Dell Latitude 3300 Manuale del proprietario

Dell Latitude 3300

Manuale di servizio

Modello normativo: P95G

Tipo normativo: P95G001

Messaggi di N.B., Attenzione e Avvertenza

N.B.: un messaggio N.B. (Nota Bene) indica informazioni importanti che contribuiscono a migliorare l'utilizzo del

prodotto.

ATTENZIONE: un messaggio di ATTENZIONE evidenzia la possibilità che si verifichi un danno all'hardware o una perdita

di dati ed indica come evitare il problema.

AVVERTENZA: un messaggio di AVVERTENZA evidenzia un potenziale rischio di danni alla proprietà, lesioni personali o

morte.

delle sue sussidiarie. Gli altri marchi possono essere marchi dei rispettivi proprietari.

May 2020

Rev. A03

1 Interventi sui componenti del computer..........................................................................................6

Istruzioni di sicurezza............................................................................................................................................................ 6

Precauzioni di sicurezza..................................................................................................................................................6

Spegnimento del computer.................................................................................................................................................12

Spegnimento del computertablet tablet - Windows..................................................................................................12

Prima di intervenire sui componenti interni del computer...............................................................................................12

Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni del computer..........................................................................12

2 Tecnologia e componenti............................................................................................................. 13

BIOS UEFI............................................................................................................................................................................. 13

DDR4......................................................................................................................................................................................14

Funzioni della memoria...................................................................................................................................................15

Opzioni grafiche....................................................................................................................................................................16

Controller grafico integrato...........................................................................................................................................16

Unità a stato solido (SSD)...................................................................................................................................................17

SSD PCIe M.2 2230 da 128/256 GB (Class 35)........................................................................................................ 17

SSD da 64 GB eMMC 5.1.............................................................................................................................................. 17

HDMI 1.4a..............................................................................................................................................................................18

Specifiche della batteria...................................................................................................................................................... 18

Funzionalità USB.................................................................................................................................................................. 19

USB Type-C.........................................................................................................................................................................20

Lettore di schede multimediali............................................................................................................................................ 21

Software e risoluzione dei problemi.................................................................................................................................. 22

Download dei driver di Windows..................................................................................................................................22

Dell Command Configure..............................................................................................................................................22

Spegnimento del computer................................................................................................................................................25

Spegnimento del computertablet tablet - Windows................................................................................................. 25

3 Componenti principali del sistema................................................................................................26

4 Smontaggio e riassemblaggio...................................................................................................... 29

Scheda microSD.................................................................................................................................................................. 29

Installazione della scheda microSD..............................................................................................................................29

Rimozione della scheda microSD.................................................................................................................................29

Coperchio della base........................................................................................................................................................... 29

Rimozione del coperchio della base.............................................................................................................................29

Installazione del coperchio della base...........................................................................................................................31

Modulo di memoria..............................................................................................................................................................33

Rimozione del modulo di memoria............................................................................................................................... 33

Installazione del modulo di memoria............................................................................................................................ 34

scheda WLAN...................................................................................................................................................................... 35

Rimozione della scheda WLAN.................................................................................................................................... 35

Installazione della scheda WLAN................................................................................................................................. 35

Batteria a bottone............................................................................................................................................................... 36

Sommario

Sommario 3

Rimozione della batteria a bottone..............................................................................................................................36

Installazione della batteria a bottone...........................................................................................................................37

Unità a stato solido (SSD)..................................................................................................................................................38

Supporto SSD...................................................................................................................................................................... 38

Rimozione della staffa SSD.......................................................................................................................................... 38

Installazione della staffa dell'unità SSD.......................................................................................................................38

Altoparlanti........................................................................................................................................................................... 39

Rimozione degli altoparlanti..........................................................................................................................................39

Installazione degli altoparlanti.......................................................................................................................................40

Ventola di sistema................................................................................................................................................................42

Rimozione della ventola di sistema.............................................................................................................................. 42

Installazione della ventola di sistema........................................................................................................................... 43

Batteria................................................................................................................................................................................. 44

Rimozione della batteria................................................................................................................................................44

Installazione della batteria.............................................................................................................................................46

Tastiera................................................................................................................................................................................. 49

Rimozione della tastiera................................................................................................................................................ 49

Installazione della tastiera............................................................................................................................................. 52

Touchpad..............................................................................................................................................................................56

Rimozione del touchpad............................................................................................................................................... 56

Installazione del touchpad............................................................................................................................................ 58

Scheda figlia I/O...................................................................................................................................................................61

Rimozione della scheda secondaria di I/O...................................................................................................................61

Installazione della scheda figlia di I/O..........................................................................................................................63

Cavo CC di ingresso............................................................................................................................................................65

Rimozione del cavo CC di ingresso............................................................................................................................. 65

Installazione del cavo CC di ingresso.......................................................................................................................... 65

Dissipatore di calore............................................................................................................................................................ 66

Rimozione del dissipatore di calore..............................................................................................................................66

Installazione del dissipatore di calore...........................................................................................................................67

Gruppo schermo..................................................................................................................................................................68

Rimozione del gruppo del display.................................................................................................................................68

Installazione del gruppo del display..............................................................................................................................70

Cornice dello schermo.........................................................................................................................................................72

Rimozione della cornice del display..............................................................................................................................72

Installazione della cornice del display...........................................................................................................................73

Modulo del microfono della fotocamera........................................................................................................................... 75

Rimozione del modulo del microfono della fotocamera............................................................................................ 75

Installazione del modulo del microfono della fotocamera......................................................................................... 76

Pannello LCD........................................................................................................................................................................ 77

Rimozione del pannello LCD......................................................................................................................................... 77

Installazione del pannello LCD...................................................................................................................................... 78

Cardini dello schermo..........................................................................................................................................................79

Rimozione dei cardini del display..................................................................................................................................79

Installazione dei cardini del display...............................................................................................................................80

Cavo eDP.............................................................................................................................................................................. 81

Rimozione del cavo eDP................................................................................................................................................81

Installazione del cavo eDP............................................................................................................................................ 82

Coperchio posteriore del display........................................................................................................................................84

Scheda di sistema................................................................................................................................................................85

4

Sommario

Rimozione della scheda di sistema.............................................................................................................................. 85

Installazione della scheda di sistema............................................................................................................................87

poggiapolsi............................................................................................................................................................................89

5 Diagnostica................................................................................................................................ 91

Indicatori di stato della batteria.......................................................................................................................................... 91

Ciclo di alimentazione Wi-Fi................................................................................................................................................ 91

LED diagnostici.................................................................................................................................................................... 92

M-BIST..................................................................................................................................................................................92

Correzione automatica........................................................................................................................................................93

Introduzione al corso.....................................................................................................................................................93

Istruzioni Correzione automatica.................................................................................................................................93

Modelli Latitude supportati...........................................................................................................................................93

Ripristino del BIOS...............................................................................................................................................................94

Ripristino del BIOS tramite disco rigido.......................................................................................................................94

Ripristino del BIOS tramite unità USB.........................................................................................................................95

Built in Self Test (Test automatico integrato) dell’LCD................................................................................................. 95

Diagnostica ePSA................................................................................................................................................................ 96

Strumenti di convalida...................................................................................................................................................99

6 Come ottenere assistenza..........................................................................................................106

Come contattare Dell........................................................................................................................................................ 106

Sommario

5

Interventi sui componenti del computer

Istruzioni di sicurezza

Utilizzare le seguenti istruzioni di sicurezza per proteggere il computer da danni potenziali e per garantire la propria sicurezza personale.

Ogni procedura inclusa in questo documento presuppone che esistano le seguenti condizioni:

• sono state lette le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al computer.

• Un componente può essere sostituito o, se acquistato separatamente, installato prima di eseguire la procedura di rimozione seguendo

l'ordine inverso.

N.B.: Scollegare tutte le fonti di alimentazione prima di aprire il coperchio o i pannelli del computer. Dopo aver terminato

gli interventi sui componenti interni del computer, ricollocare tutti i coperchi, i pannelli e le viti prima di collegare la

fonte di alimentazione.

AVVERTENZA: Prima di effettuare interventi sui componenti interni, leggere le informazioni sulla sicurezza fornite

assieme al computer. Per ulteriori informazioni sulle best practice relative alla protezione, consultare la home page sulla

conformità alle normative vigenti

ATTENZIONE: Molte riparazioni possono solo essere effettuate da un tecnico dell'assistenza qualificato. L'utente può

solo eseguire la risoluzione dei problemi e riparazioni semplici, come quelle autorizzate nella documentazione del

prodotto oppure come da istruzioni del servizio in linea o telefonico, o dal team del supporto. I danni dovuti alla

manutenzione non autorizzata da Dell non sono coperti dalla garanzia. Leggere e seguire le istruzioni di sicurezza fornite

insieme al prodotto.

ATTENZIONE: Per evitare eventuali scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo utilizzando

una fascetta da polso per la messa a terra o toccando a intervalli regolari una superficie metallica non verniciata mentre,

allo stesso tempo, si tocca un connettore sul retro del computer.

ATTENZIONE: Maneggiare i componenti e le schede con cura. Non toccare i componenti o i contatti su una scheda.

Tenere una scheda dai bordi o dal supporto di montaggio in metallo. Tenere un componente come ad esempio un

processore dai bordi non dai piedini.

ATTENZIONE: Quando si scollega un cavo, tirare il connettore o la linguetta di tiramento, non il cavo stesso. Alcuni cavi

sono dotati di connettore con linguette di bloccaggio. Se si scollega questo tipo di cavo, premere sulle linguette di

blocco prima di scollegare il cavo. Mentre si separano i connettori, mantenerli allineati per evitare di piegare i piedini.

Inoltre, prima di collegare un cavo, accertarsi che entrambi i connettori siano allineati e orientati in modo corretto.

N.B.: Il colore del computer e di alcuni componenti potrebbe apparire diverso da quello mostrato in questo documento.

ATTENZIONE: Il sistema si spegnerà se i coperchi laterali vengono rimossi mentre è in esecuzione. Il sistema non si

accenderà quando il coperchio laterale è rimosso.

ATTENZIONE: Il sistema si spegnerà se i coperchi laterali vengono rimossi mentre è in esecuzione. Il sistema non si

accenderà quando il coperchio laterale è rimosso.

ATTENZIONE: Il sistema si spegnerà se i coperchi laterali vengono rimossi mentre è in esecuzione. Il sistema non si

accenderà quando il coperchio laterale è rimosso.

Precauzioni di sicurezza

Seguire le precauzioni di sicurezza descritte nelle sezioni seguenti durante le procedure di installazione o disassemblaggio/riassemblaggio:

• Spegnere il sistema e tutte le periferiche collegate.

• Scollegare il sistema e tutte le periferiche collegate dall'alimentazione CA, quindi rimuovere la batteria.

1

6 Interventi sui componenti del computer

• Scollegare dal sistema tutti i cavi di rete, telefonici o delle linee di comunicazione.

• Utilizzare una fascetta da polso per la messa a terra e un tappetino antistatico quando si interviene all'interno di un sistema al fine di

evitare danni da scariche elettrostatiche.

• Dopo aver rimosso un componente del sistema, posizionarlo con cura su un tappetino antistatico.

• Indossare scarpe con suole in gomma isolanti per ridurre il rischio di scosse elettriche o lesioni gravi.

Alimentazione in standby

I prodotti Dell con alimentazione in standby devono essere scollegati completamente dalla presa elettrica prima di aprire il case. In sostanza,

i sistemi con alimentazione in standby rimangono alimentati anche da spenti. L'alimentazione interna consente di accendere (Wake on

LAN) e mettere in sospensione il sistema da remoto, con in più altre funzionalità avanzate di risparmio energia.

Dopo aver scollegato il sistema e prima di rimuovere componenti, attendere 30-45 secondi per lasciar dissolvere la carica residua dai

circuiti.

Accoppiamento

Il metodo dell'accoppiamento consente di collegare due o più conduttori di messa a terra allo stesso potenziale elettrico. Questa operazione

viene eseguita utilizzando un kit di servizio sul campo ESD (scariche elettrostatiche). Nel collegare un cavo di associazione, controllare

sempre che sia collegato all'hardware bare metal e mai a una superficie in metallo non verniciato o in altro materiale. Il cinturino da polso

deve essere stretto e a contatto con la pelle; prima di effettuare l'associazione con l'apparecchiatura, l'utente deve rimuovere tutti i gioielli,

ad esempio orologi, braccialetti o anelli.

Figura 1. Approccio corretto

Protezione dalle scariche elettrostatiche

Le scariche elettrostatiche sono una delle preoccupazioni principali quando si maneggiano componenti elettronici, in particolare se molto

sensibili, come le schede di espansione, i processori, i moduli di memoria DIMM e le schede di sistema. Persino la minima scarica può

danneggiare i circuiti anche in modo imprevisto, ad esempio con problemi intermittenti o una minore durata del prodotto. Mentre il settore

spinge per ridurre i requisiti di alimentazione a fronte di una maggiore densità, la protezione ESD interessa sempre di più.

A causa della maggiore densità dei semiconduttori utilizzati negli ultimi prodotti Dell, ora la sensibilità ai possibili danni da elettricità statica è

superiore rispetto al passato. Per questo motivo, alcuni metodi precedentemente approvati per la gestione dei componenti non sono più

validi.

Due tipi di protezione contro i danni da scariche elettrostatiche sono i guasti gravi e intermittenti.

• Grave: il danno provoca una perdita di funzionalità del dispositivo immediata e completa. Un esempio di guasto grave è quello di una

memoria DIMM che, dopo una scossa elettrostatica, genera un sintomo "No POST/No Video" emettendo un segnale acustico di

memoria mancante o non funzionante.

N.B.: I guasti gravi rappresentano circa il 20% degli errori da ESD.

• Intermittente: il modulo DIMM riceve una scossa elettrostatica, ma il tracciato è solo indebolito e non produce sintomi osservabili

nell'immediato. La traccia indebolita può impiegare settimane o mesi prima di manifestare problemi e nel frattempo può compromettere

l'integrità della memoria, errori di memoria intermittenti, ecc.

N.B.:

I guasti intermittenti rappresentano circa l'80% degli errori da ESD. L'elevato tasso di errori intermittenti

indica che la maggior parte dei danni che si verificano non è immediatamente riconoscibile.

Il danno più difficile da riconoscere e risolvere i problemi è l'errore intermittente. L'immagine seguente mostra un esempio di danni

intermittenti a una traccia di memoria DIMM. Anche a danno avvenuto, i sintomi potrebbero non diventare un problema o causare errori

permanenti per un certo periodo di tempo dopo il danno.

Interventi sui componenti del computer

7

Figura 2. Danni intermittenti (latenti) a un tracciato di cavi

Per prevenire danni ESD, eseguire le seguenti operazioni:

• Utilizzare un cinturino ESD cablato completo di messa a terra.

L'uso di cinturini antistatici wireless non è ammesso, poiché non forniscono protezione adeguata.

Toccare lo chassis prima di maneggiarne i componenti non garantisce un'adeguata protezione alle parti più sensibili ai danni da ESD.

Figura 3. Messa a terra "bare metal" dello chassis: inaccettabile

• Tutti questi componenti vanno maneggiati in un'area priva di elettricità statica. Se possibile, utilizzare rivestimenti antistatici da

pavimento e da scrivania.

• Quando si maneggiano componenti sensibili all'elettricità statica, afferrarli per i lati e non per la parte superiore. Evitare di toccare

piedini e schede di circuiti.

• Quando si estrae dalla confezione un componente sensibile all'elettricità statica, non rimuoverlo dall'involucro antistatico fino al

momento dell'installazione. Prima di aprire la confezione antistatica, scaricare l'elettricità statica dal proprio corpo.

• Prima di trasportare un componente sensibile all'elettricità statica, riporlo in un contenitore o una confezione antistatica.

Kit di servizio ESD

Il kit di servizio non monitorato è quello utilizzato più comunemente. Ogni kit di servizio include tre componenti principali: tappetino

antistatico, cinturino da polso e cavo per l'associazione.

Figura 4. Kit di servizio sul campo ESD

8

Interventi sui componenti del computer

Il tappetino antistatico è diffusivo e va usato per posizionarvici sopra in sicurezza i componenti durante le procedure di manutenzione.

Quando si utilizza un tappetino antistatico, il cinturino da polso deve essere stretto e il cavo di associazione collegato al tappetino e a un

qualsiasi componente bare metal del sistema al quale si lavora. Dopodiché, è possibile rimuovere i componenti per la manutenzione dal

sacchetto di protezione ESD e posizionarli direttamente sul tappetino. Ricordarsi: gli elementi sensibili alle scariche elettrostatiche possono

essere maneggiati e riposti in tutta sicurezza in mano, sul tappetino ESD, nel sistema o dentro una borsa.

Figura 5. Tappetino antistatico

Il cinturino da polso e il cavo di associazione possono essere collegati direttamente al polso e all'hardware bare metal se non è necessario il

tappetino ESD oppure al tappetino antistatico per proteggere l'hardware momentaneamente riposto sul tappetino. Il collegamento fisico

del cinturino da polso e del cavo di associazione fra l'utente, il tappetino ESD e l'hardware è noto come "associazione". Utilizzare i kit di

servizio solo con un cinturino da polso, un tappetino e un cavo di associazione. Non utilizzare mai cinturini da polso senza cavi.

Tenere sempre presente che i fili interni del cinturino da polso sono soggetti a danni da normale usura e vanno controllati regolarmente con

l'apposito tester per evitare accidentali danni all'hardware ESD. Si consiglia di testare il cinturino da polso e il cavo di associazione almeno

una volta alla settimana.

Tabella 1. Fascetta da polso

Fascetta da polso e cavo di associazione Cinturino ESD senza cavo (inaccettabile)

Tester per fascetta da polso antistatica

I fili interni della fascetta antistatica sono soggetti a usura. Quando si utilizza un kit non monitorato, è buona norma testare regolarmente il

cinturino prima di ogni chiamata di servizio e, comunque, almeno una volta alla settimana. Il modo migliore per testare il cinturino da polso è

utilizzare l'apposito tester. Se non si dispone di un tester per il cinturino da polso, rivolgersi alla sede regionale per richiederne uno. Per

eseguire il test, collegare al tester il cavo di associazione del cinturino legato al polso e spingere il pulsante di esecuzione del test. Se il test

ha esito positivo, si accende un LED verde; nel caso contrario, si accender un LED rosso.

Interventi sui componenti del computer

9

Figura 6. Tester per fascetta da polso

Elementi di isolamento

È fondamentale che i dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche, come gli alloggiamenti in plastica del dissipatore di calore, siano lontani

dalle parti interne con funzione di isolamento, che spesso sono altamente cariche.

Tabella 2. Posizionamento degli elementi di isolamento

Inaccettabile - DIMM disteso su una parte di isolamento

(involucro del dissipatore di calore in plastica)

Accettabile - DIMM separato dalla parte di isolamento

Tenere in considerazione l'ambiente di lavoro

Prima di implementare il kit di servizio ESD, valutare la situazione presso la sede del cliente. Ad esempio, distribuire il kit in un ambiente

server è diverso dal farlo in un ambiente desktop o di un portatile. I server sono solitamente installati in rack all'interno di un data center,

mentre i desktop o i portatili si trovano in genere sulle scrivanie degli uffici.

Prediligere sempre un'area di lavoro ampia e piatta, priva di ingombri e sufficientemente grande da potervi riporre il kit ESD lasciando

ulteriore spazio per il tipo di sistema da riparare. Inoltre, l'area di lavoro deve essere tale da non consentire scariche elettrostatiche. Prima

di maneggiare i componenti hardware, controllare che i materiali isolanti presenti nell'area di lavoro, come il polistirolo e altri materiali

plastici, si trovino sempre ad almeno 30 cm di distanza dalle parti sensibili.

Imballaggio antistatico

I dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche devono essere imballati con materiale antistatico, preferibilmente borse antistatiche.

Tuttavia, il componente danneggiato deve essere sempre restituito nella stessa borsa e nello stesso imballaggio ESD del componente

nuovo. La borsa ESD deve essere ripiegata e richiusa con nastro avvolto; utilizzare inoltre lo stesso materiale di imballaggio della scatola

originale del componente nuovo.

Al momento di rimuoverli dalla confezione, i dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche devono essere riposti solo su superfici di lavoro

protette dalle scariche ESD e mai sopra la borsa, che è protetta solo all'interno. Questi elementi possono essere maneggiati e riposti solo

sul tappetino ESD, nel sistema o dentro una borsa antistatica.

10

Interventi sui componenti del computer

Figura 7. Imballaggio antistatico

Trasporto dei componenti sensibili

Quando si trasportano componenti sensibili alle scariche elettrostatiche, ad esempio le parti di ricambio o componenti da restituire a Dell,

per la sicurezza del trasporto è fondamentale riporli all'interno di sacchetti antistatici.

Riepilogo della protezione ESD

Durante la manutenzione dei prodotti Dell, si consiglia che i tecnici dell'assistenza sul campo utilizzino sempre la normale protezione ESD

cablata con cinturino per la messa a terra e il tappetino antistatico protettivo. Inoltre, durante la manutenzione per i tecnici è fondamentale

mantenere i componenti sensibili separati da tutte le parti dell'isolamento e utilizzare sacchetti antistatici per il trasporto dei componenti

sensibili.

Sollevamento delle apparecchiature

N.B.:

Non sollevare pesi superiori ai 20 kg. Richiedere sempre l’aiuto di altre persone o utilizzare un dispositivo di

sollevamento meccanico.

Rispettare le seguenti linee guida nel sollevare le apparecchiature:

1. Ottenere in condizioni di stabilità. Per una buona stabilità, mantenere i piedi distanziati l'uno dall'altro, con le punte rivolte all'esterno.

2. Piegare le ginocchia. Non piegare il busto.

3. Contrarre i muscoli addominali. Gli addominali supportano la spina dorsale nell'eseguire il sollevamento, controbilanciando la forza del

carico.

4. Sollevarsi facendo leva sulle gambe, anziché sulla schiena.

5. Mantenere il carico vicino. Più sarà vicino alla schiena, meno la solleciterà.

6. Mantenere la schiena dritta, sia nel sollevare che nel riporre a terra il carico. Non aggiungere il peso del corpo al carico. Evitare la

torsione del corpo e della schiena.

7. Per riporre a terra il carico, ripetere gli stessi accorgimenti.

Interventi sui componenti del computer

11

Spegnimento del computer

Spegnimento del computertablet tablet - Windows

ATTENZIONE: Per evitare la perdita di dati, salvare e chiudere i file aperti e uscire dai programmi in esecuzione prima di

spegnere il computer o rimuovere il pannello laterale.

1. Fare clic su o toccare l' .

2.

Fare clic su o toccare l'

, quindi fare clic su o toccare Arresta.

N.B.: Assicurarsi che il computer e tutti i dispositivi collegati siano spenti. Se il computer e i dispositivi collegati non

si spengono automaticamente quando si arresta il sistema operativo, tenere premuto il pulsante di accensione per

circa 6 secondi per spegnerli.

Prima di intervenire sui componenti interni del

computer

1. Assicurarsi che la superficie di lavoro sia piana e pulita per prevenire eventuali graffi al coperchio del computer.

2. Spegnere il computer.

3. Se il computer è collegato a un dispositivo di docking (inserito), scollegarlo.

4. Scollegare dal computer tutti i cavi di rete (se presenti).

ATTENZIONE:

Se il computer dispone di una porta RJ45, scollegare il cavo di rete solo dopo aver scollegato il cavo

dal computer.

5. Scollegare il computer e tutte le periferiche collegate dalle rispettive prese elettriche.

6. Aprire il display.

7. Tenere premuto il pulsante di alimentazione per alcuni secondi per la messa a terra della scheda di sistema.

ATTENZIONE:

Per evitare il rischio di scosse elettriche, prima di eseguire il passaggio 8 scollegare il computer dalla

presa elettrica.

ATTENZIONE: Per evitare eventuali scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo

utilizzando una fascetta da polso per la messa a terra o toccando a intervalli regolari una superficie metallica non

verniciata mentre, allo stesso tempo, si tocca un connettore sul retro del computer.

8. Rimuovere le eventuali ExpressCard o schede smart installate dai relativi slot.

Dopo aver effettuato interventi sui componenti

interni del computer

Una volta completate le procedure di ricollocamento, assicurarsi di aver collegato dispositivi esterni, schede e cavi prima di accendere il

computer.

ATTENZIONE:

Per evitare di danneggiare il computer, utilizzare soltanto la batteria progettata per questo specifico

computer della Dell. Non utilizzare batterie progettate per altri computer Dell.

1. Collegare eventuali dispositivi esterni, ad esempio un replicatore di porte, una batteria slice o una base per supporti multimediali e

ricollocare tutte le eventuali schede, ad esempio una ExpressCard.

2. Collegare al computer tutti i cavi telefonici o di rete.

ATTENZIONE: Per collegare un cavo di rete, collegare prima il cavo nella periferica di rete, poi collegarlo al computer.

3. Collegare il computer e tutte le periferiche collegate alle rispettive prese elettriche.

4. Accendere il computer.

12

Interventi sui componenti del computer

Tecnologia e componenti

Questo capitolo descrive la tecnologia e i componenti disponibili nel sistema.

Argomenti:

• BIOS UEFI

• DDR4

• Opzioni grafiche

• Unità a stato solido (SSD)

• HDMI 1.4a

• Specifiche della batteria

• Funzionalità USB

• USB Type-C

• Lettore di schede multimediali

• Software e risoluzione dei problemi

• Spegnimento del computer

BIOS UEFI

UEFI è un acronimo per Unified Extensible Firmware Interface. La specifica UEFI definisce un nuovo modello per l'interfaccia tra sistemi

operativi per personal computer e firmware della piattaforma. L'interfaccia è costituita da tabelle di dati con le relative informazioni di

piattaforma, oltre a chiamate di avvio e servizi di runtime disponibili al sistema operativo e al relativo loader. Insieme, forniscono un

ambiente standard per l'avvio del sistema operativo e l'esecuzione delle applicazioni al preavvio. Una delle principali differenze tra BIOS e

UEFI è il modo in cui le applicazioni sono codificate. Se le funzioni o le applicazioni devono essere codificate per il BIOS viene usato il

linguaggio assembly, mentre per programmare UEFI viene usato un linguaggio più generico.

L'implementazione di BIOS UEFI Dell sostituirà i due diversi gruppi di BIOS esistenti nei computer portatili e nei prodotti desktop attuali in

un singolo BIOS UEFI.

Informazioni importanti

Non esiste alcuna differenza tra BIOS convenzionale e BIOS UEFI, a meno che non venga selezionata l'opzione UEFI nell'impostazione

"Boot List Option" (Opzione elenco di avvio) nella pagina del BIOS. Ciò consentirà all'utente di creare un elenco di opzioni di avvio UEFI

manualmente e senza interessare l'elenco di priorità di avvio esistente. Con l'implementazione di un BIOS UEFI, le modifiche sono perlopiù

legate agli strumenti e le funzionalità di produzione, con impatto minimo sull'utilizzo da parte dei clienti.

Alcuni punti da ricordare sono:

• Se i clienti dispongono SOLO di un supporto di avvio UEFI (nel supporto ottico o tramite storage USB), il menu di avvio una tantum

mostrerà una sezione aggiuntiva con le opzioni di avvio UEFI. I clienti possono visualizzare questa opzione se il supporto di avvio UEFI è

collegato e l'opzione di avvio UEFI viene specificata manualmente tramite le impostazioni di 'Sequenza di avvio'.

Modifica del codice di matricola e/o di proprietà

Quando il tecnico del servizio sostituisce una scheda di sistema, deve impostare il codice di matricola al riavvio del sistema. Se non si riesce

ad impostare un codice di matricola, la batteria potrebbe non ricaricarsi. Pertanto, è molto importante che il tecnico di assistenza imposti il

codice di matricola del sistema corretto. Se viene impostato un codice di matricola errato, il tecnico dovrà ordinare una scheda di sistema

sostitutiva.

Modifica delle informazioni del codice asset

Per modificare le informazioni del codice asset, è possibile utilizzare una delle seguenti utilità software.

• La tecnologia toolkit di configurazione Dell Command nei computer portatili

2

Tecnologia e componenti 13

È anche possibile che, dopo aver sostituito una scheda madre, il campo asset sia già popolato nel BIOS di sistema e debba essere quindi

eliminato o configurato. Per i sistemi più vecchi e tutti i sistemi più recenti con la piattaforma BIOS UEFI, è possibile scaricare il toolkit di

configurazione comando Dell per personalizzare le opzioni del BIOS o persino cambiare la proprietà o il codice asset dall'interno di

Windows.

DDR4

La memoria DDR4 (Double Data Rate di quarta generazione) succede alle tecnologie DDR2 e DDR3 con un processore più veloce e una

capacità massima di 512 GB, rispetto ai 128 GB per DIMM della memoria DDR3. La memoria dinamica sincrona ad accesso casuale DDR4 è

formulata in modo diverso rispetto alla memoria DDR e SDRAM, per impedire agli utenti di installare nel sistema il tipo di memoria sbagliato.

La memoria DDR4 richiede il 20% di energia in meno, o solo 1,2 volt, rispetto alla memoria DDR3, che richiede 1,5 Volt di corrente elettrica

per funzionare. La memoria DDR4 supporta anche una nuova modalità di spegnimento, che consente al dispositivo host di andare in

standby senza dover aggiornare la memoria. La modalità spegnimento ridurrà il consumo di energia in standby del 40-50%.

Dettagli sulla memoria DDR4

I moduli di memoria DDR3 e DDR4 presentano le lievi differenze descritte di seguito.

Differenza nella posizione della tacca

La posizione della tacca su un modulo DDR4 è diversa rispetto a un modulo DDR3. Entrambe le tacche si trovano sul bordo, ma sulla DDR4

la tacca è in una posizione leggermente diversa, per evitare che il modulo venga installato su una scheda o una piattaforma incompatibile.

Figura 8. Differenza nella posizione della tacca

Spessore superiore

I moduli DDR4 sono leggermente più spessi rispetto ai moduli DDR3, per alloggiare più livelli di segnale.

Figura 9. Differenza di spessore

Bordo incurvato

I moduli DDR4 hanno un bordo incurvato indicano che facilita l'inserimento e allevia la pressione sul PCB durante l'installazione della

memoria.

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Tecnologia e componenti

Figura 10. Bordo incurvato

Errori di memoria

Errori di memoria sul display del sistema mostrano il nuovo codice 2 - giallo, 3 - bianco. Se tutti i moduli di memoria presentano errori, il

display LCD non si accende. Per evitare errori della memoria, inserire moduli di risaputa compatibilità nei connettori della memoria presenti

sulla parte inferiore del sistema o sotto la tastiera, come in alcuni sistemi portatili.

Funzioni della memoria

Questo laptop supporta la memoria DDR4 SDRAM da 4-32 GB, fino a 2400 MHz sui processori KabyLake e 2133 MHz sui processori

SkyLake.

Verifica della memoria di sistema

Windows 10

1. Toccare il pulsante Windows e selezionare All Settings > System .

2. Sotto la voce Sistema, toccare Informazioni su.

Windows 10

1. Dal desktop, accedere alla barra degli accessi.

2. Selezionare Pannello di controllo, quindi selezionare Sistema.

Windows 7

• Fare clic su Start → Pannello di controllo → Sistema.

Analisi della memoria di sistema nel programma di configurazione del

sistema (BIOS)

1. Accendere o riavviare il sistema.

2. Dopo che viene visualizzato il logo Dell, eseguire una delle seguenti operazioni:

• Con la tastiera: premere F2 finché non viene visualizzato il messaggio di accesso alla configurazione del BIOS. Per accedere al

menu Boot selection (Selezione avvio), premere F12.

3. Nel riquadro di sinistra, selezionare Settings (Impostazioni) > General (Generali) > System Information (Informazioni di

sistema).

Le informazioni di memoria vengono visualizzate nel riquadro di destra.

Esecuzione di test di memoria con l'utilizzo di ePSA

1. Accendere o riavviare il sistema.

2. In seguito alla visualizzazione del logo Dell, eseguire una delle seguenti operazioni:

• Con la tastiera: premere F12.

• Il sistema mostra un menu di avvio una tantum, utilizza i tasti freccia su e giù per andare alla diagnostica e premere Invio per avviare

ePSA.

Il PSA (Preboot System Assessment) si avvia sul sistema.

Tecnologia e componenti

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N.B.: Se si attende troppo a lungo e viene visualizzato il logo del sistema operativo, continuare ad attendere finché

non viene visualizzato il desktop. Spegnere il notebook e riprovare.

N.B.: In alternativa, è possibile avviare ePSA premendo e tenendo premuto FN+ pulsante di alimentazione.

Opzioni grafiche

Controller grafico integrato

Tabella 3. Specifiche della scheda grafica

Specifiche del controller grafico integrato

Controller grafico integrato Grafica Intel HD

Modello Dell Latitude 3300

Tipo di bus

PCIe interna

Interfaccia di memoria

Architettura di memoria unificata

Frequenza grafica di base Pentium 4415 U: 300 Mhz

Celeron 3865 U: 300 Mhz

i3-7020 U : 300 Mhz

i5-8250 U : 300 Mhz

Massima frequenza grafica dinamica Pentium 4415 U: 950 Mhz

Celeron 3865U : 900 Mhz

i3-7020 U : 1.00 GHz

i5-8250 U : 1.1 GHz

Livello grafico Intel Celeron 3865 U: Intel HD Graphic 610

Intel Pentium 4415 U: Intel HD Graphic 610

i3-7020 U : Intel HD Graphic 620

i5-8250 U: Intel UHD Graphic 620

Consumo massimo di energia stimato (TDP) 15 W (consumo totale energia SOC)

Supporto per schermo eDP (interni), HDMI, DisplayPort tramite porta Type-C

Massima profondità cromatica 32 bit

Massima frequenza di aggiornamento

verticale

Fino a 85 Hz a seconda della risoluzione

Grafica dei sistemi operativi/Supporto API

video

DirectX 12, OpenGL 4.4 (tranne OpenGL4.5 per i3-7020U)

Risoluzioni e frequenze massime di

aggiornamento supportate (Hz) (Nota:

analogico e/o digitale)

eDP: pannello 1366 x 768 @ 60 Hz

HDMI: V1.4@ 1,65 Gb/s

DisplayPort (tramite Type-C): V1.2 (tranne SKU Celeron)

Numero di display supportati Massimo 3

16 Tecnologia e componenti

Unità a stato solido (SSD)

SSD PCIe M.2 2230 da 128/256 GB (Class 35)

Tabella 4. SSD PCIe M.2 2230 da 128/256 GB (Class 35)

Specifiche

Capacità (GB) 128 GB/256 GB

Dimensioni (L x P x A): 22 x 30 x 2,38 (mm)

Tipo di interfaccia e velocità massima PCIe Gen 3 fino a 8 Gb/s (fino a 2 corsie)

MTBF 1,4 milioni di ore

Blocchi logici 250.069.680

Fonte di alimentazione

Consumo energetico (solo per riferimento) Inattivo: 0,05 W, attivo: 4,5 W

Condizioni operative ambientali (no condensa)

Intervallo di temperatura da 0 °C a 70 °C

Intervallo di umidità relativa Dal 10% al 90%

Urti operativi (@ 2 ms) 1.500 G

Condizioni non operative ambientali (no condensa)

Intervallo di temperatura da 40 °C a 70 °C

Intervallo di umidità relativa Dallo 5% al 95%

SSD da 64 GB eMMC 5.1

Tabella 5. Specifiche SSD da 64 GB eMMC 5.1

Specifiche

Capacità (GB) 64 GB

Dimensioni (L x P x A): 0,86 x 1,65 x 0,05 (pollici)

Tipo di interfaccia e velocità massima Fino a eMMC 5.1, HS200, 200 Mbps

MTBF 1,4 milioni di ore

Blocchi logici 500.118.192

Fonte di alimentazione

Consumo energetico (solo per riferimento) Inattivo: 0,05 W, attivo: 4,5 W

Condizioni operative ambientali (no condensa)

Intervallo di temperatura da 0 °C a 70 °C

Intervallo di umidità relativa Dallo 5% al 95%

Tecnologia e componenti 17

Specifiche

Condizioni non operative ambientali (no condensa)

Intervallo di temperatura da 40 °C a 70 °C

Intervallo di umidità relativa Dallo 5% al 95%

HDMI 1.4a

In questa sezione viene illustrato l'interfaccia HDMI 1.4a le sue funzionalità e i suoi vantaggi.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) è un'interfaccia audio/video interamente digitali e non compressi supportata a livello di

settore. HDMI da da interfaccia tra qualsiasi origine audio/video digitale compatibile, ad esempio un lettore DVD, un ricevitore A/V o un

dispositivo audio e/o monitor video digitale compatibile, ad esempio una TV digitale (DTV). Il vantaggio principale è il ridotto numero di cavi

e disposizioni di protezione dei contenuti. HDMI supporta con un unico cavo video standard, avanzati o ad alta definizione, oltre a

contenuti audio digitali multicanale.

Funzionalità dell'interfaccia HDMI 1.4a

• Canale Ethernet HDMI: consente di incrementare la velocità della connessione di rete a un collegamento HDMI, permettendo agli

utenti di sfruttare appieno i vantaggi dei propri dispositivi abilitati IP senza che sia necessario un cavo Ethernet separato.

• Canale di ritorno audio: consente a una TV con interfaccia HDMI e dotata di sintonizzatore integrata di inviare dati audio "upstream"

a un sistema audio surround, senza che sia necessario un cavo audio separato.

• 3D: consente di definire i protocolli input/output per i formati video 3D principali, preparando il terreno per veri e propri giochi e

applicazioni di home theater 3D.

• Tipi di contenuto: consente di segnalare in tempo reale i tipi di contenuto tra i dispositivi di visualizzazione e quelli di sorgente,

permettendo a una TV di ottimizzare le impostazioni d'immagine in base al tipo di contenuto.

• Spazi per colori aggiuntivi - Consente di aggiungere supporto per ulteriori modelli di colore utilizzati nella fotografia digitale e nella

grafica computer.

• Supporto 4K: consente di ottenere risoluzioni video superiori a 1080p, fornendo supporto agli schermi di nuova generazione in

competizione con i sistemi di cinema digitale utilizzati in numerose sale cinematografiche commerciali.

• Connettore micro HDMI: un nuovo e più piccolo connettore per telefoni e altri dispositivi portatili, in grado di supportare video con

risoluzione fino a 1.080p.

• Sistema di connessione auto: nuovi cavi e connettori per i sistemi video all'interno dei veicoli, progettati per soddisfare le esigenze

specifiche del settore automobilistico offrendo al contempo la qualità che caratterizza l'HD.

Vantaggi dell'HDMI

• La qualità HDMI trasmette audio e video digitali non compressi per la massima nitidezza d'immagine.

• L'HDMI fornisce la qualità e la funzionalità di un'interfaccia digitale a basso costo, supportando formati video non compressi in modo

semplice e conveniente.

• L'HDMI audio supporta diversi formati audio, da quello standard stereo al formato suono surround multicanale.

• L'interfaccia HDMI combina video e audio multicanale in un unico cavo, eliminando i costi, la complessità e il disordine che

caratterizzano la molteplicità di cavi attualmente utilizzati nei sistemi AV.

• L'interfaccia HDMI supporta la comunicazione tra la sorgente video (come ad esempio un lettore DVD) e la DTV, consentendo nuove

funzionalità.

Specifiche della batteria

Che cos'è ExpressCharge ?

Nei sistemi dotati di ExpressCharge, la batteria avrà una ricarica superiore all'80% dopo circa un'ora di ricarica con sistema spento e sarà

ricaricata completamente in circa 2 ore a sistema spento.

L'abilitazione di ExpressCharge richiede l'uso di sistema e batteria compatibili con ExpressCharge. Se uno dei requisiti elencati qui sopra è

mancante, ExpressCharge non verrà abilitato.

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Tecnologia e componenti

Cos'è il BATTMAN?

BATTMAN è un gestore di batteria controllato dal computer, pensato per le batterie ricaricabili tipiche. Presenta le seguenti caratteristiche:

• Monitoraggio della scarica automatica

• Misurazione della resistenza interna

• Esecuzione automatica di cicli di scarica/ricarica periodici per nuove batterie.

• Creazione di un registro importabile per tutte le operazioni eseguite

• Collegamento tramite porta porta Parallel a un PC con Microsoft Windows

• Software operativo, completo di codice sorgente, disponibile per il download

Funzionalità USB

Lo standard USB (Universal Serial Bus) è stato introdotto nel 1996. Ha semplificato enormemente la connessione tra i computer host e le

periferiche come mouse, tastiere, driver esterni e stampanti.

Tabella 6. Evoluzione dello USB

Tipo Velocità di trasferimento dei dati Categoria Anno d'introduzione

USB 2.0 480 Mbps Alta velocità 2000

Porta USB 3.0/USB 3.1

Gen 1

5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gb/s SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Presente in circa 6 miliardi di dispositivi, per anni, la tecnologia USB 2.0 è rimasta saldamente radicata come interfaccia standard nel

mondo dei PC; tuttavia, più aumentano la velocità dell'hardware e i requisiti della larghezza di banda, più cresce l'esigenza di una velocità

sempre maggiore. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 finalmente risponde alle richieste dei consumatori, con una velocità teoricamente superiore di 10

volte rispetto alla tecnologia precedente. In breve, le caratteristiche della tecnologia USB 3.1 Gen 1 sono:

• Velocità di trasferimento maggiori (fino a 5 Gbps)

• Aumento della potenza massima di bus e maggiore assorbimento di corrente per meglio adattarsi ai dispositivi che richiedono una

grande quantità di alimentazione

• Nuove funzioni di risparmio energetico

• Trasferimenti dati full duplex e supporto per le nuove tipologie di trasferimento

• Compatibilità USB 2.0

• Nuovi connettori e cavo

Gli argomenti seguenti rispondono ad alcune delle domande più frequenti riguardanti l'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Velocità

Attualmente esistono 3 velocità definite dall'ultima specifica USB 3.0/3.1 Gen 1: SuperSpeed, HiSpeed e FullSpeed. La modalità

SuperSpeed ha una velocità di trasferimento di 4,8 Gb/s. La specifica conserva le modalità USB HiSpeed e FullSpeed, rispettivamente

note come USB 2.0 e 1.1, ma queste modalità più lente funzionano comunque a 480 Mb/s e 12 Mb/s rispettivamente e vengono

conservate per mantenere la compatibilità con le versioni precedenti.

L'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raggiunge prestazioni nettamente superiori grazie alle modifiche tecniche elencate di seguito:

• Un bus fisico aggiuntivo oltre il bus USB 2.0 esistente (fare riferimento alla figura riportata in basso).

• Il bus USB 2.0 era dotato in precedenza di quattro cavi (alimentazione, messa a terra e una coppia per i dati differenziali); il bus USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 dispone di quattro cavi in più per due coppie di segnale differenziale (ricezione e trasmissione), per un totale di otto

collegamenti nei connettori e nel cablaggio.

Tecnologia e componenti

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• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizza l'interfaccia dati bidirezionale, anziché l'half-duplex della tecnologia USB 2.0. Ciò assicura un aumento in

termini di larghezza di banda pari a 10 volte.

Con le sempre crescenti esigenze di oggigiorno quanto al trasferimento dei dati di contenuti video ad alta definizione, la tecnologia USB 2.0

dei dispositivi di storage da interi terabyte, delle fotocamere digitali da sempre più megapixel e via dicendo può non essere abbastanza.

Inoltre, nessuna connessione USB 2.0 potrà mai avvicinarsi a un throughput teorico di 480 Mb/s, fermandosi a un valore di trasferimento

massimo effettivo che si aggira intorno ai 320 Mb/s (40 MB/s). Analogamente, le connessioni USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 non arriveranno mai

a 4,8 Gbps, quindi probabilmente si arriverà a una velocità massima reale di 400 MB/s. A questa velocità, la tecnologia USB 3.0/USB 3.1

Gen 1 è 10 volte migliore dello standard USB 2.0.

Applicazioni

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 apre a un maggior numero di dispositivi per migliorare l'esperienza generale. Se in passato i video USB erano a

malapena accettabili (quanto a valori di risoluzione massima, latenza e compressione video), ora è facile immaginare che, con una larghezza

di banda 5-10 volte superiore, le soluzioni video USB dovrebbero funzionare molto meglio. Il DVI a collegamento singolo richiede circa 2

Gbps di throughput. Se 480 Mbps erano limitativi, 5 Gbps sono più che promettenti. Con i 4,8 Gbps di velocità che promette, questo

standard si farà strada in alcuni prodotti ai quali in passato la tecnologia USB era sconosciuta, come i sistemi di storage RAID esterno.

Di seguito sono elencati alcuni dei prodotti disponibili con tecnologia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

• Dischi rigidi esterni USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 per desktop

• Dischi rigidi USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portatili

• Dock e adattatori per unità USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Lettori e unità Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unità a stato solido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unità supporti ottici

• Dispositivi multimediali

• Rete

• Hub e schede adattatore USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilità

La buona notizia è che la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è attentamente progettata per essere compatibile con l'interfaccia USB 2.0.

Prima di tutto, se la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifica nuove connessioni fisiche e quindi nuovi cavi che consentano di sfruttare

la velocità superiore del nuovo protocollo, il connettore in sé mantiene la stessa forma rettangolare con i quattro contatti USB 2.0 nella

stessa posizione di prima. I cavi USB 3.0/3.1 Gen 1 ospitano cinque nuove connessioni per trasportare e ricevere i dati trasmessi in modo

indipendente, le quali entrano in contatto solo quando si è connessi a una connessione USB SuperSpeed appropriata.

USB Type-C

USB Type-C è un nuovo connettore fisico di dimensioni molto contenute. Il connettore supporta nuovi e interessanti standard USB, tra cui

USB 3.1 e USB Power Delivery (USB PD).

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Tecnologia e componenti

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Dell Latitude 3300 Manuale del proprietario

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