Intel BX80671I76800K Manuale utente

Tipo
Manuale utente
Intel® RTS2011LC Liquid
Cooling Solution
Installation Instructions
Three Year Limited Warranty
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 1G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 1 6/18/2012 1:29:58 PM6/18/2012 1:29:58 PM
Installation Notes for the
Intel®
RTS2011LC Liquid Cooling Solution
Before installing the boxed thermal solution and processor, please consider integration
issues found in the installation notes available at http://support.intel.com/support/
processors. Images in this manual are only intended as representations. The actual
component appearance may vary.
IMPORTANT! The processor thermal solution requires a Uni ed Back Plate (UBP) that
is attached under the main board prior to thermal solution mounting. The UBP will be
provided with the main board and may be pre-attached. If your system is missing the
UBP do not attempt to use the boxed processor thermal solution. Contact your main
board manufacturer to get a replacement.
IMPORTANT! Do not fully tighten any heat sink retention screw until all screws are
partially engaged.
Avant d’installer le processeur et la solution thermique, veuillez tenir compte des
problèmes d’intégration mentionnées dans les notes d’installation et disponibles à
l’adresse http://support.intel.com/support/processors. Les images présentes dans ce
manuel ne servent qu’à des ns de représentations. L’apparence des composants réels
peut être différente.
IMPORTANT ! Une Uni ed Back Plate (UBP) doit être attachée sous la carte-mère avant
l’installation de la solution thermique du processeur. Cette UBP est fournie avec la carte-
mère et peut être attachée au préalable. Si votre système n’est pas équipé de cette UBP,
NE TENTEZ PAS d’utiliser la solution thermique du processeur. Contactez le fabricant
de votre carte-mère a n d’obtenir un remplacement.
IMPORTANT ! Ne serrez aucune vis de maintien du dissipateur de chaleur entièrement
avant de les mettre toutes en place.
Informieren Sie sich vor Installation des Boxed Kühlkörpers und Prozessors über die
Installationsprobleme, die Sie in den Installationshinweisen unter http://support.intel.
com/support/processors nden. Die Abbildungen in diesem Handbuch dienen nur zur
Illustration. Das tatsächliche Aussehen der Komponenten kann davon abweichen.
WICHTIG! Der Prozessor-Kühlkörper erfordert eine einheitliche Montageplatte (Uni ed
Back Plate, UBP), die vor der Befestigung des Kühlkörpers unter der Hauptplatine
angebracht wird. Die UBP ist im Lieferumfang der Hauptplatine enthalten und möglich-
erweise bereits angebracht. Wenn die UBP in Ihrem System fehlt, versuchen Sie NICHT,
den Boxed Prozessorkühlkörper zu verwenden. Wenden Sie sich an den Hersteller Ihrer
Hauptplatine, um ein Ersatzprodukt zu erhalten.
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 2G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 2 6/18/2012 1:30:09 PM6/18/2012 1:30:09 PM
WICHTIG! Ziehen Sie keine Befestigungsschraube für den Kühlkörper fest an, bevor
nicht alle Schrauben lose eingeschraubt wurden.
Antes de instalar las soluciones térmicas y el procesador en caja, tenga en cuenta los
problemas de integración descritos en las notas de instalación que están disponibles en
http://support.intel.com/support/processors. Las imágenes de este manual sólo sirven
como referencia. El aspecto real de los componentes puede variar.
¡IMPORTANTE! La solución térmica del procesador requiere una Cubierta trasera
uni cada (UBP) que se conecta debajo de la placa base antes del montaje de la solución
térmica. La UBP se suministra con la placa base y puede estar conectada previamente. Si
su sistema carece de UBP, no intente utilizar la solución térmica del procesador en caja.
Comuníquese con el fabricante de su placa base para obtener un reemplazo.
¡IMPORTANTE! : No ajuste completamente ningún tornillo de retención del disipador
térmico hasta que todos los tornillos se encuentren parcialmente colocados
Antes de instalar a solução térmica e o processador em caixa, leve em consideração os
problemas de integração indicados nas notas de instalação disponíveis em http://support.
intel.com/support/processors. As imagens neste manual são apenas representações. A
aparência do componente atual poderá variar.
IMPORTANTE! A solução térmica do processador requer que uma contraplaca uni cada
(UBP, Uni ed Back Plate) seja acoplada embaixo da placa principal antes da montagem
da solução térmica. A UBP será fornecida junto com a placa principal e poderá ser pre-
viamente acoplada. Se não houver uma UBP em seu sistema, não tente usar a solução
térmica do processador em caixa. Entre em contato com o fabricante da placa principal
para obter uma reposição.
IMPORTANTE! Não aperte completamente qualquer parafuso de retenção do dissipa-
dor de calor até que todos os parafusos estejam parcialmente encaixados.
Prima di installare la soluzione termica e il processore “in box”, prendere in esame i
problemi di integrazione riportati nelle note di installazione disponibili all’indirizzo: http://
support.intel.com/support/processors. Le immagini riportate nel presente manuale sono
utilizzate a scopo puramente rappresentativo. L’aspetto reale dei componenti può variare.
IMPORTANTE! La soluzione termica del processore necessita della presenza di un
Uni ed Back Plate (UBP) apposto sotto la scheda prima del montaggio della soluzione
termica. L’elemento UBP verrà fornito con la scheda madre e potrebbe essere già ap-
plicato. Se il sistema in uso non dispone di UBP, non utilizzare la soluzione termica del
processore “in box”, ma contattare il produttore della scheda madre per richiedere una
sostituzione.
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 3G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 3 6/18/2012 1:30:09 PM6/18/2012 1:30:09 PM
IMPORTANTE! Non stringere completamente le viti di ritenzione del dissolutore
termico no a quando le viti non siano inserite almeno in parte.
Przed przystąpieniem do instalacji pudełkowej wersji systemu chłodzenia
oraz procesora, należy zapoznać się z informacjami dotyczącymi zgodności
w uwagach dotyczących instalacji pod adresem http://support.intel.com/sup-
port/processors. Obrazy przedstawione w instrukcji mają jedynie charakter
poglądowy. Rzeczywisty wygląd poszczególnych elementów może siężnić.
WAŻNE! Przed instalacją systemu chłodzenia, pod płytą główną należy
zamontować niezbędną do prawidłowej pracy systemu chłodzenia procesora,
płytkę UBP (Uni ed Back Plate ). Płytka UBP zostanie dostarczona razem
z płytą główną i może być już fabrycznie zamontowana. W przypadku braku
płytki UBP, nie
należy stosować pudełkowego systemu chłodzenia procesora.
Aby wymienić płytkę, należy skontaktować się z producentem płyty głównej.
WAŻNE! Nie należy dokręcać do końca żadnej ze śrub utrzymujących system
chłodzenia, zanim gwinty wszystkich śrub nie zostaną częściowo wkręcone.
Перед установкой системы охлаждения и процессора, поставляемых в
штучной упаковке, изучите, пожалуйста, вопросы, связанные со сборкой
и приведенные в замечаниях по установке
на странице http://support.
intel.com/support/processors. Изображения в настоящем руководстве
приводятся только в качестве иллюстрации. В действительности
внешний вид компонента может отличаться.
ВАЖНО! Система охлаждения процессора требует, чтобы до монтажа
системы охлаждения под материнской платой была размещена
унифицированная пластина крепления (Uni ed Back Plate – UBP). UBP
будет поставляться с материнской платой и может быть предварительно
прикреплена. Если в системе
нет UBP, НЕ пытайтесь использовать
систему охлаждения процессора, поставляемого в штучной упаковке.
Обратитесь к производителю материнской платы для получения замены.
ВАЖНО! Не затягивайте полностью ни один из крепёжных
болтов радиатора до тех пор, пока не зафиксируете все болты частично.
安裝盒裝散熱解決方案和處理器前,請先考慮安裝注意事項(http://support.intel.
com/support/processors) 中的整合問題。手冊中的圖像僅供展示。實際元件的樣
式可能有所不同。
重要!裝上處理器散熱解決方案前,需要一個附於主機板下方的「結合背板」
(UBP)UBP 會隨附於主機板中,也可能已經預先裝上。若您的系統沒有 UBP
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 4G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 4 6/18/2012 1:30:09 PM6/18/2012 1:30:09 PM
「請勿」嘗試使用盒裝處理器散熱解決方案。請聯絡您的主機板製造商更換
主機板。
重要!務必先將每個散熱器固定螺絲都部份地鎖入,然後再栓緊所有的螺
絲。
安装盒装散热解决方案和处理器之前,请考虑站点 http://support.intel.com/sup-
port/processors 上所提供安装注释中所列的集成事项。本手册所含各图仅用于示
意的目的。实际的组件外观可能有所不同。
重要!处理器散热解决方案要求使用统一背板 (UBP),安装散热解决方案之前,
此背板附在主板的下面。此 UBP 将随主板一起提供,也可能以预装方式提供。
如果您的系统未随带 UBP切勿尝试使用盒装处理器散热解决方案。请与您的
主板制造商联系,以进行调换。
重要!务必在把所有螺丝都部分地拧入后再拧紧各个散热器固定螺丝。
상자에 들어 있는 온도 솔루션 프로세서를 설치하기 전에 http://support.intel.
com/support/processors 설치 참고 사항에 나와 있는 통합 문제에 대해 고려해
보십시오. 매뉴얼에 나와 있는 이미지는 표시 목적으로만 제공됩니다. 실제
구성 요소는 이미지와 다를 있습니다.
중요 정보!
프로세서 온도 솔루션에는 온도 솔루션 탑재 전에 메인 보드 아래에
부착된 UBP(Uni ed Back Plate)가 있어야 합니다. UBP 메인 보드와 함께 제공되
며, 메인 보드에 미리 부착되어 있을 있습니다. 귀하의 시스템에 UBP 없는
경우, 상자에 들어 있는 프로세서 온도 솔루션을 사용하지 마십시오. 메인 보드
제조업체에 연락하여 교체 제품을 받으십시오.
중요 정보! 모든 나사를 약간씩 조이기 전까지는 방열기 고정 나사를 완전히
조이지 마십시오.
ボックス版サーマル ソリューションとプロセッサーを取り付ける前に、http://sup-
port.intel.com/support/processors にあるインストール ノートに記述されている互換
性の問題を考慮してください。 このマニュアルの画像はあくまで例示的なもの
に過ぎず、 実際のコンポーネントの外観は異なる場合があります。
重要! プロセッサー サーマル ソリューションは、マウントする前にメインボードの
下にUni ed Back Plate (UBP) を取り付けることが必要です。 UBP は、メインボードに
取り付けた形で配布されています。 システムに UBP がない場合は、ボックス版プ
ロセッサー サーマル ソリューションの使用を試みないで、 メイン ボードの製造元
に交換を依頼してください。
重要! ヒート シンクの保持ネジは、すべてのネジを部分的にはめるまで完全に締
め付けないでください。
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 5G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 5 6/18/2012 1:30:09 PM6/18/2012 1:30:09 PM
Installation Instructions for the
Intel® RTS2011LC Liquid Cooling Solution
Cooling Requirement Source: Thermal data based on Intel standard methodology
using Intel® Core™ Processor base frequency. Margin determined based on actual
test results. Results may vary.
NOTE:
Installation instructions are not part of the Three Year Limited Warranty.
REMARQUE:
les consignes d’installation ne font pas partie de la garantie limitée de trois
ans.
HINWEIS:
Die Installationsanleitung ist nicht Teil der eingeschränkten Dreijahresgarantie.
NOTA:
Las instrucciones para la instalación no están incluidas en la Garantía limitada de
tres años.
OBSERVAÇÃO:
As instruções de instalação não fazem parte da garantia limitada de
três anos.
NOTA:
le istruzioni per l'installazione non sono comprese nella Garanzia limitata di tre
anni.
CATATAN:
Petunjuk pemasangan ini bukan bagian dari Jaminan Terbatas Tiga Tahun.
UWAGA:
Instrukcja instalacji nie jest częścią ograniczonej trzyletniej
gwarancji.
ПРИМЕЧАНИЕ:
инструкция по монтажу не является частью трехлетней
ограниченной гарантии.
備註: 安裝說明不屬於三年有限售後保證的一部份。
注:安装说明并非三年有限质保之一部分。
주:
설치 지침은
3
년 제한 보증에 포함되지 않습니다.
備考:
このインストール説明書は
3
年間の限定保証の一部ではありません。
หมายเหตุ:  

Lưu ý:
Hướng dn lp
đặt này không phi là mt phn trong chế độ Bo
hành Gii hn Ba Năm.
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 6G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 6 6/18/2012 1:30:09 PM6/18/2012 1:30:09 PM
Instructions Video at:
http://www.intel.com/support/processors/sb/CS-032999.htm
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 7G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 7 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 8G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 8 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
LGA 2011
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 9G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 9 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 10G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 10 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 11G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 11 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 12G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 12 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 13G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 13 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 14G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 14 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 15G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 15 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 16G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 16 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 17G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 17 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 18G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 18 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
LGA 1155/56, LGA 1366
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 19G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 19 6/18/2012 1:30:10 PM6/18/2012 1:30:10 PM
http://www.intel.com/go/integration
G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 20G33559-004_Liquid_Cooled_SNB-E.indd 20 6/18/2012 1:30:11 PM6/18/2012 1:30:11 PM
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68
  • Page 69 69
  • Page 70 70
  • Page 71 71
  • Page 72 72
  • Page 73 73
  • Page 74 74
  • Page 75 75
  • Page 76 76
  • Page 77 77
  • Page 78 78
  • Page 79 79
  • Page 80 80
  • Page 81 81
  • Page 82 82
  • Page 83 83
  • Page 84 84

Intel BX80671I76800K Manuale utente

Tipo
Manuale utente