una superficie metallica non verniciata contemporaneamente a

un connettore sul retro del computer.

Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni

del computer

Informazioni su questa attività

Una volta completate le procedure di ricollocamento, assicurarsi di aver collegato tutti i dispositivi esterni, le schede e i cavi

prima di accendere il computer.

Procedura

1. Collegare al computer tutti i cavi telefonici o di rete.

Interventi sui componenti del computer

ATTENZIONE: Per collegare un cavo di rete, prima inserire il cavo nella periferica di rete, poi collegarlo al

computer.

2. Collegare il computer e tutte le periferiche collegate alle rispettive prese elettriche.

3. Accendere il computer.

4. Se richiesto, verificare il corretto funzionamento del computer eseguendo la Diagnostica ePSA.

Interventi sui componenti del computer 7

Tecnologia e componenti

Questo capitolo descrive la tecnologia e i componenti disponibili nel sistema.

Argomenti:

• Processori

• DDR4

• Funzionalità USB

• USB di tipo C

• HDMI 2.0

• Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C

Processori

I sistemi OptiPlex 5060 sono dotati di chipset Intel Coffee Lake di ottava generazione e tecnologia per processori core.

N.B.: La velocità di clock e le prestazioni variano in base al carico di lavoro e ad altre variabili. Fino a 8 MB di cache in base

al tipo di processore.

● Intel Pentium Gold G5400T (2 core/4 MB/4T/3,1 GHz/35 W); supporta Windows 10/Linux

● Intel Pentium Gold G5500T (2 core/4 MB/4T/3,2GHz/35 W); supporta Windows 10/Linux

● Intel Core i3-8100T (4 core/6 MB/4T/3,1 GHz/35 W); supporta Windows 10/Linux

● Intel Core i3-8300T (4 core/8MB/4T/3,2GHz/35 W); supporta Windows 10/Linux

● Intel Core i5-8400T (6 core/9MB/6T/fino a 3,3GHz/35W); supporta Windows 10/Linux

● Intel Core i5-8500T (6 core/9MB/6T/fino a 3,5GHz/35W); supporta Windows 10/Linux

● Intel Core i5-8600T (6 core/9MB/6T/fino a 3,7GHz/35W); supporta Windows 10/Linux

● Intel Core i7-8700T (6 core/12MB/12T/fino a 4,0GHz/35W); supporta Windows 10/Linux

DDR4

La memoria DDR4 (Double Data Rate di quarta generazione) succede alle tecnologie DDR2 e DDR3 con un processore più veloce

e una capacità massima di 512 GB, rispetto ai 128 GB per DIMM della memoria DDR3. La memoria dinamica sincrona ad accesso

casuale DDR4 è formulata in modo diverso rispetto alla memoria DDR e SDRAM, per impedire agli utenti di installare nel sistema il

tipo di memoria sbagliato.

La memoria DDR4 richiede il 20% di energia in meno, o solo 1,2 volt, rispetto alla memoria DDR3, che richiede 1,5 Volt di corrente

elettrica per funzionare. La memoria DDR4 supporta anche una nuova modalità di spegnimento, che consente al dispositivo host

di andare in standby senza dover aggiornare la memoria. La modalità spegnimento ridurrà il consumo di energia in standby del

40-50%.

Dettagli sulla memoria DDR4

I moduli di memoria DDR3 e DDR4 presentano le lievi differenze descritte di seguito.

Differenza nella posizione della tacca

La posizione della tacca su un modulo DDR4 è diversa rispetto a un modulo DDR3. Entrambe le tacche si trovano sul bordo, ma

sulla DDR4 la tacca è in una posizione leggermente diversa, per evitare che il modulo venga installato su una scheda o una

piattaforma incompatibile.

8 Tecnologia e componenti

Figura 1. Differenza nella posizione della tacca

Spessore superiore

I moduli DDR4 sono leggermente più spessi rispetto ai moduli DDR3, per alloggiare più livelli di segnale.

Figura 2. Differenza di Spessore

Bordo incurvato

I moduli DDR4 hanno un bordo incurvato indicano che facilita l'inserimento e allevia la pressione sul PCB durante l'installazione

della memoria.

Figura 3. Bordo incurvato

Errori di memoria

Gli errori visualizzati sul sistema recano il codice ON-FLASH-FLASH o ON-FLASH-ON. Se tutti i moduli di memoria presentano

errori, il display LCD non si accende. Per evitare errori della memoria, inserire moduli di risaputa compatibilità nei connettori della

memoria presenti sulla parte inferiore del sistema o sotto la tastiera, come in alcuni sistemi portatili.

Funzionalità USB

Lo standard USB (Universal Serial Bus) è stato introdotto nel 1996. Ha semplificato enormemente la connessione tra i computer

host e le periferiche come mouse, tastiere, driver esterni e stampanti.

Diamo ora uno sguardo al processo di evoluzione dello USB facendo riferimento alla tabella riportata di seguito.

Tabella 1. Evoluzione dello USB

Tipo Velocità di trasferimento dati Categoria Anno d'introduzione

USB 3.0/USB 3.1 Gen

5 Gbps SuperSpeed 2010

Tecnologia e componenti 9

Tabella 1. Evoluzione dello USB (continua)

Tipo Velocità di trasferimento dati Categoria Anno d'introduzione

USB 2.0 480 Mbps Alta velocità 2000

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Presente in circa 6 miliardi di dispositivi, per anni, la tecnologia USB 2.0 è rimasta saldamente radicata come interfaccia standard

nel mondo dei PC; tuttavia, più aumentano la velocità dell'hardware e i requisiti della larghezza di banda, più cresce l'esigenza di

una velocità sempre maggiore. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 finalmente risponde alle richieste dei consumatori, con una velocità

teoricamente superiore di 10 volte rispetto alla tecnologia precedente. In breve, le caratteristiche della tecnologia USB 3.1 Gen 1

sono:

● Velocità di trasferimento maggiori (fino a 5 Gbps)

● Aumento della potenza massima di bus e maggiore assorbimento di corrente per meglio adattarsi ai dispositivi che richiedono

una grande quantità di alimentazione

● Nuove funzioni di risparmio energetico

● Trasferimenti dati full duplex e supporto per le nuove tipologie di trasferimento

● Compatibilità USB 2.0

● Nuovi connettori e cavo

Gli argomenti seguenti rispondono ad alcune delle domande più frequenti riguardanti l'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Velocità

Attualmente esistono 3 velocità definite dall'ultima specifica USB 3.0/3.1 Gen: SuperSpeed, HiSpeed e FullSpeed. La modalità

SuperSpeed ha una velocità di trasferimento di 4,8 Gbps. La specifica conserva le modalità USB HiSpeed e FullSpeed,

rispettivamente note come USB 2.0 e 1.1, ma queste modalità più lente funzionano comunque a 480 Mbps e 12 Mbps

rispettivamente e vengono conservate per mantenere la compatibilità con le versioni precedenti.

L'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raggiunge prestazioni nettamente superiori grazie alle modifiche tecniche elencate di

seguito:

● Un bus fisico aggiuntivo oltre il bus USB 2.0 esistente (fare riferimento alla figura riportata in basso).

● Il bus USB 2.0 era dotato in precedenza di quattro cavi (alimentazione, messa a terra e una coppia per i dati differenziali); il

bus USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 dispone di quattro cavi in più per due coppie di segnale differenziale (ricezione e trasmissione),

per un totale di otto collegamenti nei connettori e nel cablaggio.

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizza l'interfaccia dati bidirezionale, anziché l'half-duplex della tecnologia USB 2.0. Ciò assicura un

aumento in termini di larghezza di banda pari a 10 volte.

Tecnologia e componenti

Con le sempre crescenti esigenze di oggigiorno quanto al trasferimento dei dati di contenuti video ad alta definizione, la

tecnologia USB 2.0 dei dispositivi di storage da interi terabyte, delle fotocamere digitali da sempre più megapixel e via dicendo

può non essere abbastanza. Inoltre, nessuna connessione USB 2.0 potrà mai avvicinarsi a un throughput teorico di 480 Mbps,

fermandosi a un valore di trasferimento massimo effettivo che si aggira intorno ai 320 Mbps (40 MB/s). Analogamente, le

connessioni USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 non arriveranno mai a 4,8 Gbps, quindi probabilmente si arriverà a una velocità massima

reale di 400 MB/s. A questa velocità, la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è 10 volte migliore dello standard USB 2.0.

Applicazioni

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 apre a un maggior numero di dispositivi per migliorare l'esperienza generale. Se in passato i video USB

erano a malapena accettabili (quanto a valori di risoluzione massima, latenza e compressione video), ora è facile immaginare che,

con una larghezza di banda 5-10 volte superiore, le soluzioni video USB dovrebbero funzionare molto meglio. Il DVI a

collegamento singolo richiede circa 2 Gbps di throughput. Se 480 Mbps erano limitativi, 5 Gbps sono più che promettenti. Con i

4,8 Gbps di velocità che promette, questo standard si farà strada in alcuni prodotti ai quali in passato la tecnologia USB era

sconosciuta, come i sistemi di storage RAID esterno.

Di seguito sono elencati alcuni dei prodotti disponibili con tecnologia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

● Dischi rigidi esterni USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 per desktop

● Dischi rigidi USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portatili

● Dock e adattatori per unità USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Lettori e unità Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unità a stato solido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unità multimediali ottiche

● Dispositivi multimediali

● Rete

● Hub e schede adattatore USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilità

La buona notizia è che la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è attentamente progettata per essere compatibile con l'interfaccia

USB 2.0. Prima di tutto, se la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifica nuove connessioni fisiche e quindi nuovi cavi che

consentano di sfruttare la velocità superiore del nuovo protocollo, il connettore in sé mantiene la stessa forma rettangolare con i

quattro contatti USB 2.0 nella stessa posizione di prima. I cavi USB 3.0/3.1 Gen 1 ospitano cinque nuove connessioni per

trasportare e ricevere i dati trasmessi in modo indipendente, le quali entrano in contatto solo quando si è connessi a una

connessione USB SuperSpeed appropriata.

Windows 8/10 prevedono il supporto nativo dei controller USB 3.1 Gen 1, diversamente dalle versioni precedenti di Windows, che

continuano a richiedere driver distinti per i controller USB 3.0/3.1 Gen 1.

Microsoft ha annunciato per Windows 7 il supporto della tecnologia USB 3.1 Gen 1, forse non al momento del rilascio, ma in un

Service Pack successivo. È anche ipotizzabile che, con la buona riuscita del rilascio del supporto di USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 in

Windows 7, il supporto SuperSpeed sarà inserito anche in Vista. Microsoft lo ha confermato affermando che per la maggior parte

dei suoi partner anche Vista dovrebbe supportare la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Tecnologia e componenti

USB di tipo C

USB Type-C è un nuovo connettore fisico di dimensioni molto contenute. Il connettore supporta nuovi e interessanti standard

USB, tra cui USB 3.1 e USB Power Delivery (USB PD).

Modalità alternata

USB Type-C è un nuovo standard per connettori di dimensioni molto contenute: circa un terzo di un vecchio connettore USB

Type-A. Si tratta di un unico standard a connettore singolo utilizzabile da qualsiasi dispositivo. Le porte USB Type-C supporta

una varietà di gamma di protocolli con "modalità alternate", il che consente di avere adattatori con output HDMI, VGA,

DisplayPort o altri tipi di connessioni tramite un'unica porta USB.

USB Power Delivery

USB Type-C è anche strettamente correlato alla specifica USB PD. Attualmente, spesso smartphone, tablet e altri dispositivi

mobili si ricaricano tramite una connessione USB. Una connessione USB 2.0 fornisce fino a 2,5 watt, che sono sufficienti solo per

un telefono, ma solo questo. Un notebook potrebbe richiedere fino a 60 watt, ad esempio. Con la specifica USB Power Delivery,

l'alimentazione sale a 100 watt. È bidirezionale, quindi un dispositivo può inviare o ricevere l'alimentazione. Alimentazione che può

essere trasferita nello stesso momento in cui il dispositivo trasmette i dati attraverso la connessione.

Ciò potrebbe significare la fine dei cavi proprietari per la ricarica dei notebook, perché tutto verrà caricato tramite una normale

connessione USB. Anche il notebook potrà essere ricaricato da una di quelle batterie portatili già utilizzate per ricaricare

smartphone e altri dispositivi. Il notebook verrà collegato a uno schermo esterno con un cavo di alimentazione e lo schermo

caricherà il notebook mentre verrà utilizzato come schermo esterno, il tutto tramite un'unica connessione USB Type-C. Per

utilizzare questa opzione, il dispositivo e il cavo di alimentazione dovranno supportare la tecnologia USB Power Delivery. Il solo

fatto che dispongano di una connessione USB Type-C non significa necessariamente che siano in grado di effettuare questa

operazione.

USB Type-C e USB 3.1

USB 3.1 è un nuovo standard USB. Larghezza di banda teorica dello standard USB 3 è di 5 Gb/s, mentre quella dello standard

USB 3.1 è di 10 Gb/s, ovvero il doppio, per una velocità pari a quella dei connettori Thunderbolt di prima generazione. USB Type-

C e USB 3.1 non sono la stessa cosa. USB Type-C è solo la forma del connettore, ma la tecnologia sottostante potrebbe essere

USB 2 o USB 3.0. Ad esempio, il tablet Nokia N1 con Android utilizza un connettore USB Type-C, ma la tecnologia sottostante è

USB 2.0 e non USB 3.0. Rimane comunque il fatto che queste tecnologie sono strettamente correlate.

Thunderbolt su Type-C

Thunderbolt è un'interfaccia hardware che unisce dati, video, audio e alimentazione in un'unica connessione. Thunderbolt

combina PCI Express (PCIe) e DisplayPort (DP) in un unico segnale seriale, fornendo inoltre l'alimentazione CC, tutto con un

unico cavo. Thunderbolt 1 e Thunderbolt 2 utilizzano lo stesso connettore come MiniDP (DisplayPort) per collegare periferiche,

mentre Thunderbolt 3 utilizza un connettore USB Type-C.

Figura 4. Thunderbolt 1 e Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 e Thunderbolt 2 (con connettore miniDP)

Tecnologia e componenti

2. Thunderbolt 3 (con connettore USB Type-C)

Thunderbolt 3 su Type-C

Thunderbolt 3 porta la tecnologia Thunderbolt to USB Type-C alla velocità di anche 40 Gb/s, creando una porta compatta che

garantisce la connessione più veloce e versatile a qualsiasi dock, schermo o dispositivo dati, ad esempio un disco rigido esterno.

Thunderbolt 3 utilizza una porta o un connettore USB Type-C per collegare le periferiche supportate.

1. Thunderbolt 3 utilizza cavi e connettori USB Type-C compatti e reversibili.

2. Thunderbolt 3 supporta velocità fino a 40 Gb/s

3. DisplayPort 1.2: compatibili con monitor, dispositivi e cavi DisplayPort esistenti

4. Alimentazione USB: fino a 130 W sui computer supportati

Caratteristiche principali di Thunderbolt 3 su USB Type-C

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort e alimentazione su USB Type-C con un unico cavo (le caratteristiche variano a seconda del

prodotto)

2. Cavi e connettori USB Type-C compatti e reversibili.

3. Supporto per connettività di rete Thunderbolt (*varia a seconda del prodotto)

4. Supporto per schermi 4K

5. Fino a 40 Gb/s

N.B.: La velocità di trasferimento dei dati può variare a seconda del dispositivo.

Icone Thunderbolt

Figura 5. Variazioni nelle icone Thunderbolt

HDMI 2.0

In questa sezione viene illustrato l'interfaccia HDMI 2.0, le sue funzionalità e i suoi vantaggi.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) è un'interfaccia audio/video interamente digitali e non compressi supportata a

livello di settore. HDMI da da interfaccia tra qualsiasi origine audio/video digitale compatibile, ad esempio un lettore DVD, un

ricevitore A/V o un dispositivo audio e/o monitor video digitale compatibile, ad esempio una TV digitale (DTV). Applicazioni per

lettori DVD e TV HDMI. Il vantaggio principale è il ridotto numero di cavi e disposizioni di protezione dei contenuti. HDMI

supporta con un unico cavo video standard, avanzati o ad alta definizione, oltre a contenuti audio digitali multicanale.

Funzionalità dell'interfaccia HDMI 2.0

● Canale Ethernet HDMI - Consente di incrementare la velocità della connessione di rete a un collegamento HDMI,

permettendo agli utenti di sfruttare appieno i vantaggi dei propri dispositivi abilitati IP senza che sia necessario un cavo

Ethernet separato

● Canale di ritorno audio - Consente a una TV con interfaccia HDMI e dotata di sintonizzatore integrato di inviare dati audio

"upstream" a un sistema audio surround, senza che sia necessario un cavo audio separato

● 3D - Consente di definire i protocolli input/output per i formati video 3D principali, preparando il terreno per veri e propri

giochi e applicazioni di home theater 3D

● Tipi di contenuto - Consente di segnalare in tempo reale i tipi di contenuto tra i dispositivi di visualizzazione e quelli di

sorgente, permettendo a una TV di ottimizzare le impostazioni d'immagine in base al tipo di contenuto

Tecnologia e componenti

● Spazi colore aggiuntivi - Aggiunge il supporto per ulteriori modelli di colore utilizzati nella grafica e nella fotografia digitale.

● Supporto 4K - Consente di ottenere risoluzioni video superiori a 1080p, fornendo supporto agli schermi di nuova

generazione in competizione con i sistemi di cinema digitale utilizzati in numerose sale cinematografiche commerciali

● Connettore micro HDMI - Un nuovo e più piccolo connettore per telefoni e altri dispositivi portatili, in grado di supportare

video con risoluzione fino a 1080p

● Sistema di connessione auto - Nuovi cavi e connettori per i sistemi video all'interno dei veicoli, progettati per soddisfare le

esigenze specifiche del settore automobilistico offrendo al contempo la qualità che caratterizza l'HD

Vantaggi dell'HDMI

● La qualità HDMI trasmette audio e video digitali non compressi per la massima nitidezza d'immagine.

● L'HDMI fornisce la qualità e la funzionalità di un'interfaccia digitale a basso costo, supportando formati video non compressi

in modo semplice e conveniente.

● L'HDMI audio supporta diversi formati audio, dall'audio stereo standard al surround multicanale.

● L'interfaccia HDMI combina video e audio multicanale in un unico cavo, eliminando i costi, la complessità e il disordine che

caratterizzano la molteplicità di cavi attualmente utilizzati nei sistemi AV.

● L'interfaccia HDMI supporta la comunicazione tra la sorgente video (come ad esempio un lettore DVD) e la DTV,

consentendo nuove funzionalità.

Vantaggi di DisplayPort over USB Type-C

● Prestazioni audio/video (A/V) DisplayPort complete (fino a 4K a 60 Hz)

● Orientamento della spina e direzione dei cavi reversibili

● Compatibilità con le versioni precedenti di adattatori VGA e DVI

● Dati SuperSpeed USB (USB 3.1)

● Supporta HDMI 2.0a ed è compatibile con le versioni precedenti

Tecnologia e componenti

Rimozione e installazione dei componenti

Argomenti:

• Strumenti consigliati

• Elenco delle dimensioni delle viti

• Layout della scheda madre micro

• Pannello laterale

• Gruppo del disco rigido - 2,5 pollici

• Soffiatore del dissipatore di calore

• Altoparlante

• Moduli di memoria

• dissipatore di calore

• Processore

• scheda WLAN

• SSD PCIe M.2

• Modulo opzionale

• Batteria a pulsante

• Scheda di sistema

Strumenti consigliati

Le procedure in questo documento possono richiedere i seguenti strumenti:

● Cacciavite a lama piatta piccolo

● Cacciavite a croce n. 1

● Graffietto piccolo in plastica

● Cacciavite esagonale

Elenco delle dimensioni delle viti

Tabella 2. OptiPlex MFF

Componente Tipo di vite Quantità Immagine

Coperchio della base

#6.32x9.3

Altoparlante

M2.5X4

Antenna AUX

Staffa del modulo Type-C

M3X3

Rimozione e installazione dei componenti 15

Tabella 2. OptiPlex MFF (continua)

Componente Tipo di vite Quantità Immagine

Scheda di sistema M3x4

#6.32x5.4

WLAN

SSD

M2x3,5 1

Layout della scheda madre micro

Componenti della scheda con fattore di forma micro

1. Connettore del disco rigido

2. Batteria a bottone

3. Ponticello per svuotamento CMOS/Password/Modalità di servizio

4. Connettore video (HDMI/DP/VGA)

5. Connettore Type-C

6. Connettore porta seriale di tastiera e mouse

7. Connettore zoccolo CPU

8. Connettore ventola CPU

9. Connettore degli altoparlanti interni

10. Slot di memoria

11. Connettore WLAN M.2

12. Intestazione di ripristino ROM del BIOS

13. Connettore SSD M.2

14. Porta di debug

Rimozione e installazione dei componenti

N.B.: La porta di debug viene utilizzata per la risoluzione dei problemi e il debug da parte di tecnici del servizio.

Pannello laterale

Rimozione del coperchio laterale

Procedura

1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.

2. Per rimuovere il pannello laterale:

a. Rimuovere la vite che fissa il coperchio laterale al sistema.

Far scorrere il coperchio verso la parte anteriore del sistema e sollevarlo per rimuoverlo.

Rimozione e installazione dei componenti

Installazione del coperchio laterale

Procedura

1. Per installare il coperchio laterale:

a. Posizionare il coperchio laterale sul sistema.

b. Per installarlo, far scorrere il coperchio verso la parte posteriore del sistema.

Rimozione e installazione dei componenti

c. Ricollocare la vite per fissare il coperchio al sistema.

2. Seguire le procedure descritte in Dopo aver effettuato gli interventi sui componenti interni del computer.

Rimozione e installazione dei componenti

Gruppo del disco rigido - 2,5 pollici

Rimozione del gruppo del disco rigido da 2,5"

Procedura

1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.

2. Rimuovere il coperchio laterale.

3. Per rimuovere il gruppo dell'unità:

a. Premere le linguette blu su entrambi i lati del gruppo del desco rigido [1].

b. Spingere il gruppo del disco rigido per liberarlo.

Rimozione di un'unità da 2,5 pollici dalla relativa staffa

Procedura

1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.

2. Rimuovere:

a. Pannello laterale

b. Gruppo del disco rigido da 2,5"

3. Per rimuovere la staffa dell'unità:

a. Tirare un lato del supporto del disco rigido per sganciare i piedini presenti sul supporto degli slot sul disco rigido [1] e

sollevare l'unità [2].

Rimozione e installazione dei componenti

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Dell OptiPlex 5060 Manuale del proprietario

Marca: Dell

Modello: OptiPlex 5060

Tipo: Manuale del proprietario

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rapporto

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