HP Elite Slice G2 with Zoom Rooms Guida utente

Marca: HP

Modello: Elite Slice G2 with Zoom Rooms

Tipo: Guida utente

Guida per l'utente

L.P.

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di Microsoft Corporation negli Stati Uniti e/o in

altri Paesi.

Le informazioni contenute in questo

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servizi HP sono stabilite nelle dichiarazioni di

garanzia esplicite che accompagnano tali

prodotti e servizi. Nulla di quanto contenuto

nel presente documento può essere

interpretato come una garanzia aggiuntiva. HP

non risponde di eventuali omissioni o errori

tecnici o editoriali contenuti nel presente

documento.

Quarta edizione: novembre 2018

Prima edizione: marzo 2018

Numero di parte del documento: L14947-064

Avviso per il prodotto

Questa guida descrive le funzionalità comuni

alla maggior parte dei modelli. Alcune

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alla guide per l'utente più recente, visitare la

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Informazioni su questa guida

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ATTENZIONE: Indica una situazione di pericolo potenziale che, se non evitata, può comportare lesioni lievi o

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esempio, messaggi correlati a danni alle cose). Segnala all'utente che la mancata osservanza della procedura

esattamente come descritta potrebbe causare la perdita di dati o danni all'hardware o al software. il

messaggio contiene inoltre informazioni essenziali utili a spiegare un concetto o completare un'attività.

NOTA: Contiene informazioni aggiuntive che rimarcano o integrano punti importanti del testo principale.

SUGGERIMENTO: Fornisce consigli utili per il completamento di un'attività.

iii

iv Informazioni su questa guida

Sommario

1 Caratteristiche del prodotto ........................................................................................................................... 1

Caratteristiche del modulo di base ........................................................................................................................ 1

Componenti del lato superiore ............................................................................................................ 1

Componenti della parte posteriore ..................................................................................................... 2

Componenti laterali ............................................................................................................................. 3

Informazioni normative e posizione numero di serie ......................................................................... 4

Modulo HP Video Ingest ......................................................................................................................................... 4

Modulo e ricevitore HP Wireless Display (opzionale) ............................................................................................ 5

Modulo Wireless Display ...................................................................................................................... 5

Ricevitore wireless ............................................................................................................................... 6

Modulo HP Optical Disc Drive (ODD) (opzionale) ................................................................................................... 6

Piastra VESA HP (opzionale) .................................................................................................................................. 7

Modulo HP Center of Room Control (CoRC) ........................................................................................................... 7

2 Installazione ................................................................................................................................................. 8

Collegamento o rimozione dei moduli ................................................................................................................... 8

Collegamento dei moduli .................................................................................................................... 8

Collegamento della piastra VESA opzionale ....................................................................................... 9

Rimozione dei moduli ........................................................................................................................ 11

Fissaggio del prodotto a un dispositivo di montaggio ........................................................................................ 12

Installazione di un cavo di sicurezza (opzionale) ................................................................................................ 13

Collegamento all'alimentazione CA ..................................................................................................................... 13

Congurazione di una soluzione di conferenza .................................................................................................. 14

Soluzione per conferenze Microsoft Skype Room System (SRS) ..................................................... 15

Soluzione Intel Unite ......................................................................................................................... 21

3 Aggiornamenti hardware .............................................................................................................................. 27

Caratteristiche di gestione semplicata ............................................................................................................. 27

Avvertenze e precauzioni .................................................................................................................................... 27

Rimozione e sostituzione del pannello di accesso .............................................................................................. 28

Rimozione del pannello di accesso ................................................................................................... 28

Reinstallazione del pannello di accesso ........................................................................................... 29

Individuazione dei componenti interni ................................................................................................................ 29

Aggiornamento della memoria di sistema .......................................................................................................... 30

Speciche tecniche del modulo di memoria ..................................................................................... 30

Popolamento degli slot del modulo di memoria .............................................................................. 31

Installazione dei moduli di memoria ................................................................................................ 32

Rimozione e sostituzione di un SSD SATA ........................................................................................................... 34

Appendice A Scariche elettrostatiche ............................................................................................................... 36

Prevenzione dei danni dovuti a scariche elettrostatiche .................................................................................... 36

Metodi di messa a terra ....................................................................................................................................... 36

Appendice B Linee guida di funzionamento del computer, manutenzione ordinaria e preparazione per la

spedizione ...................................................................................................................................................... 37

Linee guida di funzionamento del computer e manutenzione ordinaria ........................................................... 37

Preparazione alla spedizione .............................................................................................................................. 38

Appendice C Accessibilità ................................................................................................................................ 39

Accessibilità ......................................................................................................................................................... 39

Ricerca degli strumenti necessari ..................................................................................................... 39

Il nostro impegno .............................................................................................................................. 39

IAAP (International Association of Accessibility Professionals) ....................................................... 40

Ricerca della migliore tecnologia assistiva ....................................................................................... 40

Valutando le vostre esigenze .......................................................................................... 40

Accessibilità per i prodotti HP ......................................................................................... 40

Norme e leggi ....................................................................................................................................................... 41

Norme ................................................................................................................................................ 41

Mandato 376 – EN 301 549 ............................................................................................ 41

Linee guida WCAG (Web Content Accessibility Guidelines) ............................................ 41

Leggi e regolamenti ........................................................................................................................... 42

Stati Uniti ......................................................................................................................... 42

CVAA (21st Century Communications and Video Accessibility Act) ............................... 43

Canada ............................................................................................................................. 43

Europa ............................................................................................................................. 43

Regno Unito ..................................................................................................................... 43

Australia .......................................................................................................................... 44

Tutto il mondo ................................................................................................................. 44

Risorse e link utili relativi all'accessibilità ........................................................................................................... 44

Organizzazioni ................................................................................................................................... 44

Enti di formazione ............................................................................................................................. 44

Altre risorse relative alla disabilità ................................................................................................... 45

Link HP ............................................................................................................................................... 45

Come contattare l'assistenza .............................................................................................................................. 45

Indice analitico ............................................................................................................................................... 46

vii

viii

1 Caratteristiche del prodotto

Caratteristiche del modulo di base

Componenti del lato superiore

I componenti superiori consentono il controllo delle chiamate mediante pulsanti a tocco capacitivo durante le

conferenze telefoniche.

Eleme

nto

Componente Eleme

nto

Componente

1 Rispondi/Chiama 5 Riuto/scollegamento di una chiamata

2 Disattiva audio 6 Microfoni

3 Riduci volume 7 Altoparlanti

4 Aumenta volume

IMPORTANTE: Non poggiare nulla o far cadere liquidi sul sistema.

Caratteristiche del modulo di base 1

Componenti della parte posteriore

Eleme

nto

Componente Eleme

nto

Componente

1 Pulsante di alimentazione 6 Porte USB (2)

2 Spia di attività del disco 7 Connettore Dual-Mode DisplayPort (D++)

3 Connettore di alimentazione 8 Porta HDMI

4 Jack RJ-45 (rete) 9 Attacco per cavo di sicurezza

5 Connettore di alimentazione e porta USB Type-C

NOTA: Nella soluzione Microsoft Skype Room System

(SRS), questa porta è destinata al modulo HP Center of

Room Control (CoRC).

2 Capitolo 1 Caratteristiche del prodotto

Componenti laterali

Eleme

nto

Componente Eleme

nto

Componente

1 Porta USB Type-C

(disabilitata in fabbrica, abilitata tramite il BIOS di

sistema)

NOTA: Questa porta USB Type-C non fornisce

alimentazione per un monitor.

2 Jack combinato di uscita audio (cuie)/ingresso audio

(microfono)

Caratteristiche del modulo di base 3

Informazioni normative e posizione numero di serie

Ogni modulo di base è dotato di un numero di serie e di un ID prodotto univoci incisi a laser sul coperchio della

base. Una copia di queste etichette si trova all'interno della custodia. Tenere questi numeri a portata di mano

quando si contatta il servizio clienti per assistenza.

NOTA: Se al modulo di base sono collegati moduli opzionali, è necessario rimuovere i moduli per vedere il

numero di serie e l'ID prodotto.

Eleme

nto

Componente Eleme

nto

Componente

1 Etichetta delle normative 3 Connettore del modulo

2 Informazioni sulle normative e sul servizio

Modulo HP Video Ingest

Per l'installazione del software Microsoft Skype Room System (SRS), è necessario il modulo Ingest Video.

Questo modulo consente di collegare una sorgente video, ad esempio un notebook, al sistema SRS.

Il modulo Ingest Video non è disponibile per la soluzione Intel Unite.

Eleme

nto

Componente Eleme

nto

Componente

1 Attacco per cavo di sicurezza 2 Porta HDMI in ingresso

4 Capitolo 1 Caratteristiche del prodotto

Modulo e ricevitore HP Wireless Display (opzionale)

Con il sistema Microsoft Skype Room System (SRS) o la soluzione Intel Unite possono essere inclusi il modulo

Wireless Display e il ricevitore. È possibile collegare il ricevitore a un monitor e il modulo Wireless Display può

trasmettere al ricevitore un segnale no a 8 metri di distanza.

Con il modulo Wireless Display e il ricevitore sono inclusi un cavo HDMI e un cavo USB Micro-B.

Il modulo Wireless Display non è disponibile in tutti i paesi. Per assistenza locale, rivolgersi al proprio

rivenditore.

NOTA: Il modulo Wireless Display e il ricevitore sono abbinati in fabbrica ma è possibile sincronizzarli

nuovamente, se necessario. Per ulteriori informazioni, consultare Congurazione di una soluzione di

conferenza a pagina 14.

SUGGERIMENTO: Per prestazioni ottimali, vericare che il percorso tra il ricevitore e il modulo Wireless

Display sia libero.

Modulo Wireless Display

Eleme

nto

Componente Eleme

nto

Componente

1 Pulsante Sync 3 Attacco per cavo di sicurezza

2 Spia sincronizzazione

Modulo e ricevitore HP Wireless Display (opzionale) 5

Ricevitore wireless

Eleme

nto

Componente Eleme

nto

Componente

1 Porta HDMI 5 Pulsante di rilascio piastra VESA

2 USB Micro-B, connettore di alimentazione 6 Foro per vite della piastra VESA per il blocco del

pulsante di rilascio

3 Spia sincronizzazione 7 Ricevitore wireless

4 Pulsante Sync 8 Piastra VESA del ricevitore wireless

Modulo HP Optical Disc Drive (ODD) (opzionale)

Il modulo ODD opzionale (da acquistare separatamente) fornisce funzionalità di unità ottica. È possibile

collegare moduli di unità ottica aggiuntivi a seconda dell'alimentazione e del numero totale di moduli

alimentati.

Per il sistema Microsoft Skype Room System (SRS) o la soluzione Intel Unite, il modulo dell'unità disco ottico

(ODD) HP può essere acquistato separatamente.

Eleme

nto

Componente Eleme

nto

Componente

1 Vassoio del disco dell'unità ottica 3 Pulsante di espulsione dell'unità ottica

2 Spia dell'unità ottica 4 Foro di espulsione manuale

6 Capitolo 1 Caratteristiche del prodotto

Piastra VESA HP (opzionale)

La piastra VESA HP opzionale consente di montare il gruppo su un ripiano. il prodotto non deve essere

montato a parete o sotto una scrivania.

La piastra VESA HP può essere inclusa con il sistema Microsoft Skype Room System (SRS) o la soluzione Intel

Unite, o essere anche acquistata separatamente.

Eleme

nto

Componente Eleme

nto

Componente

1 Levetta di rilascio rapido 2 Attacco per cavo di sicurezza

Modulo HP Center of Room Control (CoRC)

Il modulo HP Center of Room Control (CoRC) consente al coordinatore della riunione di gestirla con facilità,

avviandola, aggiungendovi membri, condividendo contenuti e terminando le funzioni della stessa. È incluso

con Microsoft Skype Room System (SRS).

NOTA: Il modulo HP Center of Room Control (CoRC) è necessario per la soluzione di conferenza Microsoft

Skype Room System (SRS). Non è disponibile per la soluzione Intel Unite.

Piastra VESA HP (opzionale) 7

2 Installazione

Collegamento o rimozione dei moduli

Al modulo di base è possibile collegare moduli aggiuntivi nel seguente ordine, dall'alto verso il basso:

● Modulo Video Ingest (obbligatorio solo per la SRS Microsoft)

● Modulo Wireless Display (opzionale)

● Modulo ODD (opzionale)

● Piastra VESA (opzionale)

Collegamento dei moduli

IMPORTANTE: Prima di collegare i moduli, spegnere il modulo di base e scollegarlo da qualsiasi fonte di

alimentazione CA.

I moduli non possono essere "collegati" o "scambiati" a caldo.

1. Rimuovere/sganciare il cavo di sicurezza, se collegato.

2. Rimuovere tutti i supporti rimovibili, ad esempio, l'unità ash USB.

3. Spegnere il modulo di base correttamente tramite il sistema operativo, quindi spegnere tutti gli

eventuali dispositivi esterni.

4. Scollegare il cavo di alimentazione CA dal modulo di base e scollegare tutti gli eventuali dispositivi

esterni.

5. Se la piastra VESA è collegata, far scorrere la levetta di rilascio rapido nella posizione di sblocco e

rimuovere la piastra VESA.

8 Capitolo 2 Installazione

6. Allineare la porta di connessione del modulo sulla parte inferiore del modulo di base con il connettore di

espansione del modulo sul nuovo modulo e spingere il modulo di base verso il basso con decisione.

Quando i moduli si bloccano insieme, si sente un leggero clic. Il modulo si blocca in posizione e nasconde

la levetta di rilascio del modulo appena sopra.

Ripetere no a quando non sono stati collegati tutti i moduli.

Collegamento della piastra VESA opzionale

Se si collega la piastra VESA, è possibile montare il prodotto su un ripiano.

1. Far scorrere la levetta di rilascio rapido della piastra VESA in posizione di sblocco. Posizionare i moduli

collegati sopra la piastra VESA.

La piastra VESA non dispone di un connettore del modulo di espansione. Assicurarsi che le porte del

modulo di base, la levetta di rilascio rapido e l'attacco per il cavo di sicurezza della piastra VESA si

trovino tutti sullo stesso lato.

2. Premere i moduli verso il basso sulla piastra VESA.

Collegamento o rimozione dei moduli 9

3. Far scorrere la levetta di rilascio rapido sul retro della piastra VESA in posizione di blocco per bloccare

tutti i moduli tra loro.

IMPORTANTE: Ci sono quattro linguette nella piastra VESA. Quando si posiziona la congurazione

correttamente sulla piastra VESA e si fa scorrere la levetta di rilascio rapido in posizione di blocco, le

quattro linguette ssano la piastra VESA al gruppo. Se la piastra VESA non è orientata correttamente,

non si riesce a spostare la levetta di rilascio rapido in posizione di blocco e i moduli non si ssano.

4. Installare un cavo di sicurezza nell'attacco per cavo di sicurezza della piastra VESA per impedire che la

levetta di rilascio rapido si sblocchi e i moduli si separino.

NOTA: Sebbene funga da deterrente, il cavo di sicurezza non è tuttavia in grado di impedire la

manomissione o il furto del dispositivo.

10 Capitolo 2 Installazione

Rimozione dei moduli

IMPORTANTE: Prima di scollegare i moduli, spegnere il modulo di base e scollegarlo da qualsiasi fonte di

alimentazione CA.

I moduli non possono essere "collegati" o "scambiati" a caldo.

I moduli devono essere rimossi uno alla volta, iniziando dal basso. La rimozione del modulo più in basso

consente l'esposizione della levetta di rilascio del modulo appena sopra.

1. Rimuovere/sganciare il cavo di sicurezza, se collegato.

2. Rimuovere tutti i supporti rimovibili, ad esempio, l'unità ash USB.

3. Spegnere il modulo di base correttamente tramite il sistema operativo, quindi spegnere tutti gli

eventuali dispositivi esterni.

4. Scollegare il cavo di alimentazione CA dal modulo di base e scollegare tutti gli eventuali dispositivi

esterni.

5. Se la piastra VESA è collegata, far scorrere la levetta di rilascio rapido sul retro della piastra VESA in

posizione di sblocco e sollevare la pila del modulo dalla piastra VESA.

6. Iniziando dalla parte inferiore, rimuovere i moduli aggiuntivi premendo la levetta di rilascio (1) sul lato

inferiore di ciascun modulo no a quando non viene rilasciato il modulo (2) appena sopra.

Collegamento o rimozione dei moduli 11

Fissaggio del prodotto a un dispositivo di montaggio

Se è collegata la piastra VESA, disponibile come accessorio opzionale, è possibile ssare il prodotto a un

ripiano.

Per montare il prodotto:

1. Collegare tutti i moduli tranne la piastra VESA.

2. Utilizzare le quattro viti fornite con la piastra VESA per ssare la piastra a un tavolo o ad un'altra

supercie.

3. Collegare con cautela i moduli alla piastra VESA.

4. Far scorrere la levetta di rilascio rapido sul retro della piastra VESA in posizione di blocco per ssare la

piastra VESA al modulo sopra.

NOTA: HP consiglia vivamente di ssare il gruppo collegando un cavo di sicurezza sul retro della

piastra VESA. Questo consente di bloccare lo spostamento della levetta di rilascio rapido dalla posizione

di sblocco e quindi impedire il rilascio accidentale dei moduli.

Sebbene funga da deterrente, il cavo di sicurezza non è tuttavia in grado di impedire la manomissione o

il furto del dispositivo.

12 Capitolo 2 Installazione

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HP Elite Slice G2 with Zoom Rooms Guida utente

Marca: HP

Modello: Elite Slice G2 with Zoom Rooms

Tipo: Guida utente

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