Dell Vostro 3582 Guida utente

Vostro 3582

Manuale di servizio (con unità ottica)

Modello normativo: P75F

Tipo normativo: P75F011

Messaggi di N.B., Attenzione e Avvertenza

N.B.: un messaggio N.B. (Nota Bene) indica informazioni importanti che contribuiscono a migliorare l'utilizzo del

prodotto.

ATTENZIONE: un messaggio di ATTENZIONE evidenzia la possibilità che si verifichi un danno all'hardware o una perdita

di dati ed indica come evitare il problema.

AVVERTENZA: un messaggio di AVVERTENZA evidenzia un potenziale rischio di danni alla proprietà, lesioni personali o

morte.

sue sussidiarie. Gli altri marchi possono essere marchi dei rispettivi proprietari.

2019 -01

Rev. A00

1 Interventi sui componenti del computer..........................................................................................6

Istruzioni di sicurezza............................................................................................................................................................ 6

Prima di intervenire sui componenti interni del computer................................................................................................ 6

Protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD)................................................................................................................7

Trasporto dei componenti sensibili...................................................................................................................................... 7

Kit di servizio ESD..................................................................................................................................................................8

Dopo aver effettuato interventi sui componenti interni del computer........................................................................... 9

2 Tecnologia e componenti............................................................................................................. 10

DDR4......................................................................................................................................................................................10

HDMI 1.4.................................................................................................................................................................................11

Funzionalità USB.................................................................................................................................................................. 12

Memoria Intel Optane.......................................................................................................................................................... 13

Abilitazione della memoria Intel Optane.......................................................................................................................14

Disabilitazione della memoria Intel Optane.................................................................................................................. 14

3 Rimozione e installazione dei componenti......................................................................................15

Strumenti consigliati.............................................................................................................................................................15

Elenco viti..............................................................................................................................................................................15

Scheda Micro SD................................................................................................................................................................. 16

Rimozione della scheda micro SD.................................................................................................................................16

Installazione della scheda micro SD..............................................................................................................................17

Unità ottica............................................................................................................................................................................18

Rimozione dell’unità ottica.............................................................................................................................................18

Installazione dell'unità ottica..........................................................................................................................................19

Coperchio della base........................................................................................................................................................... 20

Rimozione del coperchio della base.............................................................................................................................20

Installazione del coperchio della base..........................................................................................................................22

Batteria................................................................................................................................................................................. 23

Rimozione della batteria................................................................................................................................................23

Installazione della batteria.............................................................................................................................................24

Moduli di memoria............................................................................................................................................................... 25

Rimozione del modulo di memoria............................................................................................................................... 25

Installazione del modulo di memoria............................................................................................................................ 26

M2. Unità a stato solido (SSD) SATA............................................................................................................................... 27

Rimozione dell'unità a stato solido M.2 2280............................................................................................................. 27

Installazione dell'unità a stato solido M.2 2280..........................................................................................................28

Rimozione dell'unità a stato solido M.2 2230.............................................................................................................29

Installazione dell'unità a stato solido M.2 2230..........................................................................................................30

scheda di I/O........................................................................................................................................................................32

Rimozione della scheda di I/O......................................................................................................................................32

Installazione della scheda di IO.....................................................................................................................................32

Touchpad..............................................................................................................................................................................33

Rimozione del touchpad................................................................................................................................................33

Sommario

Sommario 3

Installazione del touchpad............................................................................................................................................ 35

Gruppo del disco rigido........................................................................................................................................................37

Rimozione del gruppo del disco rigido......................................................................................................................... 37

Installazione del gruppo del disco rigido......................................................................................................................38

Disco rigido........................................................................................................................................................................... 39

Rimozione del disco rigido............................................................................................................................................ 39

Installazione del disco rigido......................................................................................................................................... 40

scheda WLAN....................................................................................................................................................................... 41

Rimozione della scheda WLAN..................................................................................................................................... 41

Installazione della scheda WLAN................................................................................................................................. 42

Batteria a pulsante...............................................................................................................................................................43

Rimozione della batteria pulsante................................................................................................................................ 43

Installazione della batteria a bottone...........................................................................................................................44

Piastra termica.....................................................................................................................................................................45

Rimozione della piastra termica................................................................................................................................... 45

Installazione della piastra termica.................................................................................................................................47

Altoparlante.......................................................................................................................................................................... 49

Rimozione degli altoparlanti..........................................................................................................................................49

Installazione degli altoparlanti.......................................................................................................................................50

Gruppo schermo...................................................................................................................................................................51

Rimozione del gruppo dello schermo........................................................................................................................... 51

Installazione del gruppo dello schermo....................................................................................................................... 53

Scheda di sistema................................................................................................................................................................55

Rimozione della scheda di sistema.............................................................................................................................. 55

Installazione della scheda di sistema........................................................................................................................... 58

Gruppo del pulsante di alimentazione con lettore di impronte digitali.......................................................................... 60

Rimozione del gruppo del pulsante di alimentazione con lettore di impronte digitali............................................ 60

Installazione del gruppo del pulsante di alimentazione con lettore di impronte digitali..........................................61

Cornice dello schermo........................................................................................................................................................ 62

Rimozione della cornice dello schermo....................................................................................................................... 62

Installazione del frontalino dello schermo................................................................................................................... 63

Fotocamera.......................................................................................................................................................................... 64

Rimozione della fotocamera......................................................................................................................................... 64

Installazione della fotocamera......................................................................................................................................65

Pannello dello schermo....................................................................................................................................................... 66

Rimozione del pannello dello schermo........................................................................................................................ 66

Installazione del pannello dello schermo..................................................................................................................... 68

Cardini dello schermo..........................................................................................................................................................70

Rimozione dei cardini dello schermo............................................................................................................................70

Installazione dei cardini dello schermo......................................................................................................................... 71

Cavo dello schermo............................................................................................................................................................. 72

Rimozione del cavo dello schermo...............................................................................................................................72

Installazione del cavo dello schermo............................................................................................................................73

Scheda del pulsante di alimentazione................................................................................................................................74

Rimozione della scheda del pulsante di alimentazione.............................................................................................. 74

Installazione della scheda del pulsante di alimentazione........................................................................................... 75

Pulsante di alimentazione................................................................................................................................................... 76

Immagine: Rimozione dell'Accensione.........................................................................................................................76

Installazione dell'Accensione.........................................................................................................................................77

Porta connettore di alimentazione.................................................................................................................................... 78

4

Sommario

Rimozione della porta del connettore di alimentazione.............................................................................................78

Installazione della porta del connettore di alimentazione..........................................................................................79

Coperchio posteriore dello schermo................................................................................................................................. 80

Rimozione del coperchio posteriore dello schermo...................................................................................................80

Gruppo del supporto per i polsi e tastiera......................................................................................................................... 81

Rimozione del gruppo supporto per i polsi e tastiera................................................................................................. 81

4 Risoluzione dei problemi............................................................................................................. 83

Diagnostica avanzata della valutazione del sistema di pre-avvio (ePSA).................................................................... 83

Esecuzione diagnostica ePSA...................................................................................................................................... 83

Indicatori di diagnostica di sistema.................................................................................................................................... 83

Aggiornamento del BIOS (chiavetta USB).......................................................................................................................84

Aggiornamento del BIOS.................................................................................................................................................... 85

Opzioni di supporti di backup e ripristino..........................................................................................................................85

Ciclo di alimentazione WiFi.................................................................................................................................................85

Rilascio dell'energia residua................................................................................................................................................ 85

5 Come ottenere assistenza........................................................................................................... 87

Come contattare Dell.......................................................................................................................................................... 87

Sommario

5

Interventi sui componenti del computer

Istruzioni di sicurezza

Utilizzare le seguenti istruzioni di sicurezza per proteggere il computer da danni potenziali e per garantire la propria sicurezza personale.

Salvo altrimenti indicato, ogni procedura descritta in questo documento presume che esistano le seguenti condizioni:

• sono state lette le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al computer.

• Un componente può essere sostituito o, se è stato acquistato separatamente, installato eseguendo la procedura di rimozione nell'ordine

inverso.

N.B.: Scollegare tutte le fonti di alimentazione prima di aprire il coperchio o i pannelli del computer. Dopo aver terminato

gli interventi sui componenti interni del computer, ricollocare tutti i coperchi, i pannelli e le viti prima di collegare la

fonte di alimentazione.

N.B.: Prima di effettuare interventi sui componenti interni, leggere le informazioni sulla sicurezza fornite assieme al

computer. Per ulteriori informazioni sulle protezioni ottimali, consultare l'home page sulla conformità normativa

all'indirizzo www.dell.com/regulatory_compliance.

ATTENZIONE: Molte riparazioni possono essere eseguite solo da un tecnico di assistenza qualificato. Eseguire la

risoluzione dei problemi e le riparazioni semplici autorizzate nella documentazione del prodotto Dell o come indicato dal

team di supporto e assistenza telefonica o in linea della Dell. I danni dovuti alla manutenzione non autorizzata da Dell non

sono coperti dalla garanzia. Leggere e seguire le istruzioni di sicurezza fornite insieme al prodotto.

ATTENZIONE: Per evitare eventuali scariche elettrostatiche, scaricare a terra l'elettricità statica del corpo utilizzando

una fascetta da polso per la messa a terra o toccando a intervalli regolari una superficie metallica non verniciata già

messa a terra prima di toccare il computer per eseguire operazioni di disassemblaggio.

ATTENZIONE: Maneggiare con cura componenti e schede. Non toccare i componenti o i contatti sulle schede.

Manipolare una scheda dai bordi o dalla staffa metallica di montaggio. Maneggiare un componente, ad esempio un

processore, dai bordi, non dai piedini.

ATTENZIONE: Per scollegare un cavo, afferrare il connettore o la linguetta, non il cavo stesso. Alcuni cavi sono dotati di

connettore con linguette di blocco. Per scollegare questo tipo di cavo, fare pressione sulle linguette di blocco prima di

estrarre il cavo. Nel separare i connettori, mantenerli allineati per evitare di piegare un eventuale piedino. Inoltre, prima

di collegare un cavo accertarsi che entrambi i connettori siano allineati e orientati in modo corretto.

N.B.: Il colore del computer e di alcuni componenti potrebbe apparire diverso da quello mostrato in questo documento.

Prima di intervenire sui componenti interni del

computer

Informazioni su questa attività

Per evitare di danneggiare il computer, effettuare la seguente procedura prima di cominciare ad intervenire sui componenti interni del

computer.

Procedura

1. Assicurarsi di seguire le Istruzioni di sicurezza.

2. Assicurarsi che la superficie di lavoro sia piana e pulita per prevenire eventuali graffi al coperchio del computer.

3. Se il computer è collegato a una periferica di inserimento nell'alloggiamento di espansione (inserito), scollegarlo.

1

6 Interventi sui componenti del computer

ATTENZIONE: Per disconnettere un cavo di rete, scollegare prima il cavo dal computer, quindi dal dispositivo di rete.

4. Scollegare dal computer tutti i cavi di rete.

5. Scollegare il computer e tutte le periferiche collegate dalle rispettive prese elettriche.

6. Chiudere lo schermo e capovolgere il computer su una superficie di lavoro piana e pulita.

N.B.: Per evitare danni alla scheda di sistema, è necessario rimuovere la batteria principale prima di effettuare la

manutenzione del computer.

7.

Rimuovere la batteria principale.

8. Raddrizzare il computer.

9. Aprire lo schermo.

10. Premere il pulsante di alimentazione per mettere a terra la scheda di sistema.

ATTENZIONE: per evitare il rischio di scariche elettriche, scollegare sempre il computer dalla presa elettrica prima di

aprire lo schermo.

ATTENZIONE: Prima di toccare qualsiasi componente interno del computer, scaricare a terra l'elettricità statica del

corpo toccando una superficie metallica non verniciata, ad esempio sul retro del computer. Nel corso delle varie

operazioni, toccare di tanto in tanto una superficie metallica non verniciata per scaricare l'elettricità statica

eventualmente accumulata che potrebbe danneggiare i componenti interni.

11. Rimuovere le eventuali ExpressCard o schede smart installate dai relativi slot.

Protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD)

Le scariche elettrostatiche sono una delle preoccupazioni principali quando si maneggiano componenti elettronici, in particolare se molto

sensibili, come le schede di espansione, i processori, i moduli di memoria DIMM e le schede di sistema. Persino la minima scarica può

danneggiare i circuiti anche in modo imprevisto, ad esempio con problemi intermittenti o una minore durata del prodotto. Mentre il settore

spinge per ridurre i requisiti di alimentazione a fronte di una maggiore densità, la protezione ESD interessa sempre di più.

A causa della maggiore densità dei semiconduttori utilizzati negli ultimi prodotti Dell, ora la sensibilità ai possibili danni da elettricità statica è

superiore rispetto al passato. Per questo motivo, alcuni metodi precedentemente approvati per la gestione dei componenti non sono più

validi.

Due tipi di protezione contro i danni da scariche elettrostatiche sono i guasti gravi e intermittenti.

• Guasti gravi: rappresentano circa il 20% degli errori da ESD. Il danno provoca una perdita di funzionalità del dispositivo immediata e

completa. Un esempio di guasto grave è quello di una memoria DIMM che, dopo una scossa elettrostatica, genera un sintomo "No

POST/No Video" emettendo un segnale acustico di memoria mancante o non funzionante.

• Guasti intermittenti: rappresentano circa l'80% degli errori da ESD. L'elevato tasso di errori intermittenti indica che la maggior parte

dei danni che si verificano non è immediatamente riconoscibile. Il modulo DIMM riceve una scossa elettrostatica, ma il tracciato è solo

indebolito e non produce sintomi osservabili nell'immediato. La traccia indebolita può impiegare settimane o mesi prima di manifestare

problemi e nel frattempo può compromettere l'integrità della memoria, errori di memoria intermittenti, ecc.

Il danno più difficile da riconoscere e risolvere i problemi è l'errore intermittente.

Per prevenire danni ESD, eseguire le seguenti operazioni:

• Utilizzare un cinturino ESD cablato completo di messa a terra. L'uso di cinturini antistatici wireless non è ammesso, poiché non

forniscono protezione adeguata. Toccare lo chassis prima di maneggiarne i componenti non garantisce un'adeguata protezione alle

parti più sensibili ai danni da ESD.

• Tutti questi componenti vanno maneggiati in un'area priva di elettricità statica. Se possibile, utilizzare rivestimenti antistatici da

pavimento e da scrivania.

• Quando si estrae dalla confezione un componente sensibile all'elettricità statica, non rimuoverlo dall'involucro antistatico fino al

momento dell'installazione. Prima di aprire la confezione antistatica, scaricare l'elettricità statica dal proprio corpo.

• Prima di trasportare un componente sensibile all'elettricità statica, riporlo in un contenitore o una confezione antistatica.

Trasporto dei componenti sensibili

Quando si trasportano componenti sensibili alle scariche elettrostatiche, ad esempio le parti di ricambio o componenti da restituire a Dell,

per la sicurezza del trasporto è fondamentale riporli all'interno di sacchetti antistatici.

Interventi sui componenti del computer

7

Sollevamento delle apparecchiature

Rispettare le seguenti linee guida nel sollevare le apparecchiature pesanti:

ATTENZIONE: Non sollevare pesi superiori ai 20 kg. Chiedere sempre l'aiuto necessario oppure utilizzare un dispositivo

di sollevamento meccanico.

1. Ottenere in condizioni di stabilità. Per una buona stabilità, mantenere i piedi distanziati l'uno dall'altro, con le punte rivolte all'esterno.

2. Contrarre i muscoli addominali. Gli addominali supportano la spina dorsale nell'eseguire il sollevamento, controbilanciando la forza del

carico.

3. Sollevarsi facendo leva sulle gambe, anziché sulla schiena.

4. Mantenere il carico vicino. Più sarà vicino alla schiena, meno la solleciterà.

5. Mantenere la schiena dritta, sia nel sollevare che nel riporre a terra il carico. Non aggiungere il peso del corpo al carico. Evitare la

torsione del corpo e della schiena.

6. Per riporre a terra il carico, ripetere gli stessi accorgimenti.

Kit di servizio ESD

Il kit di servizio non monitorato è quello utilizzato più comunemente. Ogni kit di servizio include tre componenti principali: tappetino

antistatico, cinturino da polso e cavo per l'associazione.

Componenti del kit di servizio ESD

I componenti del kit di servizio ESD sono:

• Tappetino antistatico: il tappetino antistatico è disperdente ed è possibile riporvi i componenti durante le operazioni di manutenzione.

Quando si utilizza un tappetino antistatico, il cinturino da polso deve essere stretto e il cavo di associazione collegato al tappetino e a

un qualsiasi componente bare metal del sistema al quale si lavora. Dopodiché, è possibile rimuovere i componenti per la manutenzione

dal sacchetto di protezione ESD e posizionarli direttamente sul tappetino. Gli elementi sensibili alle scariche elettrostatiche possono

essere maneggiati e riposti in tutta sicurezza sul tappetino ESD, nel sistema o dentro una borsa.

• Cinturino da polso e cavo di associazione: il cinturino da polso e il cavo di associazione possono essere collegati direttamente al

polso e all'hardware bare metal se non è necessario il tappetino ESD oppure al tappetino antistatico per proteggere l'hardware

momentaneamente riposto sul tappetino. Il collegamento fisico del cinturino da polso e del cavo di associazione fra l'utente, il tappetino

ESD e l'hardware è noto come "associazione". Utilizzare i kit di servizio solo con un cinturino da polso, un tappetino e un cavo di

associazione. Non utilizzare mai cinturini da polso senza cavi. Tenere sempre presente che i fili interni del cinturino da polso sono

soggetti a danni da normale usura e vanno controllati regolarmente con l'apposito tester per evitare accidentali danni all'hardware ESD.

Si consiglia di testare il cinturino da polso e il cavo di associazione almeno una volta alla settimana.

• Tester per cinturino da polso ESD: i fili interni del cinturino ESD sono soggetti a usura. Quando si utilizza un kit non monitorato, è

buona norma testare regolarmente il cinturino prima di ogni chiamata di servizio e, comunque, almeno una volta alla settimana. Il modo

migliore per testare il cinturino da polso è utilizzare l'apposito tester. Se non si dispone di un tester per il cinturino da polso, rivolgersi

alla sede regionale per richiederne uno. Per eseguire il test, collegare al tester il cavo di associazione del cinturino legato al polso e

spingere il pulsante di esecuzione del test. Se il test ha esito positivo, si accende un LED verde; nel caso contrario, si accender un LED

rosso.

• Elementi di isolamento: è fondamentale che i dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche, come gli alloggiamenti in plastica del

dissipatore di calore, siano lontani dalle parti interne con funzione di isolamento, che spesso sono altamente cariche.

• Ambiente operativo: prima di implementare il kit di servizio ESD, valutare la situazione presso la sede del cliente. Ad esempio,

distribuire il kit in un ambiente server è diverso dal farlo in un ambiente desktop o di un portatile. I server sono solitamente installati in

rack all'interno di un data center, mentre i desktop o i portatili si trovano in genere sulle scrivanie degli uffici. Prediligere sempre un'area

di lavoro ampia e piatta, priva di ingombri e sufficientemente grande da potervi riporre il kit ESD lasciando ulteriore spazio per il tipo di

sistema da riparare. Inoltre, l'area di lavoro deve essere tale da non consentire scariche elettrostatiche. Prima di maneggiare i

componenti hardware, controllare che i materiali isolanti presenti nell'area di lavoro, come il polistirolo e altri materiali plastici, si trovino

sempre ad almeno 30 cm di distanza dalle parti sensibili.

• Packaging ESD: i dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche devono essere imballati con materiale antistatico, preferibilmente

borse antistatiche. Tuttavia, il componente danneggiato deve essere sempre restituito nella stessa borsa e nello stesso imballaggio ESD

del componente nuovo. La borsa ESD deve essere ripiegata e richiusa con nastro avvolto; utilizzare inoltre lo stesso materiale di

imballaggio della scatola originale del componente nuovo. Al momento di rimuoverli dalla confezione, i dispositivi sensibili alle scariche

elettrostatiche devono essere riposti solo su superfici di lavoro protette dalle scariche ESD e mai sopra la borsa, che è protetta solo

all'interno. Questi elementi possono essere maneggiati e riposti solo sul tappetino ESD, nel sistema o dentro una borsa antistatica.

• Trasporto dei componenti sensibili: quando si trasportano componenti sensibili alle scariche elettrostatiche, ad esempio le parti di

ricambio o componenti da restituire a Dell, per la sicurezza del trasporto è fondamentale riporli all'interno di sacchetti antistatici.

8

Interventi sui componenti del computer

Riepilogo della protezione ESD

Durante la manutenzione dei prodotti Dell, si consiglia che i tecnici dell'assistenza sul campo utilizzino sempre la normale protezione ESD

cablata con cinturino per la messa a terra e il tappetino antistatico protettivo. Inoltre, durante la manutenzione per i tecnici è fondamentale

mantenere i componenti sensibili separati da tutte le parti dell'isolamento e utilizzare sacchetti antistatici per il trasporto dei componenti

sensibili.

Dopo aver effettuato interventi sui componenti

interni del computer

Informazioni su questa attività

Una volta completate le procedure di ricollocamento, assicurarsi di aver collegato dispositivi esterni, schede e cavi prima di accendere il

computer.

ATTENZIONE: Per evitare di danneggiare il computer, utilizzare soltanto la batteria progettata per questo specifico

computer della Dell. Non utilizzare batterie progettate per altri computer Dell.

Procedura

1. Collegare eventuali dispositivi esterni, ad esempio un replicatore di porte, una batteria slice o una base per supporti multimediali e

ricollocare tutte le eventuali schede, ad esempio una ExpressCard.

2. Collegare al computer tutti i cavi telefonici o di rete.

ATTENZIONE:

Per collegare un cavo di rete, collegare prima il cavo nella periferica di rete, poi collegarlo al computer.

3. Collegare il computer e tutte le periferiche collegate alle rispettive prese elettriche.

4. Accendere il computer.

Interventi sui componenti del computer

9

Tecnologia e componenti

N.B.: Le istruzioni fornite in questa sezione sono applicabili ai computer forniti con sistema operativo Windows 10.

Windows 10 è preinstallato in questo computer.

Argomenti:

• DDR4

• HDMI 1.4

• Funzionalità USB

• Memoria Intel Optane

DDR4

La memoria DDR4 (Double Data Rate di quarta generazione) succede alle tecnologie DDR2 e DDR3 con un processore più veloce e una

capacità massima di 512 GB, rispetto ai 128 GB per DIMM della memoria DDR3. La memoria dinamica sincrona ad accesso casuale DDR4 è

formulata in modo diverso rispetto alla memoria DDR e SDRAM, per impedire agli utenti di installare nel sistema il tipo di memoria sbagliato.

La memoria DDR4 richiede il 20% di energia in meno, o solo 1,2 volt, rispetto alla memoria DDR3, che richiede 1,5 Volt di corrente elettrica

per funzionare. La memoria DDR4 supporta anche una nuova modalità di spegnimento, che consente al dispositivo host di andare in

standby senza dover aggiornare la memoria. La modalità spegnimento ridurrà il consumo di energia in standby del 40-50%.

Dettagli sulla memoria DDR4

I moduli di memoria DDR3 e DDR4 presentano le lievi differenze descritte di seguito.

Differenza nella posizione della tacca

La posizione della tacca su un modulo DDR4 è diversa rispetto a un modulo DDR3. Entrambe le tacche si trovano sul bordo, ma sulla DDR4

la tacca è in una posizione leggermente diversa, per evitare che il modulo venga installato su una scheda o una piattaforma incompatibile.

Figura 1. Differenza nella posizione della tacca

Spessore superiore

I moduli DDR4 sono leggermente più spessi rispetto ai moduli DDR3, per alloggiare più livelli di segnale.

Figura 2. Differenza di spessore

2

10 Tecnologia e componenti

Bordo incurvato

I moduli DDR4 hanno un bordo incurvato indicano che facilita l'inserimento e allevia la pressione sul PCB durante l'installazione della

memoria.

Figura 3. Bordo incurvato

Errori di memoria

Gli errori visualizzati sul sistema recano il codice ON-FLASH-FLASH o ON-FLASH-ON. Se tutti i moduli di memoria presentano errori, il

display LCD non si accende. Per evitare errori della memoria, inserire moduli di risaputa compatibilità nei connettori della memoria presenti

sulla parte inferiore del sistema o sotto la tastiera, come in alcuni sistemi portatili.

N.B.:

La memoria DDR4 è integrata nella scheda e non è un modulo DIMM sostituibile come mostrato e indicato.

HDMI 1.4

In questa sezione viene illustrata l'interfaccia HDMI 1.4, le sue funzionalità e i suoi vantaggi.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) è un'interfaccia audio/video interamente digitali e non compressi supportata a livello di

settore. HDMI da da interfaccia tra qualsiasi origine audio/video digitale compatibile, ad esempio un lettore DVD, un ricevitore A/V o un

dispositivo audio e/o monitor video digitale compatibile, ad esempio una TV digitale (DTV). Applicazioni per lettori DVD e TV HDMI. Il

vantaggio principale è il ridotto numero di cavi e disposizioni di protezione dei contenuti. HDMI supporta con un unico cavo video standard,

avanzati o ad alta definizione, oltre a contenuti audio digitali multicanale.

N.B.:

L'HDMI 1.4 fornirà supporto per canale audio 5.1.

HDMI 1.4: funzionalità

• Canale Ethernet HDMI - Consente di incrementare la velocità della connessione di rete a un collegamento HDMI, permettendo agli

utenti di sfruttare appieno i vantaggi dei propri dispositivi abilitati IP senza che sia necessario un cavo Ethernet separato

• Canale di ritorno audio - Consente a una TV con interfaccia HDMI e dotata di sintonizzatore integrato di inviare dati audio

"upstream" a un sistema audio surround, senza che sia necessario un cavo audio separato

• 3D - Consente di definire i protocolli input/output per i formati video 3D principali, preparando il terreno per veri e propri giochi e

applicazioni di home theater 3D

• Tipi di contenuto - Consente di segnalare in tempo reale i tipi di contenuto tra i dispositivi di visualizzazione e quelli di sorgente,

permettendo a una TV di ottimizzare le impostazioni d'immagine in base al tipo di contenuto

• Spazi colore aggiuntivi - Aggiunge il supporto per ulteriori modelli di colore utilizzati nella grafica e nella fotografia digitale.

• Supporto 4K - Consente di ottenere risoluzioni video superiori a 1080p, fornendo supporto agli schermi di nuova generazione in

competizione con i sistemi di cinema digitale utilizzati in numerose sale cinematografiche commerciali

• Connettore micro HDMI - Un nuovo e più piccolo connettore per telefoni e altri dispositivi portatili, in grado di supportare video con

risoluzione fino a 1080p

• Sistema di connessione auto - Nuovi cavi e connettori per i sistemi video all'interno dei veicoli, progettati per soddisfare le esigenze

specifiche del settore automobilistico offrendo al contempo la qualità che caratterizza l'HD

Vantaggi dell'interfaccia HDMI

• La qualità HDMI trasmette audio e video digitali non compressi per la massima nitidezza d'immagine.

• L'HDMI fornisce la qualità e la funzionalità di un'interfaccia digitale a basso costo, supportando formati video non compressi in modo

semplice e conveniente

Tecnologia e componenti

11

• L'HDMI audio supporta diversi formati audio, dall'audio stereo standard al surround multicanale.

• L'interfaccia HDMI combina video e audio multicanale in un unico cavo, eliminando i costi, la complessità e il disordine che

caratterizzano la molteplicità di cavi attualmente utilizzati nei sistemi AV

• L'interfaccia HDMI supporta la comunicazione tra la sorgente video (come ad esempio un lettore DVD) e la DTV, consentendo nuove

funzionalità

Funzionalità USB

Lo standard USB (Universal Serial Bus) è stato introdotto nel 1996. Ha semplificato enormemente la connessione tra i computer host e le

periferiche come mouse, tastiere, driver esterni e stampanti.

Diamo ora uno sguardo al processo di evoluzione dello USB facendo riferimento alla tabella riportata di seguito.

Tabella 1. Evoluzione dello USB

Tipo Velocità di trasferimento dati Categoria Anno d'introduzione

USB 2.0 480 Mbps Alta velocità 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Presente in circa 6 miliardi di dispositivi, per anni, la tecnologia USB 2.0 è rimasta saldamente radicata come interfaccia standard nel

mondo dei PC; tuttavia, più aumentano la velocità dell'hardware e i requisiti della larghezza di banda, più cresce l'esigenza di una velocità

sempre maggiore. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 finalmente risponde alle richieste dei consumatori, con una velocità teoricamente superiore di 10

volte rispetto alla tecnologia precedente. In breve, le caratteristiche della tecnologia USB 3.1 Gen 1 sono:

• Velocità di trasferimento maggiori (fino a 5 Gbps)

• Aumento della potenza massima di bus e maggiore assorbimento di corrente per meglio adattarsi ai dispositivi che richiedono una

grande quantità di alimentazione

• Nuove funzioni di risparmio energetico

• Trasferimenti dati full duplex e supporto per le nuove tipologie di trasferimento

• Compatibilità USB 2.0

• Nuovi connettori e cavo

Gli argomenti seguenti rispondono ad alcune delle domande più frequenti riguardanti l'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Velocità

Attualmente esistono 3 velocità definite dall'ultima specifica USB 3.0/3.1 Gen: SuperSpeed, HiSpeed e FullSpeed. La modalità SuperSpeed

ha una velocità di trasferimento di 4,8 Gbps. La specifica conserva le modalità USB HiSpeed e FullSpeed, rispettivamente note come USB

2.0 e 1.1, ma queste modalità più lente funzionano comunque a 480 Mbps e 12 Mbps rispettivamente e vengono conservate per mantenere

la compatibilità con le versioni precedenti.

L'interfaccia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raggiunge prestazioni nettamente superiori grazie alle modifiche tecniche elencate di seguito:

• Un bus fisico aggiuntivo oltre il bus USB 2.0 esistente (fare riferimento alla figura riportata in basso).

• Il bus USB 2.0 era dotato in precedenza di quattro cavi (alimentazione, messa a terra e una coppia per i dati differenziali); il bus USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 dispone di quattro cavi in più per due coppie di segnale differenziale (ricezione e trasmissione), per un totale di otto

collegamenti nei connettori e nel cablaggio.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizza l'interfaccia dati bidirezionale, anziché l'half-duplex della tecnologia USB 2.0. Ciò assicura un aumento in

termini di larghezza di banda pari a 10 volte.

12

Tecnologia e componenti

Con le sempre crescenti esigenze di oggigiorno quanto al trasferimento dei dati di contenuti video ad alta definizione, la tecnologia USB 2.0

dei dispositivi di storage da interi terabyte, delle fotocamere digitali da sempre più megapixel e via dicendo può non essere abbastanza.

Inoltre, nessuna connessione USB 2.0 potrà mai avvicinarsi a un throughput teorico di 480 Mbps, fermandosi a un valore di trasferimento

massimo effettivo che si aggira intorno ai 320 Mbps (40 MB/s). Analogamente, le connessioni USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 non arriveranno mai

a 4,8 Gbps, quindi probabilmente si arriverà a una velocità massima reale di 400 MB/s. A questa velocità, la tecnologia USB 3.0/USB 3.1

Gen 1 è 10 volte migliore dello standard USB 2.0.

Applicazioni

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 apre a un maggior numero di dispositivi per migliorare l'esperienza generale. Se in passato i video USB erano a

malapena accettabili (quanto a valori di risoluzione massima, latenza e compressione video), ora è facile immaginare che, con una larghezza

di banda 5-10 volte superiore, le soluzioni video USB dovrebbero funzionare molto meglio. Il DVI a collegamento singolo richiede circa 2

Gbps di throughput. Se 480 Mbps erano limitativi, 5 Gbps sono più che promettenti. Con i 4,8 Gbps di velocità che promette, questo

standard si farà strada in alcuni prodotti ai quali in passato la tecnologia USB era sconosciuta, come i sistemi di storage RAID esterno.

Di seguito sono elencati alcuni dei prodotti disponibili con tecnologia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

• Dischi rigidi esterni USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 per desktop

• Dischi rigidi USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portatili

• Dock e adattatori per unità USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Lettori e unità Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unità a stato solido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unità multimediali ottiche

• Dispositivi multimediali

• Rete

• Hub e schede adattatore USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilità

La buona notizia è che la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 è attentamente progettata per essere compatibile con l'interfaccia USB 2.0.

Prima di tutto, se la tecnologia USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifica nuove connessioni fisiche e quindi nuovi cavi che consentano di sfruttare

la velocità superiore del nuovo protocollo, il connettore in sé mantiene la stessa forma rettangolare con i quattro contatti USB 2.0 nella

stessa posizione di prima. I cavi USB 3.0/3.1 Gen 1 ospitano cinque nuove connessioni per trasportare e ricevere i dati trasmessi in modo

indipendente, le quali entrano in contatto solo quando si è connessi a una connessione USB SuperSpeed appropriata.

Windows 10 prevede il supporto nativo dei controller USB 3.1 Gen 1, diversamente dalle versioni precedenti di Windows, che continuano a

richiedere driver distinti per i controller USB 3.0/3.1 Gen 1.

Memoria Intel Optane

La memoria Intel Optane funge solo da acceleratore di storage. Non sostituisce né si aggiunge alla memoria (RAM) installata sul computer.

N.B.:

La memoria Intel Optane è supportata sui computer conformi ai seguenti requisiti:

Tecnologia e componenti 13

• Processore Intel Core i3/i5/i7 di settima generazione o successiva

• Windows 10 a 64 bit o versione successiva

• Driver per Intel Rapid Storage Technology versione 15.9.1.1018 o versione successiva

Tabella 2. Specifiche della memoria Intel Optane

Funzione Specifiche

Interfaccia PCIe 3x2 NVMe 1.1

Connettore Slot scheda M.2 (2230/2280)

Configurazioni supportate

• Processore Intel Core i3/i5/i7 di settima generazione o

successiva

• Windows 10 a 64 bit o versione successiva

• Driver per Intel Rapid Storage Technology versione 15.9.1.1018 o

versione successiva

Capacità 16 GB

Abilitazione della memoria Intel Optane

Procedura

1. Sulla barra delle applicazioni, fare clic sulla casella di ricerca, digitare Intel Rapid Storage Technology.

2. Fare clic su Intel Rapid Storage Technology.

3. Nella scheda Status (Stato) fare clic su Enable (Abilita) per abilitare la memoria Intel Optane.

4. Nella schermata di avviso selezionare un'unità veloce compatibile, quindi fare clic su Yes (Sì) per proseguire con l'abilitazione della

memoria Intel Optane.

5. Fare clic su Memoria Intel Optane memory > Reboot (Riavvia) per abilitare la memoria Intel Optane.

N.B.:

Per constatare pieni vantaggi in termini di prestazioni, dopo l'abilitazione potrebbe essere necessario avviare le

applicazioni fino a tre volte.

Disabilitazione della memoria Intel Optane

Informazioni su questa attività

ATTENZIONE:

Dopo la disabilitazione della memoria Intel Optane, non disinstallare il driver della tecnologia Intel Rapid

Storage in quanto causerà un arresto anomalo con schermata blu. L'interfaccia utente di Intel Rapid Storage Technology

può essere rimossa senza disinstallare il driver.

N.B.: La memoria Intel Optane deve essere disabilitata prima di rimuovere il dispositivo di storage SATA accelerato dalla

memoria Intel Optane dal computer.

Procedura

1. Sulla barra delle applicazioni, fare clic sulla casella di ricerca, quindi digitare Intel Rapid Storage Technology.

2. Fare clic su Intel Rapid Storage Technology. Viene visualizzata la finestra Intel Rapid Storage Technology.

3. Nella scheda Intel Optane memory (Memoria Intel Optane), fare clic su Disable (Disabilita) per disabilitare la memoria Intel

Optane.

4. Fare clic su Yes (Sì) se si accetta l'avviso.

Viene visualizzata la barra di avanzamento dell'operazione di disabilitazione.

5. Fare clic su Reboot (Riavvia) per completare la disabilitazione della memoria Intel Optane e riavviare il computer.

14

Tecnologia e componenti

Rimozione e installazione dei componenti

Strumenti consigliati

Le procedure in questo documento potrebbero richiedere i seguenti strumenti:

• Cacciaviti Phillips n. 00 e n. 01

• Graffietto in plastica

Elenco viti

La seguente tabella fornisce l'elenco delle viti utilizzate per fissare i diversi componenti .

Tabella 3. Elenco viti

Componente Tipo di vite Quantità Immagine della vite

Coperchio della base M2 x 4 1

M2.5 x 7 6

Vite M2 x 2 2

Batteria M2x3 4

Gruppo del disco rigido

M2x3

4

Supporto del disco rigido

M3x3

4

Scheda del connettore dell'unità

ottica

Vite a testa grande M2x2 1

Supporto ODD M2x3 2

Staffa della scheda WLAN

M2x3

1

Gruppo schermo Vite M2.5 x 5 5

Pannello dello schermo Vite M2 x 2 4

Cardini dello schermo M2.5x2.5 8

Vite M2 x 2 2

Touchpad Vite M2 x 2 4

3

Rimozione e installazione dei componenti 15

Componente Tipo di vite Quantità Immagine della vite

Scheda del pulsante di alimentazione

M2x3

1

Lettore di impronte digitali Vite M2 x 2 1

Piastra termica M2x3 2

Porta dell'adattatore di

alimentazione

M2x3 1

scheda di I/O M2 x 4 1

Pulsante di alimentazione Vite M2 x 2 1

Unità a stato solido Vite M2 x 2 1

Scheda di sistema M2 x 4 1

Staffa dell'antenna senza fili M2 x 4 2

Scheda Micro SD

Rimozione della scheda micro SD

Prerequisiti

1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.

Procedura

1. Premere la scheda micro SD per rimuoverla dal computer.

2. Estrarre la scheda micro SD dal computer.

16

Rimozione e installazione dei componenti

Installazione della scheda micro SD

Procedura

Far scorrere la scheda Micro Secure Digital nel relativo slot finché non scatta in posizione.

Rimozione e installazione dei componenti

17

Fasi successive

1. Seguire le procedure descritte in Dopo aver effettuato gli interventi sui componenti interni del computer.

Unità ottica

Rimozione dell’unità ottica

Procedura

1. Rimuovere la vite (M2x2) che fissa il gruppo dell'unità ottica al coperchio della base [1].

2. Estrarre il gruppo dell'unità ottica dall'alloggiamento corrispondente [2].

3. Rimuovere le due viti M2x3 che fissano la staffa dell'unità ottica [1].

4. Rimuovere il supporto dell'unità ottica da quest'ultima [2].

18

Rimozione e installazione dei componenti

Installazione dell'unità ottica

Procedura

1. Allineare la staffa dell'unità ottica ai fori delle viti sull'unità ottica [1].

2. Rimuovere le due viti M2x3 che fissano la staffa dell'unità ottica [2].

3. Far scorrere il gruppo unità ottica nel relativo alloggiamento [1].

4. Riposizionare la vite (M2x2) che fissa il gruppo dell'unità ottica al coperchio della base [2].

Rimozione e installazione dei componenti

19

Fasi successive

1. Installare la scheda SD.

2. Seguire le procedure descritte in Dopo aver effettuato gli interventi sui componenti interni del computer.

Coperchio della base

Rimozione del coperchio della base

Prerequisiti

1. Seguire le procedure descritte in Prima di effettuare interventi sui componenti interni del computer.

2. Rimuovere la scheda SD.

3. Rimuovere l'unità ottica.

Procedura

1. Allentare le 3 viti di fissaggio che assicurano il coperchio della base al sistema [1].

2. Rimuovere la vite (M2x4) che assicura il coperchio della base al sistema [2].

3. Rimuovere le due viti (M2x2) che assicurano il coperchio della base al sistema [3].

4. Rimuovere le 6 viti (M2.5x7) che assicurano il coperchio della base al sistema [4].

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Rimozione e installazione dei componenti

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